SIAが米政府に中国へのチップ販売禁止の一部解除を求める
019年6月17日、Electronicsweekly.comの記事：
米半導体業界団体SIA（Semiconductor Industry Association）は、米国政府に対して中国への半導体チップ販売禁止の一部解除を求めた。
テレコム用のスイッチ機器を除く、国家の安全保障上のリスクと無関係の製品は中国への販売が許されるべきという主張がそのベースとなっている。
今回の要求は、Intel, Qualcomm, Micron, XilinxがSIAに働きかけた模様。
米国企業は昨年Huawei社に110億ドル相当の半導体チップを販売したと報じられており、米中貿易摩擦の結果として、Broadcomは今年20億ドルの損失を予測している。
= EDA EXPRESS 菰田 浩 =
（2019.06.18
）