NEWS

2024.10.09
2024年Q2、世界EDA市場は前年比18.2%増の46億8,550万ドル、右肩上がり継続、中国市場はEDA売上が減少
2024.10.08
2024年8月の世界半導体市場は前年比20.6%増の531.2億ドルで過去最高、北米市場がシェア首位に
2024.10.01
MediaTekも利用、実設計で活用されているGoogleのレイアウト設計向けAI「AlphaChip」
2024.09.25
Synopsysが同社の光学ソリューション・グループをKeysight Technologiesに売却へ
2024.09.18
イベント情報:Design Solution Forum 2024
2024.09.05
2024年7月の世界半導体市場は前年比18.7%増の513.2億ドル、今年の最高記録を更新
2024.08.26
Synopsys売上報告、2024年度Q3は前年比13%増の15億2600万ドル、年間売上予測を上方修正
2024.08.26
Cadence売上報告、2024年Q2売上は前年比8.6%増の10.6億ドル、年間売上予測を上方修正
2024.08.22
Semiconductor Intelligenceによる半導体市況レポート
2024.08.20
SEMIとTechInsightsによる2024Q2半導体製造レポート
2024.08.07
高速AI推論のGroqが6億4000万ドルを追加調達
2024.08.06
AIベースのレイアウト設計でCMOSイメージセンサーのメモリ配置を最適化、キヤノンによるテープアウト事例
2024.08.06
2024年6月の世界半導体市場は前年比18.3%増の499.8億ドル、北米市場はAI投資で絶好調
2024.08.05
中国Empyreanの高機能レイアウト・ビューワ「Skipper」をルネサスが導入
2024.08.02
イベント情報:8/29 DVCon Japan 2024
2024.08.02
ルネサスによるAltiumの買収が完了
2024.08.01
今年も盛況だった第61回Design Automation Conference、主催者が来場者数などを発表
2024.07.25
ルネサスが買収した組み込みAI導入ツール「Reality AI Tools」の無償評価版をリリース
2024.07.24
仕様書の自動生成ツールは工数削減以外にも様々な可能性、リコーによるツール試行結果
2024.07.24
大規模レイオフを余儀なくされる中国EDA大手X-Epic
2024.07.17
AIブームにより急成長が続くインタフェースIP、2028年にはIP市場の約4割を占める
2024.07.16
2024年Q1、世界EDA市場は前年比14.4%増の45億2160万ドル、20四半期連続で前年実績を超える
2024.07.10
Efablessの無料ASIC製造プログラム、商用利用のユーザーが40社に到達
2024.07.09
2024年5月の世界半導体市場は前年比19.3%増の491.5億ドル、北米市場は前年比43.6%増
2024.07.04
イベント情報:7/19 NeXtream Solution Seminar 
2024.07.04
複雑なSoCおよびチップレット・システムに向けた次世代NoCソリューションを手掛けるBaya Systems
2024.07.02
「DSim」を手掛けるMetrics Design Automationをクラウド・ソリューションのAltairが買収
2024.06.27
Ansysの解析ツールでNVIDIA Omniverseを利用した3D可視化が可能に〜3D-IC設計に効果的
2024.06.27
Cadenceが同社初となるNetwork-on-Chip (NoC)の設計IPを発表
2024.06.26
Accelleraがフェデレーテッド・シミュレーション標準のWGを立ち上げ
2024.06.26
デスクトップ利用は無料、大手製品に匹敵する論理シミュレータDSimを手掛けるMetrixのビジネスとは?
2024.06.25
ルネサスがSDV開発を加速する「RoXプラットフォーム」の提供を開始
2024.06.21
ウエハサイズのAIチップを手掛けるCerebrasがDellと提携、NVIDIAの牙城に挑む
2024.06.20
AIが半導体への投資を促し、世界における半導体製造キャパシティは右肩上がりで増加する
2024.06.18
THineがPCIe向け低消費電力・低遅延の光半導体ソリューションでデータセンター市場に参入
2024.06.17
LSTCが国の補助金でAI半導体の設計者を海外で育成、5年間で200人
2024.06.14
6/23より第61回Design Automation Conference開催〜今年のDACはどんなDAC?
2024.06.13
グラフェンを用いたチップ間通信を手掛ける独Black Semiconductorが2億7300万ドルを調達
2024.06.12
Synopsysが業界に先駆けてPCIe 7.0 IPソリューションを発表
2024.06.07
インメモリコンピューティングでエッジAIの革新を狙う〜スイスSyntharaが1140万ドルを調達
2024.06.07
2024年4月の世界半導体市場は前年比15.8%増の464.3億ドル、6ヶ月連続で前年実績超え
2024.06.05
アドバンテックがHailoのAIプロセッサを搭載したエッジAI推論システムを発売
2024.05.28
ファインデザインがFPGAベース・プロトタイピング製品の販売を開始
2024.05.24
エッジ向け生成AIアクセラレータのスペインRaiderChipが100万ユーロを調達
2024.05.24
SiemensがAIアクセラレーター向けの高位合成ツール「Catapult™ AI NN」を発表〜PythonからRTLを合成
2024.05.23
Synopsys売上報告、2024年度Q2は前年比15%増の14億5500万ドル
2024.05.23
Cadenceの会長Lip-Bu Tan氏がAIチップを手掛けるSambaNovaのエグゼクティブ・チェアマンに就任
2024.05.21
オープンソースでASICの開発障壁を下げる、産総研傘下の非営利団体「OpenSUSI」が始動
2024.05.17
Amazonが独自AI半導体の開発を睨み台湾Alchipに出資
2024.05.16
6/21 エンジニアの大交流会「DSFオフ会」開催