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2026.11.02: NEW Cadence売上報告、2026年Q3売上は前年比22％増の16億3,300万ドルで過去最高～通期見通しを再び上方修正

2026.10.29: NEW 数学AIのユニコーンHarmonicがEDA市場に進出、AI「Aristotle」がVerilogに対応

2026.10.28: NEW ChipAgents、デジタル・アナログ設計を横断するAgentic AI基盤「IC-star」を発表、Rambusが全社採用へ

2026.10.27: NEW Cadenceが半導体設計に特化したAIモデル群「Maestro」を発表〜NVIDIAと協業、汎用LLM比で設計品質30％向上

2026.10.27: NEW AlteraがFPGA設計向けAgentic AI「QuartusIQ」を発表、設計期間を最大1.5倍高速化

2026.10.26: Tenstorrentが15億ドルの大型の資金調達、チップレット設計基盤「OCA Harness」のオープンソース版も公開

2026.10.23: 【DSF2026レポート】生成AIによるRTL開発は「コード生成」から「検証・最適化」へ―最優秀講演に選ばれたAIエージェント活用の実践術

2026.10.23: Accellera、機能安全の共通記述言語「FSL 1.0」を正式リリース

2026.10.22: Preferred NetworksとTenstorrentが次世代AIプロセッサの共同開発へ、光電融合と3Dメモリ積層技術を活用

2026.10.21: ソシオネクストがCadenceのAIエージェントを3nm SoCの物理設計に適用、最大5倍の生産性向上を期待

2026.10.20: 世界EDA市場、2026年Q2は前年比12.2％増の57億1,080万ドル、日本市場もプラス成長に転換

2026.10.19: 【DSF2026レポート】半導体検証のボトルネックは「実行」から「解釈」へ、AWSが示すAIエージェントとクラウド活用の新アプローチ

2026.10.16: Design Solution Forum 2026 開催レポート（訂正あり）

2026.10.13: 2026年8月の世界半導体市場は前年比倍以上の1,597億ドルで過去最高を更新

2026.10.09: MIPSとXcelsaがAI駆動のチップ設計最適化で協業、3時間でクリティカルパス遅延を33％削減

2026.10.08: Rapidusが独自のファウンドリ・エコシステム「Rapidus CORE」を発表

2026.10.05: Synopsysがカスタム・シリコン向けIPで新たな事業モデル、Amazonと10億ドル超のIP契約

2026.10.02: OpenAIとSynopsysがEDAツールを使いこなす専用AIモデル「GPT-Synopsys」を共同開発

2026.09.29: Synopsysが長期自律型AIエージェント群と「Autopilot」を発表、EDAから“Autonomous Engineering”へ

2026.09.28: TSMCが「AI Design Kit」を導入しAgentic AIによる半導体設計をプロセス技術から支援

2026.09.25: DVCon Japanレポート：パネルディスカッション ― 半導体設計の現場はどこまでAIに任せられるのか？ ※修正あり

2026.09.24: CadenceがRTL生成エージェントを発表、仕様からPPA最適化までAIによる自動設計が可能に

2026.09.17: VerifAIXが500万ドル調達 ― AIが設計した回路をAIでどう「正しい」と証明するのか？

2026.09.16: OpenAI、自社LLMを使ってAIチップ「Jalapeño」をわずか9カ月で設計 ― その詳細と成果

2026.09.09: Baya Systemsが日本市場に本格進出、AI/チップレット時代の「データ移動」を狙う

2026.09.07: 2026年7月の世界半導体市場は前年比倍以上の1,468億ドルで過去最高を更新

2026.09.07: 今年のDSFは“AI設計”が主役―「Design Solution Forum 2026」10月6日開催、参加登録スタート

2026.09.02: NVIDIAのチップ設計LLM「ChipNeMo」生みの親が立ち上げた米Agentrysが2,450万ドルのシード資金を調達

2026.09.01: Synopsys、2026年度Q3売上は前年比42％増の24億7,700万ドルで過去最高〜通期見通しを再び上方修正

2026.08.31: AIが2週間でAIチップを開発、RTLから検証・ソフトウェアまで自動生成-Architect Labsの設計事例

2026.08.27: Gartner、2026年の半導体市場を前年比92％増の1.56兆ドルと予測

2026.08.24: DAC 2026で見えたオープンソースEDAの今、AI、2nm PDK、教育へと拡大

2026.08.21: Cadence売上報告、Q2売上は前年比24%増の15億8,400万ドルで過去最高―通期見通しを上方修正

2026.08.20: SamsungがClaude CodeでSoC検証を15倍高速化、1カ月超の作業を2日に

2026.08.19: AI時代のEDAで「標準化」が新たな課題に―AccelleraがDAC 2026で議論

2026.08.18: GoogleがOpenROAD Initiativeに参加、オープンソースEDAの活用を後押し

2026.08.17: TIER IV、自動運転AIチップをオープンソース化へ―Autowareの思想を半導体まで拡張

2026.08.14: チップ設計者はClaudeをどう使っている？ DAC 2026で見えた生成AI活用の今

2026.08.13: AMDがAIモデル専用ASICを2ヶ月で作るAI半導体ベンダTaalasを買収

2026.08.12: AI向け光インターコネクトのLumilensが累計9億ドル超を調達、評価額は55億ドルに

2026.08.10: Accelleraが構想開始から約7年を経て「Functional Safety Language」Draft 1.0を公開

2026.08.07: 2026年6月の世界半導体市場は前年比倍以上の1,344億ドルで過去最高を更新

2026.08.05: Siemensが「自己検証型」のAgentic EDAを発表、設計から製造、サプライチェーンまで接続

2026.08.04: AI推論チップの英OLIXが3億ドル超を調達、半年で企業評価額が33億ドルに

2026.08.03: Synopsysがチップ設計全体をカバーする長時間自律型のAgentic EDAを発表

2026.07.31: CadenceLIVE Japan 2026 レポート：キヤノンが明かす「Cerebrus」活用事例〜AI主導の設計探索でPPA改善と開発工数の大幅削減を両立

2026.07.31: チップレット向けインターコネクトIPの本命、米EliyanがシリーズC総額1.45億ドルを調達、評価額10億ドルに

2026.07.30: 設計向けエージェントAIのChipAgentsが追加6,000万ドルを調達、EDA業界で異例の大型調達

2026.07.29: EDA/チップ設計分野で存在感を増すNVIDIAがAgent Toolkitを拡張~EDA各社が活用

2026.07.28: CadenceLIVE Japan 2026レポート：ソニーがAIエージェントを評価、設計者支援では早期実用化の可能性