ホーム > NEWS

NEWS

2019.03.04: CadenceがGreen Hillsに1.5億ドルの出資、組み込みシステムのセーフティ＆セキュリティ分野へ事業を拡大

2019.03.04: SamsungがSynopsysの配置配線ツールで次世代GAAFET技術のテストチップをテープアウト

2019.03.04: 中国のAIチップベンチャー Horizon RoboticsがSK Hynixほか自動車セクターから新たに計6億ドル調達

2019.03.04: Wave ComputingのMIPSオープンソース化、専門委員会立ち上げで一歩前進

2019.03.01: Cadenceがレーダー/ライダー、5G通信処理性能を2桁向上可能な新型DSPコア「Tensilica ConnX B20」を発表

2019.03.01: この10年で閉鎖または転用された半導体ファブは97、うち日本のファブは36

2019.02.27: 東芝がDNNアクセラレータを搭載した車載向け画像認識SoCを開発、処理速度10倍、電力効率4倍に

2019.02.26: AIチップベンチャー米Syntiantが音声インタフェース向けの超ローパワー推論プロセッサを製品化

2019.02.22: Synopsys売上報告、2019会計年度Q1は前年比約6.6%増の8億2040万ドルで四半期売上記録更新

2019.02.22: Cadence売上報告、2018会計年度は20億ドルの大台突破、9四半期連続で売上記録更新中

2019.02.21: ArmがNeoverseファミリーの新コア2品種を発表、高演算性能の「N1」と高スループットの「E1」

2019.02.19: 仮想通貨マイニング大手のBitmainが第二世代の7nmマイニングASICを発表

2019.02.13: Storage ProcessorのイスラエルPliopsがソフトバンクらから3000万ドルを調達

2019.02.13: TSMCが3月末からEUVを用いた第二世代7nmプロセスでの量産を開始

2019.02.08: 中国の半導体生産高は2023年まで平均成長率15％以上で伸びる、しかし自給率は20%程度

2019.02.08: デンソー子会社NSITEXEがAIチップスタートアップの米quadric.ioに出資

2019.02.06: 2018年半導体消費ランキング、Huaweiが前年比45％増で3位に浮上、Top10に中国企業が4社

2019.02.05: AIチップベンチャーの中国FABU TechnologyがSynopsysのIP4品種を採用

2019.02.05: 2018年の世界半導体市場は前年比13.6％増の4688億ドルで過去最高、しかし12月は失速

2019.02.01: 2018年のシリコンウエハの売上高は前年比31％増でリーマン以降初の100億ドル突破、出荷数は過去最高

2019.01.31: IntelもイスラエルのファブレスベンダMellanoxの買収に意欲

2019.01.31: 中国の半導体ファウンドリ最大手のSMICが今年上半期に14nmプロセスの量産を開始

2019.01.30: 盛況に終わったJEVeC DAY 2018（日本EDAベンチャー連絡会）

2019.01.23: DSPコアのCEVA、IP搭載製品の出荷数が100億台に到達

2019.01.23: 中国通信大手の子会社MorningCoreがFlex Logixの組み込み型FPGA「EFLX 4K」を採用

2019.01.21: NECとJAXAが原子スイッチを用いた「ナノブリッジFPGA」の宇宙での実証実験を実施

2019.01.18: エッジAIシステムを提供するBaiduの「EdgeBoard」はXilinxのZynq UltraScale+ MPSoCベース

2019.01.17: KMCのJTAGデバッガでNSITEXEの次世代IP「DFP」搭載ボードのデバッグが可能に

2019.01.17: 3億ドルを集めたAIチップベンチャーGraphcoreの全容が徐々に明らかに

2019.01.17: 半導体市場は大手のシェアが拡大、2018年は上位5社が市場の47％を占める

2019.01.16: Baidu、独自開発のAIチップ「Kunlun」でArterisのインターコネクトIPを採用

2019.01.16: Everspinが28nm 1Gb STT-MRAMのサンプル出荷を開始

2019.01.16: Gartnerによる2018年世界半導体市場統計、売上は前年比13.4%増の4767億ドル

2019.01.15: Bluespecが新型のオープンソースRISC-Vプロセッサ「Flute」をリリース

2019.01.10: NXPは同社のi.MXプロセッサにVeriSiliconのNeural Network Processor Unitを採用する

2019.01.10: 2018年Q3世界EDA売上は前年比約6.7％増の24億3560万ドルでQ3記録を更新

2019.01.10: 2018年の半導体専業ファウンドリ市場はTSMCと中国が牽引

2019.01.09: ルネサスの32ビットMCU「RX65Nシリーズ」がAmazon FreeRTOS認定を取得

2019.01.08: Samsungが車載向けプロセッサ「Exynos　AUTO V9」を発表、AudiがIVIシステムに採用

2019.01.08: 業界最高性能をうたうHuaweiのArmベースサーバー向け7nm CPU「Kunpeng 920」

2019.01.07: 2018年11月の世界半導体市場は前年比9.8％増の413.7億ドル、最高記録の連続更新ストップ

2018.12.28: 産総研と東京大学が共同で「AIチップ設計拠点」を設置、中小ベンチャー向けに設計環境を提供

2018.12.27: EUVを導入するTSMC 7N Plusプロセスの最初の顧客はHuawei

2018.12.21: 11月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比5.3％減の19億4390万ドル

2018.12.21: 11月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比33.4％増の2004億6720万円で好調維持

2018.12.21: 中国の自動車メーカーBYDがXilinxのADAS向けZynqを量産採用

2018.12.20: CMOSイメージセンサーのブルックマンテクノロジが4.6億円を調達、2021年上場を目指す

2018.12.18: Wave ComputingがMIPSのオープンソース化を発表、命令セットアーキテクチャを完全無償で提供

2018.12.14: ＰＡＬＴＥＫがAI開発で東工大中原研究室のFPGA向けディープラーニング開発環境「GUINNESS」を活用

2018.12.14: デンソーの子会社NSITEXEが新領域プロセッサー「DFP」を搭載したSoCを開発