MENU
ホーム
NEWS
HOT TOPIX
メルマガ登録
当サイトについて
個人情報保護について
サイトのご利用について
ホーム
>
HOT TOPIX
HOT TOPIX
2014.10.08
【DSF2014】SystemVerilogハッカソンの成果物公開のお知らせ
2014.06.27
【SCJ2014】三菱電機、アルゴリズム開発者がHEVC符号化を高位合成だけで回路実装できた訳
2014.06.26
【SCJ2014】富士通マイクロソリューションズ、フリーツールを活用してSystemC開発を効率化
2014.05.29
【51DAC】6/1よりサンフランシスコで第51回Design Automation Conference開催
2014.02.14
Low LatencyならFPGA+高位合成、制御回路こそ高位合成、CWB生みの親NEC若林氏が語る※補足訂正あり
2014.02.11
システム-モデリングを用いたAMBA AHBとAXIバスの比較-Mirabilis Design
2013.12.30
2013年のEDA業界を振り返る、今年の話題7選
2013.10.02
【Verify2013】ルネサス、マイコン開発でのIP組み合わせ検証でフォーマル検証を活用
2013.06.27
SystemC Japan 2013ユーザー事例講演、DSP設計に高位合成を適用したルネサス
2013.06.26
SystemC Japan 2013ユーザー事例講演、リコーにおける仕様の一元管理手法
2013.06.12
【DAC50】第50回Design Automation Conference-今年のDACは。。
2013.05.11
第一回:アナログ座談会 関西編
2012.12.27
2012年のEDA業界を振り返る、今年の話題10選
2012.12.03
「もう失うものは何もない」STARCシンポFY2011、東北大学加藤教授の講演
2012.10.18
設計生産性はTLMの2倍、Bluespecを検証用途に利用したオリンパスの事例
2012.10.15
Verify2012 検証環境のトップをSystemVerilogでまとめた3つの例 FMSLの事例
2012.10.09
Verify2012 社内で実用している実機レス環境「清水プロトくん」の紹介 リコーの事例
2012.10.01
Verify2012基調講演:分野を越境することが、生き残りの条件 ハード・ソフト・サービスのIT融合へ、中央大学竹内健教授
2012.09.10
Mentor Tech Design Forum 2012、CPSに向けたNECの高位合成ツール活用術 ※訂正あり
2012.09.06
画像処理プロトタイピングで分かった「HAPS」の利用メリット-ルネサスの事例
2012.09.05
ルネサスのECUソフト開発向け仮想プラットフォーム活用術、なるべくコードは書かない
2012.08.21
シャープがCMOSイメージセンサー設計の合成/配置配線でCadenceツールを選択した理由
2012.08.21
ルネサスがCadenceのDRCツールでアナログIPレイアウトのTAT削減に取り組む
2012.08.16
中大竹内教授、ESLを駆使してハイブリッドSSDアーキテクチャとメモリ制御システムを開発
2012.07.12
リコーがソフト開発でEVEの「ZeBu」を採用ESLコ・エミュレーションを実現-SCJ2012で講演
2012.06.20
【49DAC】Gary Smith氏の講演「Trends and What’s Hot at DAC」
2012.06.13
【49DAC】第49回Design Automation Conference-今年のDACは。。
2012.05.29
チップレベル アサーション・ベース検証の問題解決のアプローチ 日本イヴ株式会社
2012.05.17
事例:高位合成後のRTL検証を1300倍加速! 日本イヴ株式会社
2012.02.21
組込みソフトウェア開発のためのSoCバーチャルプラットフォームをつくるには CircuitSutra Technologies
2012.02.18
STARCシンポジウム FY2011 中屋社長の講演-日本半導体の今後
2012.02.16
Tezzaron社、3D IC設計事例:ツールフローとデザインソフトウェア Magma Design Automaton
2011.10.25
抽象レベルが異なるSystemC モデル間を接続するアダプタの活用 CircuitSutra Technologies
2011.10.06
新しいシリコン実現のためのテクノロジ・ソリューション Magma Design Automation
2011.07.25
FPGAを使った柔軟な検証メソドロジの採用事例 SpringSoft社
2011.06.27
Spice Simulationの生成する音はどこまでオーディオに通用するのか?-Spice Simulator「SMASH」の実力 パイリサーチラボ
2010.10.08
OpenAccessにPCell をキャッシングする SpringSoft社
2010.10.08
半導体と物理、アナログ回路とSpice Simulationその4 -パイリサーチラボ柳氏
2010.09.15
非同期デザインへのフォーマル検証適用方法 Jasper Design Automation
2010.07.16
コントローラブル・オートメーションと相互運用性規格 SpringSoft社
2010.07.06
半導体と物理、アナログ回路とSpice Simulationその3 -パイリサーチラボ柳氏
2010.06.07
シリコン実証済みインターオペラブルPDK SpringSoft社
2010.05.25
半導体と物理、アナログ回路とSpice Simulationその2 -パイリサーチラボ柳氏
2010.05.06
人が共に働く時、EDAツールも共に駆動する SpringSoft社
2010.04.22
ポストシリコンデバッグにおけるフォーマル技術の適用 Jasper Design Automation
2010.04.14
PowerPro MG による SoC 設計時のメモリ消費電力削減 Calypto Design Systems
2010.04.12
半導体と物理、アナログ回路とSpice Simulation -パイリサーチラボ柳氏
2010.03.29
SOCインテグレーションにおけるフォーマル検証の適用 Jasper Design Automation
2010.01.19
パワーを考慮したデバッグの実現に向けて SpringSoft社
2009.11.25
次世代カスタムチップのためのレイアウトの自動化 SpringSoft社
1
2
3