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2024.10.09: 2024年Q2、世界EDA市場は前年比18.2%増の46億8,550万ドル、右肩上がり継続、中国市場はEDA売上が減少

2024.10.08: 2024年8月の世界半導体市場は前年比20.6%増の531.2億ドルで過去最高、北米市場がシェア首位に

2024.10.01: MediaTekも利用、実設計で活用されているGoogleのレイアウト設計向けAI「AlphaChip」

2024.09.25: Synopsysが同社の光学ソリューション・グループをKeysight Technologiesに売却へ

2024.09.18: イベント情報：Design Solution Forum 2024

2024.09.05: 2024年7月の世界半導体市場は前年比18.7%増の513.2億ドル、今年の最高記録を更新

2024.08.26: Synopsys売上報告、2024年度Q3は前年比13％増の15億2600万ドル、年間売上予測を上方修正

2024.08.26: Cadence売上報告、2024年Q2売上は前年比8.6%増の10.6億ドル、年間売上予測を上方修正

2024.08.22: Semiconductor Intelligenceによる半導体市況レポート

2024.08.20: SEMIとTechInsightsによる2024Q2半導体製造レポート

2024.08.07: 高速AI推論のGroqが6億4000万ドルを追加調達

2024.08.06: AIベースのレイアウト設計でCMOSイメージセンサーのメモリ配置を最適化、キヤノンによるテープアウト事例

2024.08.06: 2024年6月の世界半導体市場は前年比18.3%増の499.8億ドル、北米市場はAI投資で絶好調

2024.08.05: 中国Empyreanの高機能レイアウト・ビューワ「Skipper」をルネサスが導入

2024.08.02: イベント情報：8/29 DVCon Japan 2024

2024.08.02: ルネサスによるAltiumの買収が完了

2024.08.01: 今年も盛況だった第61回Design Automation Conference、主催者が来場者数などを発表

2024.07.25: ルネサスが買収した組み込みAI導入ツール「Reality AI Tools」の無償評価版をリリース

2024.07.24: 仕様書の自動生成ツールは工数削減以外にも様々な可能性、リコーによるツール試行結果

2024.07.24: 大規模レイオフを余儀なくされる中国EDA大手X-Epic

2024.07.17: AIブームにより急成長が続くインタフェースIP、2028年にはIP市場の約4割を占める

2024.07.16: 2024年Q1、世界EDA市場は前年比14.4%増の45億2160万ドル、20四半期連続で前年実績を超える

2024.07.10: Efablessの無料ASIC製造プログラム、商用利用のユーザーが40社に到達

2024.07.09: 2024年5月の世界半導体市場は前年比19.3%増の491.5億ドル、北米市場は前年比43.6%増

2024.07.04: イベント情報：7/19 NeXtream Solution Seminar

2024.07.04: 複雑なSoCおよびチップレット・システムに向けた次世代NoCソリューションを手掛けるBaya Systems

2024.07.02: 「DSim」を手掛けるMetrics Design Automationをクラウド・ソリューションのAltairが買収

2024.06.27: Ansysの解析ツールでNVIDIA Omniverseを利用した3D可視化が可能に〜3D-IC設計に効果的

2024.06.27: Cadenceが同社初となるNetwork-on-Chip (NoC)の設計IPを発表

2024.06.26: Accelleraがフェデレーテッド・シミュレーション標準のWGを立ち上げ

2024.06.26: デスクトップ利用は無料、大手製品に匹敵する論理シミュレータDSimを手掛けるMetrixのビジネスとは？

2024.06.25: ルネサスがSDV開発を加速する「RoXプラットフォーム」の提供を開始

2024.06.21: ウエハサイズのAIチップを手掛けるCerebrasがDellと提携、NVIDIAの牙城に挑む

2024.06.20: AIが半導体への投資を促し、世界における半導体製造キャパシティは右肩上がりで増加する

2024.06.18: THineがPCIe向け低消費電力・低遅延の光半導体ソリューションでデータセンター市場に参入

2024.06.17: LSTCが国の補助金でAI半導体の設計者を海外で育成、5年間で200人

2024.06.14: 6/23より第61回Design Automation Conference開催〜今年のDACはどんなDAC？

2024.06.13: グラフェンを用いたチップ間通信を手掛ける独Black Semiconductorが2億7300万ドルを調達

2024.06.12: Synopsysが業界に先駆けてPCIe 7.0 IPソリューションを発表

2024.06.07: インメモリコンピューティングでエッジAIの革新を狙う〜スイスSyntharaが1140万ドルを調達

2024.06.07: 2024年4月の世界半導体市場は前年比15.8%増の464.3億ドル、6ヶ月連続で前年実績超え

2024.06.05: アドバンテックがHailoのAIプロセッサを搭載したエッジAI推論システムを発売

2024.05.28: ファインデザインがFPGAベース・プロトタイピング製品の販売を開始

2024.05.24: エッジ向け生成AIアクセラレータのスペインRaiderChipが100万ユーロを調達

2024.05.24: SiemensがAIアクセラレーター向けの高位合成ツール「Catapult™ AI NN」を発表〜PythonからRTLを合成

2024.05.23: Synopsys売上報告、2024年度Q2は前年比15％増の14億5500万ドル

2024.05.23: Cadenceの会長Lip-Bu Tan氏がAIチップを手掛けるSambaNovaのエグゼクティブ・チェアマンに就任

2024.05.21: オープンソースでASICの開発障壁を下げる、産総研傘下の非営利団体「OpenSUSI」が始動

2024.05.17: Amazonが独自AI半導体の開発を睨み台湾Alchipに出資

2024.05.16: 6/21 エンジニアの大交流会「DSFオフ会」開催