Design Solution Forum 2026 開催レポート（2026.10.16 NEW ）
2026年8月の世界半導体市場は前年比倍以上の1,597億ドルで過去最高を更新（2026.10.13 NEW ）
MIPSとXcelsaがAI駆動のチップ設計最適化で協業、3時間でクリティカルパス遅延を33％削減（2026.10.09 ）
Rapidusが独自のファウンドリ・エコシステム「Rapidus CORE」を発表（2026.10.08 ）
Synopsysがカスタム・シリコン向けIPで新たな事業モデル、Amazonと10億ドル超のIP契約（2026.10.05 ）

NEWS

2026.10.16
NEW Design Solution Forum 2026 開催レポート
2026.10.13
NEW 2026年8月の世界半導体市場は前年比倍以上の1,597億ドルで過去最高を更新
2026.10.09
MIPSとXcelsaがAI駆動のチップ設計最適化で協業、3時間でクリティカルパス遅延を33％削減
2026.10.08
Rapidusが独自のファウンドリ・エコシステム「Rapidus CORE」を発表
2026.10.05
Synopsysがカスタム・シリコン向けIPで新たな事業モデル、Amazonと10億ドル超のIP契約
2026.10.02
OpenAIとSynopsysがEDAツールを使いこなす専用AIモデル「GPT-Synopsys」を共同開発
2026.09.29
Synopsysが長期自律型AIエージェント群と「Autopilot」を発表、EDAから“Autonomous Engineering”へ
2026.09.28
TSMCが「AI Design Kit」を導入しAgentic AIによる半導体設計をプロセス技術から支援
2026.09.25
DVCon Japanレポート：パネルディスカッション ― 半導体設計の現場はどこまでAIに任せられるのか？ ※修正あり
2026.09.24
CadenceがRTL生成エージェントを発表、仕様からPPA最適化までAIによる自動設計が可能に
NEWS一覧

RISC-V TOPIX

2026.08.26
SiFive、データセンター向け開発プラットフォーム「BigSky」を発表、RISC-Vサーバーの導入を後押し
2026.08.25
中国StarFive、最大256コアのサーバー向けRISC-V CPU IPをAIインフラ市場へ投入
2026.08.04
スペインOpenchipが2nm GAAプロセスで作ったRISC-Vプロセッサ「BER10」を発表
2026.04.15
Codasipがセキュリティ技術「CHERI」中心に事業転換、ローエンドRISC-Vプロセッサ事業を売却
2026.04.10
SiFiveが4億ドルを追加調達、RISC-Vベースのデータセンター向けCPU/ AI IP開発を加速
RISC-V TOPIX一覧

HOT TOPIX

2026.07.31
CadenceLIVE Japan 2026 レポート：キヤノンが明かす「Cerebrus」活用事例〜AI主導の設計探索でPPA改善と開発工数の大幅削減を両立
2026.07.28
CadenceLIVE Japan 2026レポート：ソニーがAIエージェントを評価、設計者支援では早期実用化の可能性
2026.07.24
今年のDACの主役はAgentic EDA〜AIを活用したチップ設計の転換点に
2026.07.23
CadenceLIVE Japan 2026レポート：ホンダがAIエージェントを評価、検証工数を60～70％削減する可能性
2026.07.21
Cadenceが3年ぶりに「CadenceLIVE Japan」を開催、テーマの中心はAI
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Vengineerの戯言

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