イベント情報：4/21 AI時代の半導体製造最適化シミュレーションが切り拓く歩留まり革新セミナー（Ansys）

「AI時代の半導体製造最適化―シミュレーションが切り拓く歩留まり革新」セミナー開催

半導体製造、材料開発、製造装置開発における課題解決に向けた新たなアプローチを紹介するセミナー「AI時代の半導体製造最適化―シミュレーションが切り拓く歩留まり革新」が、2026年4月21日（火）13:00～16:30に、RISEGATE NIHONBASHI（東京都中央区日本橋室町1-7-1 スルガビル7階）で開催される。

本セミナーでは、半導体材料の製造、半導体設計、製造技術に対するAnsysソリューションの活用事例と今後の可能性を紹介。シミュレーション技術を活用した課題解決の新たな方向性を共有する。

主な内容は、近年の半導体製造におけるシミュレーション活用の重要性をはじめ、Advanced Packageの最新トレンドとソリューション、半導体材料情報管理プラットフォームの活用、Chip-Package-SystemにおけるプロトタイプPI解析、先端パッケージの熱解析など。さらに、CMP・CVD・アンダーフィルを含む製造プロセス向けCFDシミュレーションや、反り・はんだリフローに関する構造解析の最新動向についても取り上げる。

会場参加者向けには、参加者同士が交流できるNetworkingセッションも予定されている。

開催概要
日時　2026年4月21日13:00 – 16:30 　（受付開始12:45）
主催　アンシス・ジャパン株式会社
費用　無料・事前登録制
会場　RISEGATE NIHONBASHI　
            東京都中央区 日本橋室町1-7-1　スルガビル7階
形式　会場とLIVEオンライン配信のハイブリッド開催
対象
          ・半導体設計・開発に関連した業務に従事されているお客様
          ・先端半導体の製造に関連した業務に従事されているお客様
          ・半導体製造装置・検査装置の設計・開発業務に従事されているお客様
          ・半導体に関する材料メーカーのお客様
          ・業界動向に関心をお持ちのお客様　

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アンシス・ジャパン株式会社