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2018.07.03: 2018年5月の世界半導体市場は前年比21％増の387.2億ドル、単月売上として過去最高更新

2018.07.02: NTTデータがSynopsysのソフトウェア開発向け静的解析ツール「Coverity」の利用を拡大

2018.07.02: Cadenceの低消費電力プロセッサ「Tensilica Fusion F1 DSP」のIoTモデム採用事例

2018.06.29: IntelがAppleとのモデム供給契約を失う可能性-MediaTekが浮上

2018.06.28: 【DAC2018】Accelleraがテストの可搬性を高めるポータブル・スティミュラス仕様を承認し公開

2018.06.28: IHSによる世界半導体売上統計、2018年Q1は前年実績を割り込む

2018.06.27: 【DAC2018】MagillemとArteris IPがSoCアーキテクチャ設計でコラボレーション

2018.06.27: 【DAC2018】Cadenceが機械学習を用いたキャラクタライゼーションツールの新製品を発表

2018.06.27: 理研がSynopsysの「ASIP Designer」でシミュレーション専用のカスタム・プロセッサを開発

2018.06.27: 中国General Processor Technologiesのエッジ向けAIアクセラレータ「GPT」

2018.06.27: 半導体企業の設備投資、中国の投資額が日本および欧州の投資額を上回る

2018.06.27: ダイムラー、車載AIアプリケーション開発でXilinxのソリューションを選択

2018.06.27: 富士通セミコンダクターが8MビットFRAMを量産開始

2018.06.26: 【DAC2018】FlexLogixがディープラーニング向けの組込み型FPGAコア「EFLX4K AI」を発表

2018.06.26: 【DAC2018】RISC-VベースプロセッサのSiFiveが小型低消費電力の新コア「E2」を発表

2018.06.26: 【DAC2018】設計環境をクラウドへ、Cadenceが「Cadence® Cloud portfolio」を発表

2018.06.26: MicronがGDDR6メモリの量産を開始

2018.06.26: TSMCが7nmチップの量産を開始-年内50品種以上テープアウト予定

2018.06.26: 中国のIC生産額が今年30％近く増える見通し

2018.06.25: 【DAC2018】Mentorが物理検証ツールの新製品「Calibre® RealTime Digital」を発表

2018.06.25: 【DAC2018】Synopsysがサインオフ・パワー解析の新ツール「PrimePower」を発表

2018.06.25: 【DAC2018】UltraSoCのチップ解析・デバッグ環境とImperasの仮想環境が連携

2018.06.23: ARMが業界初のeMRAM compilerを発表-Samsung 28nm FDSOIプロセス向け

2018.06.23: 新型iPhoneのモデムはIntel独占ではなくQualcommも供給

2018.06.22: 【DAC2018】NetSpeedがAI対応SoC専用のインターコネクト「Orion AI」をリリース

2018.06.22: 【DAC2018】AndesのRISC-VベースプロセッサN25/NX25のモデルがImperasの仮想環境に登場

2018.06.22: マルチコア向けソフト開発のSilexicaが資金調達Bラウンドで1800万ドルを調達

2018.06.22: IntelのCEOが突然の辞任-社則に反する社員との親密な関係が原因

2018.06.21: 【DAC2018】BluePearlが新製品のフル機能コードエディタ「HDL Creator」を披露

2018.06.21: NEDOらがアナログ抵抗変化素子を用いた超ローパワーエッジ向けAI回路を開発

2018.06.21: HPEはエッジ・コンピューティングに今後4年間で40億ドルを投じる計画

2018.06.21: 【DAC2018】Silvacoがばらつき解析など機械学習を利用した複数のソリューションを展示

2018.06.21: 1800万ドルを調達したエッジAIプロセッサのKneronは今年3D AIソリューションをリリース予定

2018.06.20: 5月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比19.2％増の27億580万ドル

2018.06.20: 【DAC2018】Real IntentがゲートレベルのCDC検証ツール「Verix PhyCDC」を発表

2018.06.20: Samsungは未だ独自のGPU開発を続けている

2018.06.20: HPEがピーク性能2.3PFLOPSの世界最大のArmベースのスーパーコンピューターを開発

2018.06.20: SamsungがEUVを用いた10nmクラスのDRAM開発を開始

2018.06.20: 5月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比29.9％増の2217億9800百万円

2018.06.19: 【DAC2018】Synopsysが新型エミュレーター「ZeBu Server 4」をリリース

2018.06.19: アクセラレータ向けのチップ間インターコネクト仕様「CCIX」の基本仕様1.0がリリースされる

2018.06.19: 東芝がFPGAに簡単に実装できるPUF技術を開発-IoT機器の個体認証に活用

2018.06.18: 【SNUG Japan 2018】NECはスパコン開発でFPGAプロトタイピング環境「HAPS」を10台導入

2018.06.18: 【DAC2018】1分あたり4セントで使えるMetricsのクラウド・シミュレータ

2018.06.18: 【DAC2018】車載やAIチップで実績の多いインターコネクトのNetSpeedが新製品を発表する

2018.06.18: Microsoftの新しいARゴーグル「HoloLens 2」のエンジンはQualcommのSnapdragon XR1

2018.06.16: ルネサスRH850用モデルベース開発環境がマルチレート制御システムの開発に対応

2018.06.16: 引退したTSMC元会長モリス・チャン氏、TSMCは2025年までに2nm製品を実現

2018.06.16: AIチップベンチャーWave ComputingがMIPSの買収を正式に発表

2018.06.15: 【SNUG Japan 2018】Synopsysのマシンラーニング・ベース検証の話