メンターグラフィックス

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2019-01-16 Baidu、独自開発のAIチップ「Kunlun」でArterisのインターコネクトIPを採用
2019-01-16 Everspinが28nm 1Gb STT-MRAMのサンプル出荷を開始
2019-01-16 Gartnerによる2018年世界半導体市場統計、売上は前年比13.4%増の4767億ドル
2019-01-15 Bluespecが新型のオープンソースRISC-Vプロセッサ「Flute」をリリース
2019-01-10 NXPは同社のi.MXプロセッサにVeriSiliconのNeural Network Processor Unitを採用する
2019-01-10 2018年Q3世界EDA売上は前年比約6.7％増の24億3560万ドルでQ3記録を更新
2019-01-10 2018年の半導体専業ファウンドリ市場はTSMCと中国が牽引
2019-01-09 ルネサスの32ビットMCU「RX65Nシリーズ」がAmazon FreeRTOS認定を取得
2019-01-08 Samsungが車載向けプロセッサ「Exynos　AUTO V9」を発表、AudiがIVIシステムに採用
2019-01-08 業界最高性能をうたうHuaweiのArmベースサーバー向け7nm CPU「Kunpeng 920」
2019-01-07 2018年11月の世界半導体市場は前年比9.8％増の413.7億ドル、最高記録の連続更新ストップ
2018-12-28 産総研と東京大学が共同で「AIチップ設計拠点」を設置、中小ベンチャー向けに設計環境を提供
2018-12-27 EUVを導入するTSMC 7N Plusプロセスの最初の顧客はHuawei
2018-12-21 11月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比5.3％減の19億4390万ドル
2018-12-21 11月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比33.4％増の2004億6720万円で好調維持
CadenceR PalladiumR Z1エンタープライズ・エミュレーションプラットフォーム

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2019/10/03
Design Solution Forum 2019（パシフィコ横浜）：DSF実行委員会
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