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2018.08.17: TSMCの設計子会社GUC、Cadenceのエミュレータ「Palladium Z1」で検証を劇的に加速

2018.08.17: 韓国SK TelecomがAIアクセラレータとしてXilinxのFPGAを採用-GPU比16倍の電力効率を実現

2018.08.17: WSTSが半導体市場予測を上方修正、今年は前年比15.7％増の4771億ドル、

2018.08.16: 高位合成ツールのBluespecがオープンソースのRISC-VプロセッサをGitHubで公開

2018.08.10: 今年の世界DRAM売上は1,000億ドルを突破する見込み-前年比39％増

2018.08.10: アナログ半導体のSkyworksが無線オーディオチップのAvneraを4億ドルで買収へ

2018.08.09: SoC組込型FPGAのAchronixがMentorの高位合成「Catapult」を用いたフローをサポート

2018.08.08: AI搭載のスマートフォン・アプリケーション・プロセッサ、前年比で約3倍増加

2018.08.07: 【CDNLive Japan】Cadenceのツールでプロセッサー開発の効率化に成功したNSITEXE

2018.08.07: HiSiliconが電源ノイズのサインオフツール「RedHawk-SC」の利用でANSYSと複数年契約

2018.08.07: マイニングASICの世界Top3、BitMain、Canaan、億邦通信が揃って香港市場で上場へ

2018.08.06: Design Solution Forum 2018 今年は9/12 パシフィコ横浜アネックスホールで開催

2018.08.06: 2018年6月の世界半導体市場は前年比20.4％増の393.1億ドルで過去最高

2018.08.06: TSMCがウイルス感染で一時操業停止、Q3の売上が3％ダウン

2018.08.03: MIPI、自動車業界のニーズに対応するMIPI A-PHYの開発を発表-データレート48Gbps以上を視野

2018.08.02: MIPSを買収したAIチップベンチャーWave Computingが7nm ASICの設計でBroadcomと提携

2018.08.01: Applied MaterialsがARMと組んで「ニューロモーフィック」電子スイッチを開発へ

2018.08.01: MITがLSIに搭載可能な分子時計を開発

2018.07.31: Armがデータ分析を手掛ける米Treasure Dataを6億ドルで買収へ

2018.07.31: 2018年Q2の世界シリコン・ウエハ出荷量は前年比6.1％増で過去最高更新

2018.07.30: Synopsysが大規模データセンターの400G伝送に対応する高性能イーサネットIPを発売

2018.07.27: 米中貿易摩擦の影響でQualcommがNXPの買収を断念

2018.07.26: Cadence、米DARPAの研究開発プログラムで機械学習を用いたインテリジェントな設計フローを開発

2018.07.26: 6月の北米製半導体製造装置の販売額は前月比8％減の24億8570万ドル

2018.07.26: 6月の日本製半導体製造装置の販売額は前月比19.3％減の1788億9800万円

2018.07.25: 2018年Q1世界EDA売上は前年比約8％増の23億880万ドルで好調維持

2018.07.24: Cadenceのパワー・インテグリティ解析ツール「Voltus」が大規模並列処理への対応で性能を最大5倍向上

2018.07.24: Qualcommが5Gスマホ向けのミリ波対応アンテナモジュールを発表

2018.07.24: Cadence売上報告、2018年Q2売上は5億1800万ドルでまた四半期売上記録を更新

2018.07.23: ArcSoft、CadenceのDSPでイメージングアプリのパフォーマンスを向上

2018.07.21: TSMCが今年の売上予測を下方修正、設備投資も削減の見通し

2018.07.21: 東芝メモリ、QLC 96層で1.33テラビットのフラッシュメモリ「BiCS FLASH™」を開発

2018.07.21: 東芝メモリ、QLC 96層で1.33テラビットのフラッシュメモリ「BiCS FLASH™」を開発

2018.07.20: Bitcoinマイニングチップ大手の中国Bitmainが香港市場でのIPOを発表

2018.07.19: 電子システムで使用される半導体コストが過去最高に

2018.07.19: Texas InstrumentsのCEOが社内規則違反で辞任

2018.07.19: Xilinxがディープラーニング推論プラットフォームのDeePhi Techを買収

2018.07.18: Samsungが業界初となる10nmクラスの8Gb LPDDR5 DRAMを開発

2018.07.17: Amazonがスイッチ機器市場への参入を計画

2018.07.13: ローム、車載LSI製品のISO 26262対応でCadenceのAutomotive Solutionを採用

2018.07.13: Intelがファブレス半導体ベンダeASICを買収へ

2018.07.13: ArmがRISC-Vを攻撃？立ち上げたWebサイトを数日で閉鎖

2018.07.13: Broadcomの株価が急落-CA Technologiesの買収計画を受けて

2018.07.12: Broadcomが企業向けソフトのCA Technologiesを約2兆円で買収へ

2018.07.12: Amazon EC2 F1インスタンスが性能アップ、新機能も追加

2018.07.12: インドのチェンナイで開催されるRISC-V Workshopのアジェンダ

2018.07.12: GLOBALFOUNDRIES、22nm FD-SOIプロセスのデザインウィンが50社、20億ドル超え

2018.07.11: キヤノンが1.2億画素の超高解像度CMOSセンサーを発売

2018.07.10: AMD Zenをベースとした中国製のx86サーバーCPU「Dhyana」が流通開始

2018.07.10: 2018年半導体製造装置の世界売上は過去最高の627億ドルに到達