2024年11月の世界半導体市場は前年比20.7%増の578.2億ドルで4ヶ月連続の記録更新（2025.01.08 NEW ）
S2Cが新型のFPGAプロトタイピング・システムを出荷、AMD Versal Premium VP1902搭載（2024.12.20 ）
エッジAIチップのSiMa.aiとSynopsysがADASおよびIVIアプリケーション向けSoC開発で提携（2024.12.18 ）
RapidusがCadence、Synopsysとの協業を発表（2024.12.17 ）
Synopsysが業界初次世代AIクラスター向けのUltra Ethernet IPおよびUALink IPの提供開始を発表（2024.12.17 ）

NEWS

2025.01.08
NEW 2024年11月の世界半導体市場は前年比20.7%増の578.2億ドルで4ヶ月連続の記録更新
2024.12.20
S2Cが新型のFPGAプロトタイピング・システムを出荷、AMD Versal Premium VP1902搭載
2024.12.18
エッジAIチップのSiMa.aiとSynopsysがADASおよびIVIアプリケーション向けSoC開発で提携
2024.12.17
RapidusがCadence、Synopsysとの協業を発表
2024.12.17
Synopsysが業界初次世代AIクラスター向けのUltra Ethernet IPおよびUALink IPの提供開始を発表
2024.12.09
Synopsysの2024年度売上は前年比15%増の60億ドル超えで過去最高
2024.12.06
2024年10月の世界半導体市場は前年比22.1%増の568.8億ドルで過去最高更新、北米市場が驚異的な伸び
2024.12.05
Synopsys SNUG Japan 2024 参加レポート〜ホンダ、ソニー、富士通の事例など
2024.12.04
WSTS秋季予測、今年の半導体市場は前年比19%増の6,268億ドルと上方修正、25年もプラス成長継続
2024.11.14
Siemensがソフトウェア先行開発に向けた新製品スイート「Innexis」を発表、SoC開発だけでなく大規模システムの検証にも対応
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RISC-V TOPIX

2024.12.03
AIチップを手がける米Tenstorrentが6億9,300万ドルを追加調達、企業評価額は26億ドルに
2024.11.13
NoC IPのArteris、高性能RISC-V SoCの開発をにらみMIPSやSiFiveと相次いで提携、採用事例も加速
2024.09.03
中国Arkmicroが車載SoC向けにSiFiveのRISC-Vプロセッサを採用
2024.08.19
SiFive、最大256コアのCPUを構築できる新コア「P870-D」を発表
2024.07.18
AI推論チップを手掛けるカナダUntether AI、1,400個のカスタムRISC-Vプロセッサを搭載した新チップを準備中
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HOT TOPIX

2024.07.24
仕様書の自動生成ツールは工数削減以外にも様々な可能性、リコーによるツール試行結果
2023.11.27
10周年記念を迎えた Design Solution Forum 2023 フォトレポート
2023.07.28
CadenceLIVE Japan 2023参加レポート（２）、ルネサス、キヤノンによるAIツール活用設計の事例
2023.07.21
CadenceLIVE Japan 2023参加レポート（１）、RTL設計の次世代新製品「Joules RTL Design Studio」発表
2022.07.15
30年来変わらぬオーディオ製品の開発手法にイノベーションを〜DSP Concepts社ウェビナーレポート
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