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DTSインサイト

NEWS.

2022-08-05 チップ間光インターコネクトを手掛ける米Avicenaが2500万ドルを調達
2022-08-05 韓国の新興IPベンダOPENEDGES Technologyが韓国KOSDAQに上場へ
2022-08-05 チップレット向けインターコネクト推進団体UCIe ConsortiumにAlibabaとNVIDIAが参画
2022-08-04 Cadenceのエグゼクティブ・チェアマンLip-Bu Tan氏が半導体業界最高の栄誉と称されるノイス賞を受賞
2022-08-04 AccelleraがCDC(クロックドメインクロッシング)の標準化を検討するWGを発足
2022-08-04 2022年6月の世界半導体市場は前年比13.3%増の508億2000万ドルで記録更新ストップ
2022-07-28 Samsung Foundryが最先端プロセス製品の検証でCadenceのFastSPICEを採用
2022-07-27 Cadence売上報告、2022会計年度Q2は前年比17.8%増の8億5800万ドルで過去最高を更新
2022-07-22 2021年半導体ベンダの研究開発費の総額は約805億ドルでその56%は米国企業
2022-07-15 30年来変わらぬオーディオ製品の開発手法にイノベーションを〜DSP Concepts社ウェビナーレポート
2022-07-13 富士フイルムが複合機の開発でSynopsysの静的ソフト解析ツールCoverityを採用
2022-07-13 Cadenceが熱流体解析をベースとしたデータセンター最適化ソリューションのFuture Facilitiesを買収へ
2022-07-12 Flex LogixがCEVAそしてMicrosoftとコラボレーション
2022-07-12 エッジAIプロセッサのHailoとルネサスがADAS/自動運転の実現で協業
2022-07-12 ネクストリームがBreker Verification Systemsの日本総代理店に
CadenceR PalladiumR Z1エンタープライズ・エミュレーションプラットフォーム

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