NEWS

2022.03.29
Cadenceのクラウド設計環境をGlobal Foundriesが22FDXプロセスで認定
2022.03.23
世界のファウンドリ市場は3年連続で20%以上の成長を続ける
2022.03.23
SiFiveのグループ会社韓国SEMIFIVEがミックスドシグナルIPの米Analog Bitsを買収
2022.03.17
SiFiveが新たに1億7500万ドルの資金調達に成功
2022.03.15
Aldecが業界に先駆けてロシアでの営業活動停止を発表、ウクライナ侵攻を非難
2022.03.10
今年の半導体業界の設備投資は前年比24%増の1900億ドル超で過去最高
2022.03.05
2022年1月の世界半導体市場は前年比26.8%増の507億4000万ドル
2022.03.04
GraphcoreがTSMCの3D技術でAIプロセッサを40%高速化、スパコン開発計画も発表
2022.03.01
IC Insightsによるマイクロプロセッサ市場の見通し
2022.02.24
Cadence売上報告、2021会計年度は前年比11.4%増の29億8800万ドル
2022.02.22
CHIPS AllianceにXilinxが加わりオープンソースのFPGAツールチェーンの整備が加速
2022.02.18
Synopsys売上報告、2022年度Q1は前年比31%増の12億7000万ドルで過去最高
2022.02.17
2021年世界半導体市場は過去最高の5,559億ドル、前年比26.2%増
2022.02.16
半導体市場の向こう5年間の平均成長率は7.1% IC Insightsの予測
2022.02.15
AMDによるXilinxの買収が完了
2022.02.08
Intelがファウンドリ強化のための10億ドルのファンドを設立しRISC-V市場を支援
2022.02.01
CEVAの新製品、性能強化されたエッジAIプロセッサとチップレット向けセキュリティIP
2022.01.28
Zoom オンライン・インタビュー第7弾 Imagination Technologiesに新製品「RISC-V CPU」について聞く
2022.01.28
AndesのRISC-V CPUを搭載したSoCの出荷数が2021年の1年間で30億を超える
2022.01.28
Xilinxの四半期売上がついに10億ドル突破、AMDによる買収完了間近
2022.01.25
早ければ2022年Q4から半導体業界のリセッションが始まる
2022.01.25
中国上海市政府はEDAツールの開発にも最大18億円を助成する
2022.01.21
ルネサスの32ビットマイコン「RXファミリ」の累計出荷数が10億個を突破
2022.01.21
組み込みシステム向けセキュリティIPのSecure-ICが2000万ユーロの資金調達に成功
2022.01.21
Microchipがデータセンター向けSoC開発でCadenceのエミュレータ「Palladium Z2」を採用
2022.01.18
2021年Q3、世界EDA市場は前年比17.1%増の34億5810万ドルで記録を更新
2022.01.17
Zoom オンライン・インタビュー第6弾「FPGA設計におけるCDC検証」について
2022.01.14
ThalesがAldecの検証プラットフォームで業界初となるアビオニクス向けFPGAのTLM検証を実現
2022.01.11
2021年11月の世界半導体市場は前年比23.5%増の496.9億ドル、8ヶ月連続で過去最高売上を更新中
2021.12.22
AMD、NXP、Analog Devicesの3社が今年売上100億ドルを突破する
2021.12.15
Synopsysの論理合成/配置配線ツール「Fusion Compiler」のテープアウト実績が500を超える
2021.12.08
業界最速の金融向けAIアクセラレーターを手掛ける韓国の半導体ベンチャー「Rebellions」
2021.12.07
2021年10月の世界半導体市場は前年比24%増の487.9億ドル、7ヶ月連続で過去最高売上を更新中
2021.12.07
Imagination TechnologiesがRISC-VベースのCPU製品ライン「Catapult」を発表
2021.12.03
CadenceがMicrosoft, TSMCと組んでクラウド上でのタイミング・サインオフを後押し
2021.12.03
SiFiveが業界最速のRISC-Vコア「P650」を発表
2021.12.02
Samsungが最先端のモバイルSoC設計でSynopsysのAIエンジンを活用し最高の性能と生産性を実現
2021.12.02
Synopsys売上報告、2021年度は前年比14.1%増の42億400万ドルで過去最高、この10年で売上2.7倍に
2021.11.19
KMCの組み込みソフト開発プラットフォーム「SOLID」が次世代プログラミング言語Rustに対応
2021.11.19
Siemensの配置配線ツール「Aprisa」、ランタイムとメモリフットプリントを劇的に改善
2021.11.18
Design Solution Forum 2021 開催レポート
2021.11.03
2021年9月の世界半導体市場は前年比27.6%増の482.8億ドル、6ヶ月連続で過去最高売上を更新中
2021.10.26
Cadence売上報告、2021年Q3売上は前年比12.6%増の7億5100万ドル
2021.10.19
2021年Q2、世界EDA市場は前年比14.6%増の31億9140万ドルで記録を更新
2021.10.08
2021年8月の世界半導体市場は前年比29.7%増の471.8億ドル、5ヶ月連続で過去最高売上を更新
2021.10.07
Cadenceが本格的な3DIC時代の到来に向けた新製品「Integrity 3D-ICプラットフォーム」を発表
2021.10.06
BluespecがXilinxのFPGA向けに最適化した超小型RISC-Vプロセッサをリリース
2021.10.03
Design Solution Forum 2021 参加登録開始
2021.09.24
Syntiantがパフォーマンスを引き上げたローパワーAIプロセッサ「Syntiant NDP200」を発表
2021.09.24
半導体ファウンドリの売上、今年は過去最高の1000億ドル突破