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2021.09.15
CadenceがAI SoC向けのAIエンジン「Tensilica AI プラットフォーム」を発表
2021.09.14
セミナーDSF2021、特別企画参加者大募集!!!
2021.09.14
Synopsysが信頼性解析のサインオフツール「PrimeSim Reliability Analysis」を発表
2021.09.09
QuickLogicがeFPGA IPのジェネレーター「Australis」を発表
2021.09.09
CadenceがSamsung 3nmプロセスをサポートするMixed-Signal OpenAccess PDKをリリース
2021.09.07
2021年7月の世界半導体市場は前年比29%増の454.4億ドル、過去最高売上を記録
2021.09.03
MicrochipがFPGA開発フローに高位合成ツールを用意、C++からの実装を可能に
2021.09.02
高性能RISC-Vプロセッサを手掛ける米Ventana Microが3800万ドルを調達
2021.09.02
エッジ向け推論チップのHailoがマクニカと販売代理店契約
2021.08.30
Synopsysのソフトウェア静的解析ツール「Coverity」を損保ジャパンが大規模プロジェクトで採用
2021.08.20
Synopsys売上報告、2021会計年度Q3は前年比約9.6%増の10億5710万ドルで過去最高
2021.08.17
WSTSが今年の半導体市場予測を上方修正、前年比25.1%増の成長で5500億ドル突破
2021.08.05
2021年6月の世界半導体市場は前年比29.2%増の445.3億ドル、また単月売上記録を更新
2021.08.02
Cadence売上報告、2021年Q2売上は前年比14.1%増の7億2800万ドル
2021.07.27
Cadenceがデジタル設計フローの革新を促すAI機能「Cerebrus」を発表
2021.07.16
2021年Q1、世界EDA市場は前年比17%増の31億5717万ドルでまた過去最高記録を更新
2021.07.13
NSITEXEのRISC-Vベースプロセッサがまた世界初-Vector Extension実装プロセッサとしてASIL D認証
2021.07.07
2021年5月の世界半導体市場は前年比26.2%増の436.1億ドル、単月売上記録を更新
2021.07.05
図研がMBSEツール「GENESYS-CR」を発売、エレキ設計における要求と設計のトレーサビリティを最適化
2021.07.01
Xilinxが機械学習最適化機能でQoRを向上できるFPGA設計環境「Vivado ML Editon」をリリース
2021.07.01
新企画:Zoom オンライン・インタビューのご案内〜第四弾はMBSEについて
2021.06.23
SiFiveがRISC-V史上最速のコアを含む新製品「Performanceファミリ」を発表
2021.06.22
Socionextが5G基地局向けASICでFlexLogixの組み込み型FPGAを採用
2021.06.21
Cadenceが浮動小数点型の演算処理に特化した新型DSP「Tensilica FloatingPoint DSP」を発表
2021.06.18
RambusがCXL/PCIeなどインタフェースIPを手掛けるPLDA,AnalogXの両社を買収
2021.06.17
IC Insightsが今年の半導体市場予測を上方修正、前年比24%増を見込む
2021.06.15
Cadenceの3D電磁界解析ソルバー「Clarity™ 3D Solver」がAWSのクラウド環境に対応
2021.06.15
Cadenceの3D電磁界解析ソルバー「Clarity™ 3D Solver」がAWSのクラウド環境に対応
2021.06.11
Xilinxがソフトウェア解析ツールを手掛ける独Silexicaを買収
2021.06.10
CadenceがPCB設計をベースとした新たなシステム設計ソリューション「Allegro® X Design Platform」を発表
2021.06.10
2021年4月の世界半導体市場は前年比21.7%増の418.5億ドル、4月売上記録を更新
2021.06.09
Siemensが独ProDesignのFPGAベース・プロトタイピング製品事業を買収
2021.05.27
Synopsys売上報告、2021会計年度Q2は前年比約19%増の10億2430万ドルで好調維持
2021.05.20
Cadenceがパフォーマンスを大幅に向上させたFastSPICEの新製品「Spectre FX Simulator」をリリース
2021.05.18
Synopsysが業界最速を謳う新型のエミュレーション・システム「ZeBu EP1」をリリース
2021.05.13
アナログ・コンピューティングを用いた推論チップのMythicが7,000万ドルを追加調達
2021.05.13
CEVAが設計サービスのIntrinsixを買収、顧客向けカスタムチップの設計も可能に
2021.05.07
IDCによる2020世界半導体市場統計、前年比10.8%増の4,640億ドル
2021.05.07
半導体市場におけるファブレスベンダの売上シェア、2020年は過去最高の32.8%
2021.05.06
新企画:Zoom オンライン・インタビューのご案内〜第三弾は検証IPについて
2021.05.06
2021年3月の世界半導体市場は前年比3.7%増の410.5億ドル、3月売上記録を更新
2021.04.30
Cadence売上報告、2021年Q1売上は前年比19%増の7億3600万ドル
2021.04.28
Siemensが新型エミュレーターと合わせてFPGAプロトタイピング・システムを投入
2021.04.28
Xilinxが7nm VersalAIコア/VersalPrimeの量産出荷を開始
2021.04.28
AIプロセッサの英Graphcoreが日本法人を設立
2021.04.23
Cadenceが1024ビットおよび128ビットSIMDの新型Tensilica DSPコア2品種を発表
2021.04.21
ルネサスとSiFiveが車載用チップの共同開発で提携、もちろんRISC-Vベース
2021.04.21
Synopsysが回路シミュレーションのオールインワン・ソリューション「PrimeSim Continuum」を発表
2021.04.20
フォーマル検証ツールの独OneSpinをSiemensが買収
2021.04.20
Cadenceが流体解析向けメッシュ生成ソフトの米Pointwise社を買収、システム解析分野を更に強化
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