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MIPSとXcelsaがAI駆動のチップ設計最適化で協業、3時間でクリティカルパス遅延を33%削減
(2026.10.09
NEW
)
Rapidusが独自のファウンドリ・エコシステム「Rapidus CORE」を発表
(2026.10.08
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Synopsysがカスタム・シリコン向けIPで新たな事業モデル、Amazonと10億ドル超のIP契約
(2026.10.05
NEW
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OpenAIとSynopsysがEDAツールを使いこなす専用AIモデル「GPT-Synopsys」を共同開発
(2026.10.02 )
Synopsysが長期自律型AIエージェント群と「Autopilot」を発表、EDAから“Autonomous Engineering”へ
(2026.09.29 )
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2026.10.09
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2026.09.28
TSMCが「AI Design Kit」を導入しAgentic AIによる半導体設計をプロセス技術から支援
2026.09.25
DVCon Japanレポート:パネルディスカッション ― 半導体設計の現場はどこまでAIに任せられるのか? ※修正あり
2026.09.24
CadenceがRTL生成エージェントを発表、仕様からPPA最適化までAIによる自動設計が可能に
2026.09.17
VerifAIXが500万ドル調達 ― AIが設計した回路をAIでどう「正しい」と証明するのか?
2026.09.16
OpenAI、自社LLMを使ってAIチップ「Jalapeño」をわずか9カ月で設計 ― その詳細と成果
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RISC-V TOPIX
2026.08.26
SiFive、データセンター向け開発プラットフォーム「BigSky」を発表、RISC-Vサーバーの導入を後押し
2026.08.25
中国StarFive、最大256コアのサーバー向けRISC-V CPU IPをAIインフラ市場へ投入
2026.08.04
スペインOpenchipが2nm GAAプロセスで作ったRISC-Vプロセッサ「BER10」を発表
2026.04.15
Codasipがセキュリティ技術「CHERI」中心に事業転換、ローエンドRISC-Vプロセッサ事業を売却
2026.04.10
SiFiveが4億ドルを追加調達、RISC-Vベースのデータセンター向けCPU/ AI IP開発を加速
RISC-V TOPIX一覧
HOT TOPIX
2026.07.31
CadenceLIVE Japan 2026 レポート:キヤノンが明かす「Cerebrus」活用事例〜AI主導の設計探索でPPA改善と開発工数の大幅削減を両立
2026.07.28
CadenceLIVE Japan 2026レポート:ソニーがAIエージェントを評価、設計者支援では早期実用化の可能性
2026.07.24
今年のDACの主役はAgentic EDA〜AIを活用したチップ設計の転換点に
2026.07.23
CadenceLIVE Japan 2026レポート:ホンダがAIエージェントを評価、検証工数を60~70%削減する可能性
2026.07.21
Cadenceが3年ぶりに「CadenceLIVE Japan」を開催、テーマの中心はAI
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Vengineerの戯言
NVIDIA Vera CPU Tray、なぜVeraとSOCAMMが90度回転しているのか
Published on: 2026.10.09
OpenAIのJalapeño開発でXLSが使われた理由を妄想する
Published on: 2026.10.08
TenstorrentのGrendelのMemory chiplet と I/O chiplet の名前が分かったよ!
Published on: 2026.10.07
HBMが「汎用品」から「XPUの一部」になる――SamsungのcHBMが示すもの
Published on: 2026.10.06
OpenAIのJalapeñoが示す、AIチップ設計の新しい進め方
Published on: 2026.10.05