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2018.11.02: Cadenceがニューラルネットワーク対応のオーディオ向けDSP「Tensilica HiFi 5 DSP」を発表

2018.11.01: Wave Computingが新たなAI対応MIPS CPUのロードマップを発表する

2018.11.01: MicrosoftのAzureサーバーのコプロセッサは半分以上がXilinxのチップ

2018.10.30: 2018年9月の世界半導体市場は前年比13.8％増の409.1億ドルでまた記録更新

2018.10.29: Cadenceのシミュレータやフォーマル検証ツール等がArmベースサーバーで稼働

2018.10.26: Synopsysがアナログ/カスタムツールを機能強化

2018.10.26: ルネサスがCoreMark/MHz値最大5.8の新型32ビットCPUコア「RXv3」を発表

2018.10.25: 超低消費電力エッジ推論チップのSyntiantが資金調達Bラウンドで2500万ドルを調達

2018.10.25: 9月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比1.8％増の20億9190万ドル

2018.10.25: 9月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比34.7％増の2140億8900万円

2018.10.24: Armの早期顧客は既にSynopsysのEDAツールで次世代プロセッサ「Ares」のテープアウトに成功している

2018.10.24: SynopsysのVC Formal SIGで聞いた機械学習を用いたフォーマル検証高速化機能の話 by ルネサス

2018.10.24: Cadence売上報告、2018年Q3売上は新記録の5億3200万ドルで右肩上がりを継続

2018.10.23: SocionextがNEDO委託事業としてAIエッジLSIの研究開発プロジェクトを始動

2018.10.23: Cadenceが業界初、7nmプロセスでシリコン実証済の112G SerDes IPを発表

2018.10.22: シリコン・ウエハの出荷量は今後も右肩上がりで成長の見通し

2018.10.22: ArmがCortex-M0、Cortex-M3に加えてCortex-A5も設計開始時のライセンス費用を無償化

2018.10.19: 読者プレゼント「RISC-V 原典」オープンアーキテクチャのススメ

2018.10.15: Socionextが世界初となるHDMI2.1対応の8K用チップ2品種を発表

2018.10.15: Synopsysの検証セミナーで聞いたハイブリッド・エミュレーションの話 by 富士ゼロックス

2018.10.15: 先端プロセス品のウエハ1枚当たりの売上は6,000ドル以上ーIC Insightsのレポート

2018.10.12: Appleが6億ドルで英Dialogのパワーマネジメント技術を買収

2018.10.10: RISC-V SoftCPUコンテスト開催、賞金総額約200万円、応募締め切り11/26

2018.10.09: 半導体ファウンドリ産業は向こう5年間平均成長率6.2％で業績を伸ばし続ける

2018.10.05: Synopsysがクラウドベースの設計環境を提供、クラウド上でTSMC向けデザインが可能に

2018.10.05: ルネサスがエッジでのAI/画像処理向けにDRPで性能を高めた新型MPU「RZ/A2M」を発売

2018.10.02: 2018年Q2世界EDA売上は前年比約8.2％増の23億8980万ドルで四半期記録更新

2018.10.02: 2018年8月の世界半導体市場は前年比14.9％増の401.6億ドルで初の大台突破

2018.10.02: XilinxのFPGAでArm Cortex-Mプロセッサが無料で利用可能になる

2018.09.28: Armが機能安全プログラムと自動運転対応の車載専用プロセッサ「Arm Cortex-A76AE」を発表

2018.09.27: 中国の半導体ファウンドリが今年急激に拡大、市場シェア19％に到達

2018.09.26: ルネサスが中国Alibabaと戦略的提携、中国IoT市場向けビジネスを狙う

2018.09.26: TSMCと組んで巻き返しを図るAMD、デスクトップCPUでシェア30％に回復

2018.09.25: Cadenceが最大12,000個のMACを搭載する推論アクセラレーター「Tensilica DNA 100」を発表

2018.09.25: 8月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比4.1％増の22億3660万ドル

2018.09.25: 8月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比11.9％増の1814億5000万円

2018.09.21: AIチップベンチャーのGraphcore、SynopsysのDesign Platformで巨大なAIチップを実現

2018.09.21: ルネサスがRX/SHなど半導体IPライセンスの拡販を開始、第一弾として40種以上を提供

2018.09.21: AmazonがAlexa対応チップを家電メーカーに供給、あらゆる家電を音声操作

2018.09.20: 中国Alibabaが半導体子会社設立、AI推論チップと組込みプロセッサを自社開発

2018.09.20: DMPが組込み機器向けのエッジAI FPGAモジュール「ZIA™ C2」と「ZIA™ C3」を発売

2018.09.20: DMPが組込み機器向けのエッジAI FPGAモジュール「ZIA™ C2」と「ZIA™ C3」を発売

2018.09.13: 【DSF2018】最優秀エンジニア講演賞は東工大中原氏が2年連続で獲得

2018.09.11: IntelがインターコネクトIPを手掛けるNetSpeed Systemsを買収

2018.09.11: Intel、一部の14nmチップの製造をTSMCに委託-10nmプロセスの遅れが影響

2018.09.07: AccelleraがIPのセキュリティ保証の標準化に向けてワーキンググループを立ち上げ

2018.09.06: 2018年7月の世界半導体市場は前年比17.4％増の394.9億ドルで過去最高更新

2018.09.05: 中国の半導体製造キャパシティ、2020年には世界の2割に到達

2018.08.30: 日立が産業向け機能安全コントローラの開発でOneSpinの等価性検証ツールを採用

2018.08.29: Synopsys、マシンラーニングを使ってフォーマル検証のパフォーマンスを10倍向上