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2019.01.18: エッジAIシステムを提供するBaiduの「EdgeBoard」はXilinxのZynq UltraScale+ MPSoCベース

2019.01.17: KMCのJTAGデバッガでNSITEXEの次世代IP「DFP」搭載ボードのデバッグが可能に

2019.01.17: 3億ドルを集めたAIチップベンチャーGraphcoreの全容が徐々に明らかに

2019.01.17: 半導体市場は大手のシェアが拡大、2018年は上位5社が市場の47％を占める

2019.01.16: Baidu、独自開発のAIチップ「Kunlun」でArterisのインターコネクトIPを採用

2019.01.16: Everspinが28nm 1Gb STT-MRAMのサンプル出荷を開始

2019.01.16: Gartnerによる2018年世界半導体市場統計、売上は前年比13.4%増の4767億ドル

2019.01.15: Bluespecが新型のオープンソースRISC-Vプロセッサ「Flute」をリリース

2019.01.10: NXPは同社のi.MXプロセッサにVeriSiliconのNeural Network Processor Unitを採用する

2019.01.10: 2018年Q3世界EDA売上は前年比約6.7％増の24億3560万ドルでQ3記録を更新

2019.01.10: 2018年の半導体専業ファウンドリ市場はTSMCと中国が牽引

2019.01.09: ルネサスの32ビットMCU「RX65Nシリーズ」がAmazon FreeRTOS認定を取得

2019.01.08: Samsungが車載向けプロセッサ「Exynos　AUTO V9」を発表、AudiがIVIシステムに採用

2019.01.08: 業界最高性能をうたうHuaweiのArmベースサーバー向け7nm CPU「Kunpeng 920」

2019.01.07: 2018年11月の世界半導体市場は前年比9.8％増の413.7億ドル、最高記録の連続更新ストップ

2018.12.28: 産総研と東京大学が共同で「AIチップ設計拠点」を設置、中小ベンチャー向けに設計環境を提供

2018.12.27: EUVを導入するTSMC 7N Plusプロセスの最初の顧客はHuawei

2018.12.21: 11月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比5.3％減の19億4390万ドル

2018.12.21: 11月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比33.4％増の2004億6720万円で好調維持

2018.12.21: 中国の自動車メーカーBYDがXilinxのADAS向けZynqを量産採用

2018.12.20: CMOSイメージセンサーのブルックマンテクノロジが4.6億円を調達、2021年上場を目指す

2018.12.18: Wave ComputingがMIPSのオープンソース化を発表、命令セットアーキテクチャを完全無償で提供

2018.12.14: ＰＡＬＴＥＫがAI開発で東工大中原研究室のFPGA向けディープラーニング開発環境「GUINNESS」を活用

2018.12.14: デンソーの子会社NSITEXEが新領域プロセッサー「DFP」を搭載したSoCを開発

2018.12.13: 高性能FPGAのEFINIXがエッジAI向けの新製品「T20/T200」のサンプルを1月のCESで披露

2018.12.13: Habana Labsの推論用AIプロセッサー搭載PCIeカードがPCI-SIGの認証を獲得

2018.12.13: 今年の半導体製造装置市場は前年比9.7%増の620億ドル、来年リセットの後2020年に再び上昇

2018.12.12: PFNが独自開発のディープラーニング・プロセッサー「MN-Core」を発表

2018.12.10: Synopsys売上報告、2018会計年度の売上は過去最高の31億ドル超え、営業利益は昨年の3倍以上

2018.12.05: 2018年10月の世界半導体市場は前年比12.7％増の418.1億ドル、５ヶ月連続で最高記録更新

2018.12.01: Amazonのサーバー向けカスタム・プロセッサ「Graviton」はArm 16nm Cosmosベースでコストを45％削減

2018.11.30: AIチップのWave Computingが資金調達Eラウンドで8600万ドルを調達、累計調達額2億ドル超に

2018.11.30: WSTS 2018年秋季半導体市場予測、2018年世界半導体市場は15.9％増の4779億ドルに到達

2018.11.28: AWSがArmベースサーバーを利用できるEC2 A1インスタンスを発表

2018.11.22: CadenceがSamsung 7nmプロセスでGDDR6 IPをテープアウト

2018.11.22: 10月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比2％増の20億5910万ドル

2018.11.22: 10月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比34.7％増の2001億1300万円

2018.11.21: AMDの新型ミッドレンジGPU「Polaris 30」はGFとSamsungで製造

2018.11.16: Qualcommの次期フラッグシップSoC Snapdragon 8150がAntutuスコアで最高記録をマーク

2018.11.16: NECがFPGA向けに「ExpEther」IPコアの提供を開始、Ethernet経由のPCIe利用が可能に

2018.11.14: Imagination Technologiesが新GPUと合わせて車載SoC向けパッケージ製品「PowerVR Automotive」を発表

2018.11.13: MRAMを手掛けるSpin Memoryが5200万ドルを資金調達、Arm, Applied Materialsが出資をリード

2018.11.13: 2018年半導体売上ランキング、Top15のうち9社が前年比2ケタ成長、首位SamsungはIntelとの差を広げる

2018.11.13: AchronixとMicronがマシンラーニング向けに業界唯一のFPGA&GDDR6ジョイントソリューション

2018.11.09: ルネサスがISO 26262への準拠確認を容易に行える安全分析ツールを発売

2018.11.08: 2018年Q3の世界シリコン・ウエハ出荷量は前年比8.6％増で過去最高更新

2018.11.08: Synopsysが大型新製品２品種をリリース,「Design Compiler NXT」と「Fusion Compiler」

2018.11.06: Intelはモデム開発に年20億ドルを投じている

2018.11.06: RISC-VベースAIチップのEsperanto Technologiesが投資家から5800万ドルを調達

2018.11.06: SK Hynixが世界初となる96層の「4D NANDフラッシュ」を開発、年内量産開始