SIEMENS
s2c

NEWS.

2023-01-27 TSMCの設計子会社GUC、初の3nmチップ設計をCadenceの配置配線ツールで成功
2023-01-25 2022年Q3、世界EDA市場は前年比8.9%増の37億6740万ドルで10四半期連続で売上記録更新
2023-01-17 2022年11月の世界半導体市場は前年比9.2%減の454.8億ドルで3ヶ月連続前年割れ
2022-12-09 2022年10月の世界半導体市場は前年比4.6%減の468.6億ドルで2ヶ月連続前年割れ
2022-11-16 設計ワークロードの最適化でTAT短縮とコスト削減を実現〜半導体設計でも拡がるAltairソリューションの採用事例
2022-11-02 2022年9月の世界半導体市場は前年比3%減の470億ドルでついに前年割れ
2022-10-26 まもなくTSMC OIP Forum開催、TSMCの最新3nmプロセス「N3E」の状況
2022-10-25 Cadence売上報告、2022会計年度Q3は前年比20%増の9億300万ドルで過去最高更新
2022-10-19 Synopsysが設計生産性を最大10倍向上させるECO/サインオフソリューション「PrimeClosure」を発表
2022-10-18 2022年Q2、世界EDA市場は前年比17.5%増の37億4870万ドルで最高記録更新を継続
2022-10-17 Cadenceが業界初、大規模先端チップの自動最適化を実現する新製品「Cadence Certus Closure Solution」を発表
2022-10-14 2022年8月の世界半導体市場は前年比0.1%増の473億6000万ドルで今年最低を記録
2022-10-07 11/25開催!DSF2022 参加登録スタート!今年は会場で展示&交流会も!
2022-09-20 Cadenceがデバッグ効率10倍を実現するAIベースの次世代検証プラットフォーム「Verisium」を発表
2022-09-13 イノベーションの促進と製品品質の向上にも貢献するシーメンスの半導体開発向けPLMソリューション
CadenceR PalladiumR Z1エンタープライズ・エミュレーションプラットフォーム

ページの先頭へ