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AIインフラの拡張に向けて光インターコネクトのLightmatterがGUC、Cadence、Synopsysと提携
(2026.01.29
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)
車載Ethernet半導体の米Ethernovia、シリーズBで9,000万ドル超を調達
(2026.01.28
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Cadenceがオーディオ向けのTensilica HiFi DSPを大幅に性能アップ
(2026.01.27
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累計2億ドル超を調達したAIデータセンター向けセキュリティ統合チップの米Axiado
(2026.01.26
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SiFiveがデータセンター向けソリューションでNVIDIA NVLink Fusionを採用
(2026.01.23
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2026.01.29
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2026.01.21
ISSCC 2026に見るチップ設計の新時代
2026.01.20
エッジAI向けのプロセッサIPを手がけるQuadricがシリーズCラウンドで3000万ドルを調達
2026.01.19
Aldecがコード解析ツール「ALINT-PRO」に新しい混在言語デザインルールを追加
2026.01.16
2025年Q3、世界EDA市場は前年比8.8%増の55億6,640万ドルで最高記録を更新
2026.01.15
GlobalFoundriesがSynopsysのプロセッサIP「ARC」事業を買収〜フィジカルAI向けIPスイートを拡充
2026.01.13
Gartnerによる2025半導体売上ランキングTop10
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2026.01.23
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2026.01.09
MIPSがフィジカルAIを狙ったRISC-VベースNPUをリリース
2025.12.17
AndesのRISC-V CPUのエミュレーション環境をS2CとMachineWareが支援
2025.12.16
Qualcommが高性能RISC-Vプロセッサを手掛ける米Ventana Microを買収
2025.11.21
VeriSiliconがGoogleのエッジAI向けオープンソースNPU「Coral NPU」の商用IPを提供
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2025.10.20
Design Solution Forum 2025 開催レポート
2025.02.21
PR: Empyrean<Polas®>パワーデバイス・PMIC向け信頼性分析ツールの機能を、海外メジャーユーザ事例と共に紹介
2025.02.05
Design Solution Forum 2024 開催レポート
2024.07.24
仕様書の自動生成ツールは工数削減以外にも様々な可能性、リコーによるツール試行結果
2023.11.27
10周年記念を迎えた Design Solution Forum 2023 フォトレポート
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AMD HELIOS の次も 800G
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Published on: 2026.01.25
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