MENU
ホーム
NEWS
HOT TOPIX
メルマガ登録
当サイトについて
個人情報保護について
サイトのご利用について
ホーム
>
NEWS
NEWS
2021.06.15
Cadenceの3D電磁界解析ソルバー「Clarity™ 3D Solver」がAWSのクラウド環境に対応
2021.06.15
Cadenceの3D電磁界解析ソルバー「Clarity™ 3D Solver」がAWSのクラウド環境に対応
2021.06.11
Xilinxがソフトウェア解析ツールを手掛ける独Silexicaを買収
2021.06.10
CadenceがPCB設計をベースとした新たなシステム設計ソリューション「Allegro® X Design Platform」を発表
2021.06.10
2021年4月の世界半導体市場は前年比21.7%増の418.5億ドル、4月売上記録を更新
2021.06.09
Siemensが独ProDesignのFPGAベース・プロトタイピング製品事業を買収
2021.05.27
Synopsys売上報告、2021会計年度Q2は前年比約19%増の10億2430万ドルで好調維持
2021.05.20
Cadenceがパフォーマンスを大幅に向上させたFastSPICEの新製品「Spectre FX Simulator」をリリース
2021.05.18
Synopsysが業界最速を謳う新型のエミュレーション・システム「ZeBu EP1」をリリース
2021.05.13
アナログ・コンピューティングを用いた推論チップのMythicが7,000万ドルを追加調達
2021.05.13
CEVAが設計サービスのIntrinsixを買収、顧客向けカスタムチップの設計も可能に
2021.05.07
IDCによる2020世界半導体市場統計、前年比10.8%増の4,640億ドル
2021.05.07
半導体市場におけるファブレスベンダの売上シェア、2020年は過去最高の32.8%
2021.05.06
新企画:Zoom オンライン・インタビューのご案内〜第三弾は検証IPについて
2021.05.06
2021年3月の世界半導体市場は前年比3.7%増の410.5億ドル、3月売上記録を更新
2021.04.30
Cadence売上報告、2021年Q1売上は前年比19%増の7億3600万ドル
2021.04.28
Siemensが新型エミュレーターと合わせてFPGAプロトタイピング・システムを投入
2021.04.28
Xilinxが7nm VersalAIコア/VersalPrimeの量産出荷を開始
2021.04.28
AIプロセッサの英Graphcoreが日本法人を設立
2021.04.23
Cadenceが1024ビットおよび128ビットSIMDの新型Tensilica DSPコア2品種を発表
2021.04.21
ルネサスとSiFiveが車載用チップの共同開発で提携、もちろんRISC-Vベース
2021.04.21
Synopsysが回路シミュレーションのオールインワン・ソリューション「PrimeSim Continuum」を発表
2021.04.20
フォーマル検証ツールの独OneSpinをSiemensが買収
2021.04.20
Cadenceが流体解析向けメッシュ生成ソフトの米Pointwise社を買収、システム解析分野を更に強化
2021.04.16
AIチップベンチャーの米Groqが3億ドルを調達
2021.04.15
Synopsys、独MorethanIP社を買収してEthernet IPポートフォリオを拡充
2021.04.15
世界の半導体売上の半分以上は米国企業、日本は6%、中国は5%
2021.04.15
BrainChip、エッジAI向けニューロモーフィック・プロセッサ「Akida™AKD1000」の量産を開始
2021.04.15
BrainChip、エッジAI向けニューロモーフィック・プロセッサ「Akida™AKD1000」の量産を開始
2021.04.14
2020年Q4、世界EDA市場は前年比15.4%増の30億3150万ドルで過去最高記録を更新
2021.04.14
2020年の世界半導体製造装置の売上額、前年比19%増と大幅に伸び過去最高の712億ドル
2021.04.14
Gartnerの発表した最新の2020年半導体売上ランキング
2021.04.14
AIチップ・スタートアップSambaNovaが業界最多、資金調達Dラウンドで6億7600万ドル調達
2021.04.09
SynopsysがFPGAベース・プロトタイピング・システム「HAPS-100」をリリース
2021.04.09
オープンソースのFPGAツールとIPブロックの普及推進を目指す「Open Source FPGA Foundation」が設立される
2021.04.07
DARPAのToolbox
2021.04.07
2021年2月の世界半導体市場は前年比14.7%増の395.9億ドル、2月売上としては過去最高
2021.04.06
Cadenceが新型のエミュレーターとFPGAプロトタイピング・システムを投入、容量が2倍、性能が1.5倍に
2021.04.05
新企画:Zoom オンライン・インタビューのご案内〜第二弾はFPGAプロトタイピングについて
2021.04.02
ImperasがRISC-Vベースのオープンソースコア「CORE-V」の無料ISSをリリース
2021.04.01
新企画:Zoom オンライン・インタビューのご案内〜初回は論理検証の高速化・効率化ノウハウについて
2021.03.26
マシンラーニングを用いたDFMサインオフでCadenceとGlobalFoundriesが協業
2021.03.26
2020年ファブレス半導体ベンダ売上ランキング(TrendForce社)
2021.03.23
組み込み型FPGA/推論アクセラレータのFlex logixが資金調達Dラウンドで5500万ドルを調達
2021.03.23
Synopsysが業界初のPCI Express 6.0 設計および検証IPを発表
2021.03.19
2021年半導体業界の設備投資の43%はSamsungとTSMCが占める
2021.03.19
日本のAIチップベンチャーArchiTekがエッジ向けAIプロセッサ「AiOnIc」を発表-SiFiveのRISC-Vコアを採用
2021.03.18
CadenceがPCBおよびICパッケージのSI/PI解析ツール「Sigrity」を刷新、パフォーマンスが最大10倍向上
2021.03.17
自動車用ミリ波レーダーチップの開発でGlobalFoundriesとBoschが提携
2021.03.16
パナソニックがHD-PLC 4 IPコアのライセンスをソシオネクストに先行供与
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13