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2026.06.23: 2400万ドルを調達したAIスタートアップArchitect Labsは、チップ設計の完全な自動化「デザインレス」を目指す

2026.06.19: ルネサス、モデルベース開発環境を手がける米Pictorusを買収

2026.06.18: Synopsys、Ansys統合による「Multiphysics Fusion」第一弾を提供開始

2026.06.10: Cadence、NVIDIAと連携しRTL設計/検証向け「完全自律型バーチャル・エンジニア」を発表

2026.06.09: 2026年4月の世界半導体市場は前年比93.9%増で初の1000億ドルを突破

2026.06.03: 推論特化のAIチップ・スタートアップ英Fractileが2億2000万ドルを調達

2026.06.02: オープンソースのCSR自動生成ツール「RgGen」がブラウザ上で使用可能に

2026.05.29: Synopsys、2026年度Q2売上は前年比41.9％増の22億7,600万ドル〜通期見通しを上方修正

2026.05.27: CadenceがEMA Design AutomationおよびFlowCADを買収―PCB設計・部品データ管理の統合を加速

2026.05.20: Cadence売上報告、2026年Q1は前年比18.6%増の14億7,400万ドルで四半期記録を更新

2026.05.13: Cadenceがタイミング制約ソリューションの米Ausdiaを買収

2026.05.11: 2026年3月の世界半導体市場は前年比79.2%増の995億2,000万ドルで過去最高

2026.04.21: 2025年Q4、世界EDA市場は前年比10.3%増の54億6,630万ドルで好調を維持

2026.04.20: Cadence、アナログ・デジタル両領域で「AI Super Agent」を発表～仕様からサインオフまで、自律型設計フローを実現～

2026.04.17: 元Appleの伝説的なエンジニア達が「NUVACORE」を設立、AI向けの新たな基盤CPUを開発

2026.04.08: 韓国RebellionsがプレIPOで4億ドル調達、あわせて推論インフラ新製品2品種を投入

2026.04.07: チップ設計に特化したAIを手がける米CognichipがシリーズAラウンドで6000万ドルを調達

2026.04.06: 2026年2月の世界半導体市場は前年比61.8%増の887億8,000万ドルで過去最高

2026.04.02: イベント情報：4/21 RISC-V最新動向ウェビナー（SiFive × IAR）

2026.04.02: イベント情報：4/21 AI時代の半導体製造最適化シミュレーションが切り拓く歩留まり革新セミナー（Ansys）

2026.03.27: ArmがAIデータセンター向けCPUに本格参入、初の量産シリコン「Arm AGI CPU」を投入

2026.03.18: 光I/Oチップレットの米Ayar Labsが5億ドルを追加調達、データセンターへの実装を加速

2026.03.17: Synopsysがハードウェア支援型検証ツールZeBuおよびHAPSをアップデート

2026.03.13: 3/31 Siemens EDA Formal Verification TechDay 2026 Japan

2026.03.12: 学習するアナログ・チップを手がけるインドVervesemiが1,000万ドルを調達

2026.03.09: 2026年1月の世界半導体市場は前年比46.1%増の824億5,000万ドルで過去最高

2026.03.06: 元Google TPU開発エンジニアが率いるLLM専用チップのMatXが5億ドルを調達

2026.03.04: SiemensがRTL設計/検証のエージェント型AIワークフローを提供する「Questa One Agentic Toolkit」を発表

2026.03.03: SambaNova、最新推論チップ「SN50」を発表　Intelとの提携および3.5億ドルの資金調達も公表

2026.03.02: 2026年の半導体市場は前年比30%増の高成長を維持〜Semiconductor Intelligenceの予測

2026.02.27: Synopsys、2026年度Q1売上は前年比65.5％増の24億900万ドル〜Ansys買収の上乗せで過去最高を更新

2026.02.26: Cadence売上報告、2025会計年度は52億9,700万ドルで過去最高、受注残は78億ドル

2026.02.25: 圧倒的な低消費電力プロセッサでAI市場を狙うEfficient Computerが6,000万ドルを追加調達

2026.02.24: Deloitteのレポート「2026年の世界半導体産業展望」注目ポイントまとめ

2026.02.20: ルネサスがISSCC 2026で発表した車載SoC向けの要素技術

2026.02.19: RTL設計向けエージェントAIを手がけるChipAgentsが5,000万ドルを追加調達

2026.02.18: 25歳が率いる謎のAI半導体スタートアップ英Olixが2億2000万ドルを調達

2026.02.17: LLMを用いた学習プラットフォームで次世代チップ設計者を育成する

2026.02.16: OSSエッジAIプラットフォームのAinekkoとMRAMベースAIアクセラレータのVeevxが合併-チップ設計の民主化を加速

2026.02.13: チップレット向けインターコネクトIPの本命、米EliyanがAMD, Arm, Meta から5,000万ドルを追加調達

2026.02.12: CadenceがRTL設計／検証向けのエージェントAI「ChipStack AI Super Agent」をリリース─生産性を最大10倍向上

2026.02.09: 非HBMでメモリ中心推論チップのPositron AIが2億3,000万ドルを調達、2027年の量産を目指す

2026.02.07: 2025年の世界半導体市場は前年比25.7%増の7,917億ドルで過去最高

2026.02.06: 巨大AIチップのCerebrasが10億ドルの追加資金調達に成功、企業評価額は1年で3倍に

2026.02.05: AMIQがより高度なAIベース設計を実現する業界初のソリューションを発表

2026.02.04: Armが「Flexible Access」を拡張、スタートアップ要件を緩和しエッジAI向けIPを拡充

2026.02.03: 生成AIを用いたチップ設計の新ベンチマーク「ChipBench」が指摘する実務レベルの課題

2026.02.02: 創業数カ月で累計3億ドル超を調達したスイッチ・チップの半導体スタートアップ、Upscale AI

2026.01.30: Tenstorrentが欧州の車載チップレット技術の研究プログラム「CHASSIS」に加盟

2026.01.29: AIインフラの拡張に向けて光インターコネクトのLightmatterがGUC、Cadence、Synopsysと提携