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イベント情報:12/6 Quadric Edge AI Seminar 2024
(2024.12.03
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AIチップを手がける米Tenstorrentが6億9,300万ドルを追加調達、企業評価額は26億ドルに
(2024.12.03
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Siemensがソフトウェア先行開発に向けた新製品スイート「Innexis」を発表、SoC開発だけでなく大規模システムの検証にも対応
(2024.11.14 )
NoC IPのArteris、高性能RISC-V SoCの開発をにらみMIPSやSiFiveと相次いで提携、採用事例も加速
(2024.11.13 )
日本のチップ設計者育成と半導体業界再興について考える
(2024.11.12 )
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2024.12.03
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2024.11.14
Siemensがソフトウェア先行開発に向けた新製品スイート「Innexis」を発表、SoC開発だけでなく大規模システムの検証にも対応
2024.11.12
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2024.11.12
組み込み型FPGAのFlex LogixをAnalog Devicesが買収
2024.11.11
EdgeCortixがNEDOプロジェクトで40億円、RAN向けAI推論アクセラレーターを開発
2024.11.08
ベルギーimecが自動車業界に向けたチップレット技術の共同研究プログラムを立ち上げ
2024.11.08
Cadence売上報告、2024年Q3売上は前年比18.7%増の12.1億ドルで過去最高
2024.11.08
SiemensがAltair Engineeringを100億ドルで買収
2024.11.08
2024年9月の世界半導体市場は前年比23.2%増の553.2億ドルで過去最高更新、北米市場が絶好調
2024.10.09
2024年Q2、世界EDA市場は前年比18.2%増の46億8,550万ドル、右肩上がり継続、中国市場はEDA売上が減少
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RISC-V TOPIX
2024.12.03
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2024.09.03
中国Arkmicroが車載SoC向けにSiFiveのRISC-Vプロセッサを採用
2024.08.19
SiFive、最大256コアのCPUを構築できる新コア「P870-D」を発表
2024.07.18
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2024.07.24
仕様書の自動生成ツールは工数削減以外にも様々な可能性、リコーによるツール試行結果
2023.11.27
10周年記念を迎えた Design Solution Forum 2023 フォトレポート
2023.07.28
CadenceLIVE Japan 2023参加レポート(2)、ルネサス、キヤノンによるAIツール活用設計の事例
2023.07.21
CadenceLIVE Japan 2023参加レポート(1)、RTL設計の次世代新製品「Joules RTL Design Studio」発表
2022.07.15
30年来変わらぬオーディオ製品の開発手法にイノベーションを〜DSP Concepts社ウェビナーレポート
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Samsung Exynos 2500
Published on: 2024.12.03
AmazonのAnthropicへの出資と使い道
Published on: 2024.12.02
お知らせ : 半導体チップ雑談は、年内で終了します!
Published on: 2024.12.01
OpenAIのユーザー数から売り上げを妄想する
Published on: 2024.12.01
11月の映画鑑賞
Published on: 2024.11.30