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2018.07.03
2018年5月の世界半導体市場は前年比21%増の387.2億ドル、単月売上として過去最高更新
2018.07.02
NTTデータがSynopsysのソフトウェア開発向け静的解析ツール「Coverity」の利用を拡大
2018.07.02
Cadenceの低消費電力プロセッサ「Tensilica Fusion F1 DSP」のIoTモデム採用事例
2018.06.29
IntelがAppleとのモデム供給契約を失う可能性-MediaTekが浮上
2018.06.28
【DAC2018】Accelleraがテストの可搬性を高めるポータブル・スティミュラス仕様を承認し公開
2018.06.28
IHSによる世界半導体売上統計、2018年Q1は前年実績を割り込む
2018.06.27
【DAC2018】MagillemとArteris IPがSoCアーキテクチャ設計でコラボレーション
2018.06.27
【DAC2018】Cadenceが機械学習を用いたキャラクタライゼーションツールの新製品を発表
2018.06.27
理研がSynopsysの「ASIP Designer」でシミュレーション専用のカスタム・プロセッサを開発
2018.06.27
中国General Processor Technologiesのエッジ向けAIアクセラレータ「GPT」
2018.06.27
半導体企業の設備投資、中国の投資額が日本および欧州の投資額を上回る
2018.06.27
ダイムラー、車載AIアプリケーション開発でXilinxのソリューションを選択
2018.06.27
富士通セミコンダクターが8MビットFRAMを量産開始
2018.06.26
【DAC2018】FlexLogixがディープラーニング向けの組込み型FPGAコア「EFLX4K AI」を発表
2018.06.26
【DAC2018】RISC-VベースプロセッサのSiFiveが小型低消費電力の新コア「E2」を発表
2018.06.26
【DAC2018】設計環境をクラウドへ、Cadenceが「Cadence® Cloud portfolio」を発表
2018.06.26
MicronがGDDR6メモリの量産を開始
2018.06.26
TSMCが7nmチップの量産を開始-年内50品種以上テープアウト予定
2018.06.26
中国のIC生産額が今年30%近く増える見通し
2018.06.25
【DAC2018】Mentorが物理検証ツールの新製品「Calibre® RealTime Digital」を発表
2018.06.25
【DAC2018】Synopsysがサインオフ・パワー解析の新ツール「PrimePower」を発表
2018.06.25
【DAC2018】UltraSoCのチップ解析・デバッグ環境とImperasの仮想環境が連携
2018.06.23
ARMが業界初のeMRAM compilerを発表-Samsung 28nm FDSOIプロセス向け
2018.06.23
新型iPhoneのモデムはIntel独占ではなくQualcommも供給
2018.06.22
【DAC2018】NetSpeedがAI対応SoC専用のインターコネクト「Orion AI」をリリース
2018.06.22
【DAC2018】AndesのRISC-VベースプロセッサN25/NX25のモデルがImperasの仮想環境に登場
2018.06.22
マルチコア向けソフト開発のSilexicaが資金調達Bラウンドで1800万ドルを調達
2018.06.22
IntelのCEOが突然の辞任-社則に反する社員との親密な関係が原因
2018.06.21
【DAC2018】BluePearlが新製品のフル機能コードエディタ「HDL Creator」を披露
2018.06.21
NEDOらがアナログ抵抗変化素子を用いた超ローパワーエッジ向けAI回路を開発
2018.06.21
HPEはエッジ・コンピューティングに今後4年間で40億ドルを投じる計画
2018.06.21
【DAC2018】Silvacoがばらつき解析など機械学習を利用した複数のソリューションを展示
2018.06.21
1800万ドルを調達したエッジAIプロセッサのKneronは今年3D AIソリューションをリリース予定
2018.06.20
5月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比19.2%増の27億580万ドル
2018.06.20
【DAC2018】Real IntentがゲートレベルのCDC検証ツール「Verix PhyCDC」を発表
2018.06.20
Samsungは未だ独自のGPU開発を続けている
2018.06.20
HPEがピーク性能2.3PFLOPSの世界最大のArmベースのスーパーコンピューターを開発
2018.06.20
SamsungがEUVを用いた10nmクラスのDRAM開発を開始
2018.06.20
5月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比29.9%増の2217億9800百万円
2018.06.19
【DAC2018】Synopsysが新型エミュレーター「ZeBu Server 4」をリリース
2018.06.19
アクセラレータ向けのチップ間インターコネクト仕様「CCIX」の基本仕様1.0がリリースされる
2018.06.19
東芝がFPGAに簡単に実装できるPUF技術を開発-IoT機器の個体認証に活用
2018.06.18
【SNUG Japan 2018】NECはスパコン開発でFPGAプロトタイピング環境「HAPS」を10台導入
2018.06.18
【DAC2018】1分あたり4セントで使えるMetricsのクラウド・シミュレータ
2018.06.18
【DAC2018】車載やAIチップで実績の多いインターコネクトのNetSpeedが新製品を発表する
2018.06.18
Microsoftの新しいARゴーグル「HoloLens 2」のエンジンはQualcommのSnapdragon XR1
2018.06.16
ルネサスRH850用モデルベース開発環境がマルチレート制御システムの開発に対応
2018.06.16
引退したTSMC元会長モリス・チャン氏、TSMCは2025年までに2nm製品を実現
2018.06.16
AIチップベンチャーWave ComputingがMIPSの買収を正式に発表
2018.06.15
【SNUG Japan 2018】Synopsysのマシンラーニング・ベース検証の話
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