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2018.05.26: 2018年上半期、半導体ファウンドリ事業におけるTSMCのシェアが遂に56％台に

2018.05.25: 今年シリコンウエハ価格が平均20％上昇する

2018.05.25: 2018年Q1中国半導体産業の生産高は前年比20.8％増の181億ドル

2018.05.25: 4月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比26％増の26億9140万ドル

2018.05.25: 4月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比31.6％増の2181億1200百万円

2018.05.25: QualcommのAIエンジンでAndroidプラットフォーム初となるリアルシーンAR翻訳を実装

2018.05.24: Synopsys売上報告、2018会計年度Q2売上は前年比14.2％増の7億7680万ドルで過去最高

2018.05.24: Cadence売上報告、2018年Q1売上は前年比8.3％増の5億1700万ドルで四半期記録を更新

2018.05.24: 設計/検証IPのSmartDVが「OpenCAPI」インタフェースの検証IPをリリース

2018.05.24: GLOBALFOUNDRIESの22nm FD-SOIプロセスが車載ICの信頼性規格「AEC-Q100」の認証を獲得

2018.05.24: 東芝メモリ、岩手県北上市に3Dフラッシュメモリの新製造棟を建設

2018.05.24: TSMCが7nm Apple「A12」プロセッサの量産を開始

2018.05.24: GMOインターネットが世界初7nmチップを搭載したマイニング・マシンを販売開始（6/6から）

2018.05.23: 3nmまで見えてきたSamsungのプロセス・ロードマップ、7nm LPPプロセスは今年下半期から

2018.05.23: ソニー、設備投資3年間で1兆円-CMOSイメージセンサーはセンシングでもグローバルNo.1を目指す

2018.05.23: EDA各社のツールがSamsung 8nm LPPプロセスの認証を獲得

2018.05.23: IntelのFPGAを搭載したArduinoの新製品「MKR Vidor 4000」6月末に発売

2018.05.23: 半導体ベンダの設備投資額は今年始めて1000億ドルを突破する見通し

2018.05.22: MicronとIntelが業界初のQLC 3D NANDの量産出荷を開始-ダイあたり1テラビットの高密度

2018.05.22: Dolphin IntegrationがRISC-V Foundationに加盟

2018.05.22: Latticeがエッジ向けのAI組み込みFPGAキット「Lattice sensAI」を発表

2018.05.21: 数千個のRISC-Vプロセッサを用いた7nmAIチップを開発する米Esperanto Technologies

2018.05.21: マイニング・チップの中国CanaanがAIチップでArterisのインターコネクトIPを採用

2018.05.21: QualcommがWi-Fiセキュリティの新規格「WPA3」をサポート

2018.05.21: MicrosemiがCrossbarのReRAMのライセンシーに

2018.05.19: SynopsysのCNNエンジン搭載プロセッサ「EV6x」が業界初のASIL D対応に

2018.05.19: SilvacoがArmの認定デザイン・パートナーに

2018.05.19: 自動運転向け画像処理チップのMobileyeが大型契約を獲得、欧州メーカー800万台に自動運転技術を供給

2018.05.18: 仮想通貨マイニング・チップの中国Bitmain、規制を受けて収益源をAIチップにシフト

2018.05.18: NANDより1000倍高速で高密度、IntelのOptaneメモリはSSDに取って代わるかもしれない

2018.05.18: EEMBCがエッジ向けAIプロセッサのベンチマークを開始する計画

2018.05.18: IntelがArria10 FPGAを統合したIntel Xeonスケーラブル・プロセッサーの量産品を提供開始

2018.05.17: Socionextが専用HWと汎用CPUによるハイブリッドコーデックの新製品「M820L」を発売

2018.05.17: インターコネクトIPのNetSpeedと各種設計IPのNorthwestが車載およびデータセンター向けに協業

2018.05.17: GLOBALFOUNDRIESがSynopsysの「IC Validator」を14LPPプロセスのフィジカル・サインオフツールとして認定

2018.05.16: 韓国電力公社KEPCOがメーターシステム変革プロジェクトでArmのソリューションを採用

2018.05.16: Arasanが業界初となるMIPI I3C仕様準拠の設計IPをリリース

2018.05.16: MIPI AllianceがMIPI DSI-2 v1.1およびMIPI DCS v1.4仕様をリリース

2018.05.16: 好調維持の半導体業界。2018Q1売上実績は上位15社中13社が前年比2ケタ増

2018.05.15: Aldecが高機能シミュレータ「Riviera-PRO」にUVMレジスタジェネレータ等の追加機能を実装

2018.05.15: 富士通が組合せ最適化問題を高速に解く「デジタルアニーラクラウドサービス」を提供開始

2018.05.15: NECと産総研がAIとシミュレーションを融合しまれな不具合を効率的に発見する技術を開発

2018.05.15: Cadenceが7nm DDR5 IPのプロトタイプに成功、データ転送レート4400Mbpsを達成

2018.05.15: 2018年Q1の世界シリコン・ウエハ出荷量は前年比7.9％増で過去最高

2018.05.14: 低消費電力のIoT向けスマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE™」を発売

2018.05.14: 低消費電力のIoT向けスマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE™」を発売

2018.05.14: DMPがCyber AI Labホームページを開設

2018.05.14: GPUメーカーの「エヌビディア」が好決算を発表！ザイ・オンライン

2018.05.14: Cadenceが検証IPの新製品3品種（UFS 3.0, CoaXPress, HyperRAM）を発表

2018.05.14: Cadenceが業界初となるアナログIC向けの故障/電気-熱/経年劣化解析ツールを発表