NEWS

2019.06.27
CypressがInfineonに買収された後、車載半導体サプライヤのランキングはこうなる
2019.06.26
Real Intentのフォーマル検証ツール「Ascent AutoFormal」がバージョンアップ、処理速度が10倍以上、キャパシティ5倍に
2019.06.26
中国のAIチップベンダIluvatar CoreXがMentorのエミュレータ「Veloce」を標準採用
2019.06.20
MetrixとImperasがLinux FoundationのChips Allianceに加盟
2019.06.20
Habana Labsが学習用のAIプロセッサ「Gaudi」を発表
2019.06.20
どこの国の会社が半導体市場を握っているのか?
2019.06.18
東芝、次世代ADASチップ用の画像認識プロセッサ開発でCadence Tensilica Vision P6 DSPを採用
2019.06.18
SIAが米政府に中国へのチップ販売禁止の一部解除を求める
2019.06.14
アナログ・コンピューティングを用いた推論チップのMythicが3,000万ドルを追加調達
2019.06.12
7/8-12 MPSoC 2019 国際フォーラム 箱根で開催
2019.06.12
ArmはMarvellのサーバーチップ開発を更に後押しする
2019.06.10
RISC-Vベース・プロセッサのSiFiveが資金調達Dラウンドで6,540万ドルを調達
2019.06.07
QualcommもRISC-VベースプロセッサのSiFiveに投資
2019.06.07
RISC-Vベースのオープンソースコアを提供する非営利組織「OpenHW Group」が誕生
2019.06.06
NVIDIAの次世代GPU「Ampere」はTSMCではなくSamsung 7nm EUVプロセスを採用
2019.06.06
2019年4月の世界半導体市場は前年比14.6%減の321.3億ドル、6ヶ月連続で売上減少
2019.06.05
やはり今年の半導体市場は厳しく、来年リバウンドするも昨年実績には届かない WSTS春季予測
2019.06.04
Synopsysがシリコン実装前の歩留まり解析/最適化を実現する革新的な新製品「PrimeYield」を発表
2019.06.04
Cadenceの新型回路シミュレータ「Spectre X Simulator」は大規模、高精度で処理性能10倍
2019.06.03
AMD、7nm GPU Vega 20の物理検証をAzure上で10時間で完了、MentorのCalibreで
2019.06.03
SynopsysがHuaweiとの取引を停止
2019.05.31
Wave ComputingとImperasの協業により命令精度のMIPS CPUシミュレータが無償配布される
2019.05.31
Xilinxの7nm SoC「Versal」は早期アクセス顧客100社以上、最初に出てくるチップは370億トランジスタ
2019.05.30
Neuromorphic Chipを手掛けるBrainChipがASIC組み込み用のAIコアを発表
2019.05.29
Cadenceが数十億ゲートのデザインにも対応可能な新型のプロトタイピングシステム「Cadence Protium X1」を発表
2019.05.29
Synopsysが従来手法よりも1000倍高速なSoCパワー解析を実行する「ZeBu Power Analyzer」を発表
2019.05.27
AIチップベンチャーのThinCIがCadenceのシミュレータ、エミュレータ、プロトタイピング・ボードを採用
2019.05.24
Synopsys売上報告、2019会計年度Q2は前年比約7.6%増の8億3620万ドル、売上記録の更新を継続
2019.05.24
NSITEXEがExcelliconのSDCソリューションを採用
2019.05.24
Wave ComputingがMIPS32 microAptiv Core 2品種のVerilogコードを無償公開
2019.05.23
SiFiveがUSB IPを手掛けるInnovative Logic Indiaを事実上買収
2019.05.22
Achronixが機械学習および広帯域ネットワーキングアプリケーション向けの新型7nm FPGAファミリを発表
2019.05.22
DMPがエッジAIプロセッサIPコアの新製品「ZIA™ DV720」を発売、既存品と比べて3倍以上の性能向上
2019.05.22
DMPがエッジAIプロセッサIPコアの新製品「ZIA™ DV720」を発売、既存品と比べて3倍以上の性能向上
2019.05.21
SynopsysとSLAMアルゴリズムのKudanが高効率/高精度なマシンビジョンの実現で協業
2019.05.21
2018年半導体IPベンダ市場、勝ったのはSynopsys, Cadence, VeriSiliconそして新参のAchronix
2019.05.17
島津製作所がMentorのPCB設計環境「Xpedition™」を全社標準ツールとして採用
2019.05.17
島津製作所がMentorのPCB設計環境「Xpedition™」を全社標準ツールとして採用
2019.05.16
イスラエルのHailoが業界トップクラスの性能を自負するディープラーニング・プロセッサ「Hailo-8」をリリース
2019.05.16
CadenceがVision/AI向けの新型DSP「Tensilica Vision Q7」を発表、性能が2倍に向上
2019.05.15
Samsung Foundryの半導体IP資産をSilvacoが外販
2019.05.14
Imagination TechnologiesがSiFiveのRISC-Vエコシステムに参加
2019.05.14
アナログICの2018売上ランキングTOP10
2019.05.13
TOPPERSの組込みソフトウェアプラットフォームがRISC-Vに対応
2019.05.11
ヤマハがAI技術を睨んでDMPに出資、筆頭株主に
2019.05.10
高性能FPGAのEFINIXがSamsungと提携し10nmプロセス製品を開発
2019.05.09
Cadenceのニューラルネットワーク向けDSPがPFNのChainerモデルに対応
2019.05.09
過去10年間で最悪の年に向かっている半導体業界:2019年世界半導体市場の予測
2019.05.08
Cadenceがフォーマル検証ツール「JasperGold」に機械学習を用いた新技術を搭載、検証効率を劇的に改善
2019.05.07
2019年3月の世界半導体市場は前年比13%減の322.8億ドル、市場の減退が止まらず