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2006.02.24: プロサイド、EDA向けWSラインナップに新機種を投入>>64ビットOpteron×4＋メモリ64GB

2006.02.23: 米Jasper、フォーマル検証ツール「JasperGold」をバージョンアップ>>SystemVerilogサポートを強化

2006.02.22: EDA各社がテンシリカの新製品「ダイヤモンド・プロセッサ」のサポートを表明

2006.02.22: EDA各社がテンシリカの新製品「ダイヤモンド・プロセッサ」のサポートを表明

2006.02.21: ザイリンクス、独Xylon社と共同で自動車業界向け開発ボードを発表

2006.02.21: ARM、NECエレにARM11のライセンスを供与>>ARM1176JZF-Sで携帯端末の低消費電力化と盗聴防止機能を実現

2006.02.21: 英Tenison、RTLからのシミュレーションモデル生成ツールを機能拡張>>Verilogに加え、VHDL記述もサポート

2006.02.20: DVCon2006、サンノゼで2月22日より開催>>検証系EDAベンダを中心に計24社が出展

2006.02.20: テンシリカ、カスタム・プロセッサとは別に新たな標準プロセッサ・コア・ファミリーを発表>>コントローラ、CPU、DSPの計6品種

2006.02.18: 米ガートナー、2006年半導体市場の成長率予測を上方修正>>7.6％増から9.5％増へ

2006.02.17: 英ClearSpeed、高速データ転送の実現にデナリのメモリIPを採用

2006.02.17: メンター、インテルの開発した新しいIBIS 4.1 AMSモデルをサポート

2006.02.17: STマイクロ、シノプシスの「IC Compiler」で超低電力マルチメディア・プロセッサをテープアウト

2006.02.17: メンターの「CalibreMDP」が45nmプロセス、OASISベースのマスク製造フローに対応

2006.02.16: 東芝、NECエレ、富士通、モバイル機器向け擬似SRAMの共通仕様に合意>>最新の共通仕様でデータ転送速度が最大2倍に

2006.02.16: 米3Dlabs社、マグマのツールで90nm、300ミリオン以上のトランジスタ 3D グラフィックプロセッサをテープアウト

2006.02.15: ドコモほか大手電機・半導体4社がW-CDMA端末向けプラットフォームを共同開発

2006.02.15: ARMとHandshake Solutions、業界初のクロックレス・プロセッサを発表>>リアルタイム・チップ設計に対応

2006.02.15: ザイリンクス、PCI Express 対応プログラマブルIPコアを発表 >>業界初の8レーンIPコア

2006.02.15: 仏EVE、新たに600万ドルの資金を調達>>製品ロードマップを加速し販売チャネルを拡大

2006.02.15: ザイリンクス、組み込みシステムの開発環境「Platform Studio」の新バージョン 8.1i を発表

2006.02.14: エプソン、テンシリカとの契約を更新>>Xtensaコンフィギュラブル・プロセッサを継続利用

2006.02.14: 台湾の半導体ベンダSilanが米Silicon Canvasのレイアウエディタを採用>>カスタムIC設計のレイアウト工数を半減

2006.02.14: ケイデンス、リソグラフィ考慮の新たなDFMツールを発表>>新製品群「Virtuoso RET Suite」

2006.02.14: 台湾アルチップ、東大のスパコンプロジェクトに参加>>世界最速のスパコン開発を支援

2006.02.13: JAXAがシステム設計環境セミナーを開催>>和製ESL環境「ELEGANT」を紹介

2006.02.13: NECとNECエレ、世界最高精度のLSI内クロック信号品質測定技術を開発

2006.02.13: エッチ・ディー・ラボ、LSI設計の技能試験を一般開催>>STARC認定「ESA」

2006.02.11: 米Invarium、新たなパターン合成技術を武器にスタートアップ>>RET/OPCに代わる「PPC」製品を発表

2006.02.11: ラティスが新FPGAファミリを発表>>SERDES、ストラクチャードASICブロックを搭載したシステムFPGAと低価格FPGAの2品種

2006.02.11: 米u-Nav社、携帯GPS向けにテンシリカのXtensaを採用/テンシリカ、インドにR&Dを行う子会社を設立

2006.02.10: 米Sigrity、シノプシスよりICパッケージ設計技術を獲得

2006.02.09: 米Real Intent、フォーマル検証ツールに米Novasのデバッグ機能を搭載

2006.02.09: TI、65nmマルチミリオンゲートのワイヤレス設計にマグマの「BlastFusion」を適用

2006.02.08: コーウェア、SystemCベースのModel Libraryを拡張>>MIPS32 34Kプロセッサモデルを追加

2006.02.08: 日立とルネサス、モバイル機器向けシステムLSIの低消費電力化技術を開発

2006.02.08: DesignCon2006、DesignVisionAwards発表>>デザイン部門はケイデンス、検証部門はシノプシス

2006.02.07: 2005年「EDN Innovation Awards」のオンライン投票が始まる

2006.02.07: ザイリンクス、フロアプランナ「PlanAhead」をバージョンアップ>>ISEとの組み合わせでデザインを最適化

2006.02.07: 米TannerEDA、回路シミュレータ「T-SpicePro」をバージョンアップ>>次世代トランジスタモデル「PSP」をいち早くサポート

2006.02.06: マグマ、レイアウト検証ツール「Quartz LVS」を正式リリース>>どのデザインも2時間以内に検証

2006.02.06: VMM for SystemVerilogの日本語紹介ページが開設される

2006.02.03: IBM、大和事業所内に「Cell Broadband Engineソリューション・センター」を新設

2006.02.03: 検証の専門家「Harry D. Foster氏」がメンター・グラフィックスへ

2006.02.02: NECエレ、ソニー、東芝、45nmプロセスの共同開発を正式発表

2006.02.02: モバイル半導体大手3社が米BluespecのESLツールを採用

2006.02.02: ASIC検証プラットフォームの独ProDesign、業績30％UPを発表

2006.02.01: 【EDSF2006】アトレンタ株式会社>>RTLの品質を上げる「1Teamシリーズ」

2006.02.01: ケイデンス、新製品「Chip Optimizer」を発表>>製造工程を考慮しチップを最適化

2006.01.30: 【EDSF2006】株式会社ソリトンシステムズ>>低コストPLL IP/OTPメモリIP