ソシオネクストが3DIC設計技術を拡充、TSMCの積層技術「SoIC-X 3Dスタッキング」に対応（2025.08.29 NEW ）
9/5 Siemens EDA Tech Forum 2025 Japan（2025.08.27 NEW ）
日本のファブレス半導体ベンチャーEdgeCortixの累計調達額が150億円に到達（2025.08.26 NEW ）
CadenceとNVIDIAがダイナミックパワー解析を高速化、数時間で数十億サイクルをカバー（2025.08.22 NEW ）
DSFが「半導体アート」をテーマに経産省のアーティスト・スタートアップ創出プログラムに参戦（2025.08.19 ）

NEWS

2025.08.29
NEW ソシオネクストが3DIC設計技術を拡充、TSMCの積層技術「SoIC-X 3Dスタッキング」に対応
2025.08.27
NEW 9/5 Siemens EDA Tech Forum 2025 Japan
2025.08.26
NEW 日本のファブレス半導体ベンチャーEdgeCortixの累計調達額が150億円に到達
2025.08.22
NEW CadenceとNVIDIAがダイナミックパワー解析を高速化、数時間で数十億サイクルをカバー
2025.08.19
DSFが「半導体アート」をテーマに経産省のアーティスト・スタートアップ創出プログラムに参戦
2025.08.18
京都マイクロコンピュータがイーソルの傘下に
2025.08.05
世界半導体市場、2025年6月の売上高は前年比19.6%増の599.1億ドルで単月売上記録を更新
2025.07.18
SynopsysによるAnsysの買収が完了
2025.07.08
世界半導体市場、2025年5月の売上高は前年比19.8%増の589.8億ドルで単月売上記録を更新
2025.06.27
メモリ・サブシステムIPを手掛ける韓国OPENEDGESがルネサスと提携
NEWS一覧

RISC-V TOPIX

2025.07.09
GlobalFoundriesがプロセッサIPのMIPS社の買収を発表
2024.12.03
AIチップを手がける米Tenstorrentが6億9,300万ドルを追加調達、企業評価額は26億ドルに
2024.11.13
NoC IPのArteris、高性能RISC-V SoCの開発をにらみMIPSやSiFiveと相次いで提携、採用事例も加速
2024.09.03
中国Arkmicroが車載SoC向けにSiFiveのRISC-Vプロセッサを採用
2024.08.19
SiFive、最大256コアのCPUを構築できる新コア「P870-D」を発表
RISC-V TOPIX一覧

HOT TOPIX

2025.02.21
PR: Empyrean＜Polas®＞パワーデバイス・PMIC向け信頼性分析ツールの機能を、海外メジャーユーザ事例と共に紹介
2025.02.05
Design Solution Forum 2024 開催レポート
2024.07.24
仕様書の自動生成ツールは工数削減以外にも様々な可能性、リコーによるツール試行結果
2023.11.27
10周年記念を迎えた Design Solution Forum 2023 フォトレポート
2023.07.28
CadenceLIVE Japan 2023参加レポート（２）、ルネサス、キヤノンによるAIツール活用設計の事例
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