Rapidusが独自のファウンドリ・エコシステム「Rapidus CORE」を発表

2026年10月5日、Rapidusは、最先端半導体の開発・量産を支える新たなエコシステム「Rapidus Collaborative Open Rapid Ecosystem（Rapidus CORE）」の構築を発表した。

プレスリリース

今回「Rapidus CORE」の第一弾として発表されたのが、「Design Solution Associate」と呼ばれる17社の設計関連企業群だ。

参加企業にはCadence、SynopsysといったEDA大手をはじめ、DNP、TOPPAN、東芝情報システム、NSWのほか、HCLTech、Infosys、Wipro、Quest Global、MosChipなど海外の設計サービス企業も名を連ねる。

Rapidusは、研究機関、EDA、IP、設計、製造などバリュー・チェーン全体を結び付け、顧客が安心して利用できる開発・生産基盤を提供することが不可欠だとしており、今後、「Rapidus CORE」の対象を設計だけでなくEDA、IPなどにも広げていくという。

そういった意味で、今回発表された「Rapidus CORE」は、TSMCの「Open Innovation Platform（OIP）」に近い役割を担うエコシステムへ発展する可能性がある。

TSMCの「Open Innovation Platform（OIP）」は、2008年に立ち上げられ、現在は、EDA Alliance、IP Alliance、Design Center Alliance、Cloud Alliance、Value Chain Alliance、さらに3DFabric Allianceまで含む計120社以上の巨大な設計エコシステムとなっている。

TSMC OIPの強みは、加盟企業の数の多さというよりも、EDAツールの認証、IPの認証、Reference Flowの認証、それらの成果が次世代プロセスの設計環境へフィードバックされるという循環が長年にわたり構築されている点にある。

Rapidusも今後のエコシステム構築に向けては、そういったエコシステム内の技術循環が求められるだろう。

特に2nm世代では設計コストそのものが非常に大きくなるだけに、「そのプロセスで確実にチップを完成させられる」という信頼性はファウンドリ選択の重要な要素になる。

TSMC、Samsung、Intelといった大手ファウンドリを相手に、「プロセス技術」だけではなく、いかに強力で包括的なエコシステムを築くことができるか？

Rapidusは、ファンドリ各社が長い年月をかけて築いてきた「設計エコシステム」とも競争していかなければならない。

Rapidus株式会社