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NEWS.

2021-11-19 KMCの組み込みソフト開発プラットフォーム「SOLID」が次世代プログラミング言語Rustに対応
2021-11-19 Siemensの配置配線ツール「Aprisa」、ランタイムとメモリフットプリントを劇的に改善
2021-11-18 Design Solution Forum 2021 開催レポート
2021-11-03 2021年9月の世界半導体市場は前年比27.6%増の482.8億ドル、6ヶ月連続で過去最高売上を更新中
2021-10-19 2021年Q2、世界EDA市場は前年比14.6%増の31億9140万ドルで記録を更新
2021-10-08 2021年8月の世界半導体市場は前年比29.7%増の471.8億ドル、5ヶ月連続で過去最高売上を更新
2021-10-07 Cadenceが本格的な3DIC時代の到来に向けた新製品「Integrity 3D-ICプラットフォーム」を発表
2021-10-06 BluespecがXilinxのFPGA向けに最適化した超小型RISC-Vプロセッサをリリース
2021-10-03 Design Solution Forum 2021 参加登録開始
2021-09-24 Syntiantがパフォーマンスを引き上げたローパワーAIプロセッサ「Syntiant NDP200」を発表
2021-09-24 半導体ファウンドリの売上、今年は過去最高の1000億ドル突破
2021-09-15 CadenceがAI SoC向けのAIエンジン「Tensilica AI プラットフォーム」を発表
2021-09-14 セミナーDSF2021、特別企画参加者大募集!!!
2021-09-14 Synopsysが信頼性解析のサインオフツール「PrimeSim Reliability Analysis」を発表
2021-09-09 QuickLogicがeFPGA IPのジェネレーター「Australis」を発表
CadenceR PalladiumR Z1エンタープライズ・エミュレーションプラットフォーム

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