ホーム > NEWS

NEWS

2006.03.09: 図研、AlteraのACCESSプログラムに参加>>次世代FPGAへのツール対応を加速

2006.03.09: コーウェア、高まる製品プラットフォーム開発のニーズに応え既存製品ファミリを再編成

2006.03.09: IMEC、次世代マルチメディアシステムに向けた設計環境の研究開発を強化

2006.03.09: 米Novas、デザインの可視性を強化するデバッグ向け新ツール「Siloti」をリリース

2006.03.08: ARM、AMBA 3 AXI仕様のSystemVerilog/OVLアサーションをリリース>>ソースを無償提供

2006.03.08: メンター、新たなDFMツール「Calibre LFD」を発表>>今度は描画可能性の事前検証

2006.03.07: 米JEDA、SystemCベースのOCP-IPコンプライアンスチェッカーをOCP-IPに寄贈

2006.03.04: アイピーフレックス、DAPDNA-2の開発環境をバージョンアップ>>新たにPCアクセラレータボードも発売

2006.03.03: 英TransEDAのカバレッジ検証ツール「Assertain」がPSLをサポート

2006.03.03: 米VaST、ARM11のバーチャル・プロセッサモデルをリリース

2006.03.02: 米Syntest、複数クロック・ドメイン向けのBIST技術で米国特許を取得

2006.03.02: セロックシカとPhilips TASS、ヨーロッパでのESL普及で協力

2006.03.01: Silicon Design Chain Initiative、低電力設計技術を強化>>パワー・シャットダウン技術で待機時のリーク電流を大幅に削減

2006.03.01: シノプシス、RTL-to-GDSII デザイン・ユーティリティ「Pilot Design Environment」を発表

2006.03.01: ザイリンクス、業界初 65nmプロセス次世代Ｖｉｒｔｅｘのファーストシリコンを公表

2006.02.28: NEC、次世代スパコン開発に米Sigrityのダイナミックな電源ノイズ解析ツールを採用

2006.02.28: 米シーケンスデザイン、RLC抽出ツール「Columbus-AMS」をバージョンアップ

2006.02.28: マグマ、IBM-Chartered 90nm共通プラットフォーム対応の低消費電力リファレンスフローを発表

2006.02.27: 米Transmeta、東芝にリーク電流を制御する技術「LongRun2」をライセンス

2006.02.27: STマイクロ、ケイデンスの「SoC Encounter」でSTB向けのマルチHDTVデコーダチップを設計

2006.02.27: セロックシカ、TIのDSPサードパーティー・プログラムに参加>>DSP-FPGAソリューションを強化

2006.02.24: アクテル、専用設計環境「Libero」の無償サポート範囲を拡大>>100万ゲートの設計もツールはタダ

2006.02.24: 米Rio Design、パッケージ考慮のLSI設計ツール「RioMagic」をマグマにOEM供給

2006.02.24: ルネサス、ARM11 MPCoreのライセンスを導入>>デジタル家電/OA機器向けSoCに搭載し2008年度に製品化

2006.02.24: プロサイド、EDA向けWSラインナップに新機種を投入>>64ビットOpteron×4＋メモリ64GB

2006.02.23: 米Jasper、フォーマル検証ツール「JasperGold」をバージョンアップ>>SystemVerilogサポートを強化

2006.02.22: EDA各社がテンシリカの新製品「ダイヤモンド・プロセッサ」のサポートを表明

2006.02.22: EDA各社がテンシリカの新製品「ダイヤモンド・プロセッサ」のサポートを表明

2006.02.21: ザイリンクス、独Xylon社と共同で自動車業界向け開発ボードを発表

2006.02.21: ARM、NECエレにARM11のライセンスを供与>>ARM1176JZF-Sで携帯端末の低消費電力化と盗聴防止機能を実現

2006.02.21: 英Tenison、RTLからのシミュレーションモデル生成ツールを機能拡張>>Verilogに加え、VHDL記述もサポート

2006.02.20: DVCon2006、サンノゼで2月22日より開催>>検証系EDAベンダを中心に計24社が出展

2006.02.20: テンシリカ、カスタム・プロセッサとは別に新たな標準プロセッサ・コア・ファミリーを発表>>コントローラ、CPU、DSPの計6品種

2006.02.18: 米ガートナー、2006年半導体市場の成長率予測を上方修正>>7.6％増から9.5％増へ

2006.02.17: 英ClearSpeed、高速データ転送の実現にデナリのメモリIPを採用

2006.02.17: メンター、インテルの開発した新しいIBIS 4.1 AMSモデルをサポート

2006.02.17: STマイクロ、シノプシスの「IC Compiler」で超低電力マルチメディア・プロセッサをテープアウト

2006.02.17: メンターの「CalibreMDP」が45nmプロセス、OASISベースのマスク製造フローに対応

2006.02.16: 東芝、NECエレ、富士通、モバイル機器向け擬似SRAMの共通仕様に合意>>最新の共通仕様でデータ転送速度が最大2倍に

2006.02.16: 米3Dlabs社、マグマのツールで90nm、300ミリオン以上のトランジスタ 3D グラフィックプロセッサをテープアウト

2006.02.15: ドコモほか大手電機・半導体4社がW-CDMA端末向けプラットフォームを共同開発

2006.02.15: ARMとHandshake Solutions、業界初のクロックレス・プロセッサを発表>>リアルタイム・チップ設計に対応

2006.02.15: ザイリンクス、PCI Express 対応プログラマブルIPコアを発表 >>業界初の8レーンIPコア

2006.02.15: 仏EVE、新たに600万ドルの資金を調達>>製品ロードマップを加速し販売チャネルを拡大

2006.02.15: ザイリンクス、組み込みシステムの開発環境「Platform Studio」の新バージョン 8.1i を発表

2006.02.14: エプソン、テンシリカとの契約を更新>>Xtensaコンフィギュラブル・プロセッサを継続利用

2006.02.14: 台湾の半導体ベンダSilanが米Silicon Canvasのレイアウエディタを採用>>カスタムIC設計のレイアウト工数を半減

2006.02.14: ケイデンス、リソグラフィ考慮の新たなDFMツールを発表>>新製品群「Virtuoso RET Suite」

2006.02.14: 台湾アルチップ、東大のスパコンプロジェクトに参加>>世界最速のスパコン開発を支援

2006.02.13: JAXAがシステム設計環境セミナーを開催>>和製ESL環境「ELEGANT」を紹介