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2026.10.02: NEW OpenAIとSynopsysがEDAツールを使いこなす専用AIモデル「GPT-Synopsys」を共同開発

2026.09.29: NEW Synopsysが長期自律型AIエージェント群と「Autopilot」を発表、EDAから“Autonomous Engineering”へ

2026.09.28: NEW TSMCが「AI Design Kit」を導入しAgentic AIによる半導体設計をプロセス技術から支援

2026.09.25: DVCon Japanレポート：パネルディスカッション ― 半導体設計の現場はどこまでAIに任せられるのか？ ※修正あり

2026.09.24: CadenceがRTL生成エージェントを発表、仕様からPPA最適化までAIによる自動設計が可能に

2026.09.17: VerifAIXが500万ドル調達 ― AIが設計した回路をAIでどう「正しい」と証明するのか？

2026.09.16: OpenAI、自社LLMを使ってAIチップ「Jalapeño」をわずか9カ月で設計 ― その詳細と成果

2026.09.09: Baya Systemsが日本市場に本格進出、AI/チップレット時代の「データ移動」を狙う

2026.09.07: 2026年7月の世界半導体市場は前年比倍以上の1,468億ドルで過去最高を更新

2026.09.07: 今年のDSFは“AI設計”が主役―「Design Solution Forum 2026」10月6日開催、参加登録スタート

2026.09.02: NVIDIAのチップ設計LLM「ChipNeMo」生みの親が立ち上げた米Agentrysが2,450万ドルのシード資金を調達

2026.09.01: Synopsys、2026年度Q3売上は前年比42％増の24億7,700万ドルで過去最高〜通期見通しを再び上方修正

2026.08.31: AIが2週間でAIチップを開発、RTLから検証・ソフトウェアまで自動生成-Architect Labsの設計事例

2026.08.27: Gartner、2026年の半導体市場を前年比92％増の1.56兆ドルと予測

2026.08.24: DAC 2026で見えたオープンソースEDAの今、AI、2nm PDK、教育へと拡大

2026.08.21: Cadence売上報告、Q2売上は前年比24%増の15億8,400万ドルで過去最高―通期見通しを上方修正

2026.08.20: SamsungがClaude CodeでSoC検証を15倍高速化、1カ月超の作業を2日に

2026.08.19: AI時代のEDAで「標準化」が新たな課題に―AccelleraがDAC 2026で議論

2026.08.18: GoogleがOpenROAD Initiativeに参加、オープンソースEDAの活用を後押し

2026.08.17: TIER IV、自動運転AIチップをオープンソース化へ―Autowareの思想を半導体まで拡張

2026.08.14: チップ設計者はClaudeをどう使っている？ DAC 2026で見えた生成AI活用の今

2026.08.13: AMDがAIモデル専用ASICを2ヶ月で作るAI半導体ベンダTaalasを買収

2026.08.12: AI向け光インターコネクトのLumilensが累計9億ドル超を調達、評価額は55億ドルに

2026.08.10: Accelleraが構想開始から約7年を経て「Functional Safety Language」Draft 1.0を公開

2026.08.07: 2026年6月の世界半導体市場は前年比倍以上の1,344億ドルで過去最高を更新

2026.08.05: Siemensが「自己検証型」のAgentic EDAを発表、設計から製造、サプライチェーンまで接続

2026.08.04: AI推論チップの英OLIXが3億ドル超を調達、半年で企業評価額が33億ドルに

2026.08.03: Synopsysがチップ設計全体をカバーする長時間自律型のAgentic EDAを発表

2026.07.31: CadenceLIVE Japan 2026 レポート：キヤノンが明かす「Cerebrus」活用事例〜AI主導の設計探索でPPA改善と開発工数の大幅削減を両立

2026.07.31: チップレット向けインターコネクトIPの本命、米EliyanがシリーズC総額1.45億ドルを調達、評価額10億ドルに

2026.07.30: 設計向けエージェントAIのChipAgentsが追加6,000万ドルを調達、EDA業界で異例の大型調達

2026.07.29: EDA/チップ設計分野で存在感を増すNVIDIAがAgent Toolkitを拡張~EDA各社が活用

2026.07.28: CadenceLIVE Japan 2026レポート：ソニーがAIエージェントを評価、設計者支援では早期実用化の可能性

2026.07.27: SiemensがSoCアセンブリ・ツールのDefacto Technologiesを買収、SoCのRTL統合・生成自動化を強化

2026.07.24: 今年のDACの主役はAgentic EDA〜AIを活用したチップ設計の転換点に

2026.07.23: CadenceLIVE Japan 2026レポート：ホンダがAIエージェントを評価、検証工数を60～70％削減する可能性

2026.07.22: Siemens、Precision Innovationsを買収へ、OpenROADベースのAIチップ設計探索技術を獲得

2026.07.22: Quadric、IFC主導でシリーズCを4,800万ドルに拡大、エッジAI向けプロセッサIPの市場開拓を加速

2026.07.21: Cadenceが3年ぶりに「CadenceLIVE Japan」を開催、テーマの中心はAI

2026.07.17: CadenceがPCB・先端パッケージ設計向けAIエージェント「AuraStack AI Super Agent」を発表

2026.07.15: 世界EDA市場、2026年Q1は前年比12.7%増の57億4,780万ドルで過去最高を記録

2026.07.07: 図研がTSMC OIP EDAアライアンスに参加、チップレット時代の「半導体・パッケージ・PCB統合設計」を強化

2026.07.07: 2026年5月の世界半導体市場は前年比倍増の1,206億ドルで過去最高を更新

2026.07.03: ソシオネクストがAIデータセンター向けカスタムSoC開発を獲りにいく

2026.07.02: 推論チップの新たな本命候補Etchedが計8億ドルを調達、すでに受注額10億ドルで評価額は50億ドル

2026.07.01: FPGAで400Gbps RDMAを実現、Intellectual Highwayが組込み向けIPを高速化

2026.06.30: AIによるRTL設計/検証能力のベンチマーク「CVDP」がアップデートされる

2026.06.25: ChipAgentsがオンプレミスで動作するRTL設計特化型LLM「Renoir」を発表

2026.06.24: AIでチップ設計の自己改善ループを目指すRicursive Intelligenceが3.35億ドルを調達

2026.06.23: 2400万ドルを調達したAIスタートアップArchitect Labsは、チップ設計の完全な自動化「デザインレス」を目指す