チップレット向けインターコネクトIPの本命、米EliyanがシリーズC総額1.45億ドルを調達、評価額10億ドルに

2026年7月29日、マルチダイ・アーキテクチャ向けの相互接続ソリューションを提供する米Eliyan Corporationは、シリーズCラウンドで総額1億4,500万ドルを調達し、企業評価額が10億ドルに達したことを発表した。

プレスリリース

今回のラウンドはSeligman Venturesが主導し、新たな戦略投資家としてCisco Investmentsと光通信部品大手のLumentumが参加した。調達資金は次世代インターコネクト技術と製品の開発、エコシステム・パートナーとの連携拡大、量産体制の強化などに充てられる。

EliyanはこれまでにもIntel Capital、Micron Ventures、Samsung Catalyst Fund、SK hynixなどから出資を受けてきた。2026年1月には、AMD、Arm、Meta、Coherentなどから5,000万ドルの戦略投資を獲得している。今回CiscoとLumentumが加わったことで、同社の投資家はプロセッサ、メモリ、ファウンドリ、ハイパースケーラー、ネットワーク、光通信と、AIインフラを構成する主要分野を広くカバーする顔ぶれとなった。
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標準パッケージで高性能なチップレット接続を実現

Eliyanの中核技術は、チップレット間を接続するPHY技術「NuLink」で、業界標準のUCIeやOCPのBoW（Bunch of Wires）をサポートする。Eliyanの共同創業者兼CEOであるRamin Farjadrad氏はBoWの考案者でもあり、その基本的な信号方式やアーキテクチャは、同社の技術基盤にもなっている。

Eliyanの大きな特徴は、シリコン・インターポーザやシリコン・ブリッジを使用する高度なパッケージだけでなく、一般的な有機基板を使った標準パッケージでも高帯域のDie-to-Die接続を実現しようとしている点にある。

同社は2024年、3nmプロセスで製造したNuLink 2.0のファーストシリコンを発表しており、標準パッケージ上で1バンプ当たり64Gbpsのデータレートを実現したとしている。「NuLink」はUCIeとBoWに加え、メモリ接続向けの独自インターフェース「UMI」にも対応する。

パッケージ内から基板、ラック間へ接続範囲を拡大

Eliyanの製品ポートフォリオは、パッケージ内のDie-to-Die接続だけにとどまらない。「NuLink-XS」は、異なるパッケージに搭載されたチップを基板上で接続するChip-to-Chip向けPHYで、最大100mm程度の接続距離を想定している。また、「NuGear」は、NuLinkを搭載したメモリ接続用およびI/O接続用のチップレット製品である。

Eliyanは、PHYを半導体メーカーにライセンスするIPビジネスに加え、顧客がAIアクセラレータやカスタムプロセッサに組み込めるチップレットそのものを提供する方針を掲げており、同社は、2026年中にチップレットの初期出荷を開始し、2027年末までに数億ドル規模の売上高を目指すとしている。

さらに同社は、電気信号によるインターコネクトから光インターコネクトへと技術領域を広げようとしている。

今回の資金調達に先立つ2026年7月24日、EliyanはChip-to-ChipおよびChip-to-Module接続向けの224G PAM4 SerDes「NuLink-XD」を発表した。「NuLink-XD」は、Near-Package Optics、OSFP、XPOなどの光接続アーキテクチャを対象としており、将来的には448Gへの拡張も計画されている。

今回の発表でも、Eliyanは自社の技術をDie-to-Die、Chip-to-Chip、Rack-to-Rackまでカバーする「電気・光インターコネクト・アーキテクチャ」と位置付けており、パッケージ内のチップレット接続から、基板上の複数パッケージ、さらに光を使ったラック間接続まで、AIインフラのデータ経路全体を対象とする戦略である。

今回Cisco InvestmentsとLumentumが新たに出資したことは、Eliyanが従来のチップレットPHY IP企業から、ネットワーク機器や光モジュールを含むAIインフラ向けインターコネクト企業へ進化しようとしていることを示す動きと見ることができる。

Eliyan Corporation