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2018.10.05: Synopsysがクラウドベースの設計環境を提供、クラウド上でTSMC向けデザインが可能に

2018.10.05: ルネサスがエッジでのAI/画像処理向けにDRPで性能を高めた新型MPU「RZ/A2M」を発売

2018.10.02: 2018年Q2世界EDA売上は前年比約8.2％増の23億8980万ドルで四半期記録更新

2018.10.02: 2018年8月の世界半導体市場は前年比14.9％増の401.6億ドルで初の大台突破

2018.10.02: XilinxのFPGAでArm Cortex-Mプロセッサが無料で利用可能になる

2018.09.28: Armが機能安全プログラムと自動運転対応の車載専用プロセッサ「Arm Cortex-A76AE」を発表

2018.09.27: 中国の半導体ファウンドリが今年急激に拡大、市場シェア19％に到達

2018.09.26: ルネサスが中国Alibabaと戦略的提携、中国IoT市場向けビジネスを狙う

2018.09.26: TSMCと組んで巻き返しを図るAMD、デスクトップCPUでシェア30％に回復

2018.09.25: Cadenceが最大12,000個のMACを搭載する推論アクセラレーター「Tensilica DNA 100」を発表

2018.09.25: 8月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比4.1％増の22億3660万ドル

2018.09.25: 8月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比11.9％増の1814億5000万円

2018.09.21: AIチップベンチャーのGraphcore、SynopsysのDesign Platformで巨大なAIチップを実現

2018.09.21: ルネサスがRX/SHなど半導体IPライセンスの拡販を開始、第一弾として40種以上を提供

2018.09.21: AmazonがAlexa対応チップを家電メーカーに供給、あらゆる家電を音声操作

2018.09.20: 中国Alibabaが半導体子会社設立、AI推論チップと組込みプロセッサを自社開発

2018.09.20: DMPが組込み機器向けのエッジAI FPGAモジュール「ZIA™ C2」と「ZIA™ C3」を発売

2018.09.20: DMPが組込み機器向けのエッジAI FPGAモジュール「ZIA™ C2」と「ZIA™ C3」を発売

2018.09.13: 【DSF2018】最優秀エンジニア講演賞は東工大中原氏が2年連続で獲得

2018.09.11: IntelがインターコネクトIPを手掛けるNetSpeed Systemsを買収

2018.09.11: Intel、一部の14nmチップの製造をTSMCに委託-10nmプロセスの遅れが影響

2018.09.07: AccelleraがIPのセキュリティ保証の標準化に向けてワーキンググループを立ち上げ

2018.09.06: 2018年7月の世界半導体市場は前年比17.4％増の394.9億ドルで過去最高更新

2018.09.05: 中国の半導体製造キャパシティ、2020年には世界の2割に到達

2018.08.30: 日立が産業向け機能安全コントローラの開発でOneSpinの等価性検証ツールを採用

2018.08.29: Synopsys、マシンラーニングを使ってフォーマル検証のパフォーマンスを10倍向上

2018.08.29: 今年の半導体業界の設備投資は初の1000億ドル超え、半分以上はメモリ向け

2018.08.29: 急伸するFPGA市場、昨年の世界市場は57億ドル超で23年には93億ドルを突破する

2018.08.28: GLOBALFOUNDRIESが7nmプロセスの開発を断念

2018.08.27: ハイエンドスマホ向けSoCの主流が7nmチップへ-HiSiliconの「Kirin 980」もQ4に登場

2018.08.24: 7月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比4.1％増の23億6310万ドル

2018.08.24: 7月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比16.8％増の1888億4300万円

2018.08.24: Cadenceが中国南京に子会社設立

2018.08.24: Synopsys売上報告、2018会計年度Q3売上は前年比12.1％増の7億7970万ドルで過去最高

2018.08.24: 2018年Q2の世界半導体市場は1,208億ドルで過去最高-IHS社の調べ

2018.08.23: SiFiveがRISC-VとNVDLAをベースとしたオープンソースのSoC開発プラットフォームを発表

2018.08.23: 急成長と共にASIC/SoC化が進むマシンラーニング・チップ市場

2018.08.23: Qualcommが5Gモデム搭載の次世代7nm SoCのサンプル出荷を開始

2018.08.23: IPAが主催する「次世代計算機講座」-ゲート式量子コンピュータとアニーリングマシン

2018.08.23: 2018年上半期の半導体売上ランキングTop15-メモリベンダ絶好調

2018.08.23: 富士通がHot Chipsで発表した「京」の後継機に搭載するCPUの詳細

2018.08.17: TSMCの設計子会社GUC、Cadenceのエミュレータ「Palladium Z1」で検証を劇的に加速

2018.08.17: 韓国SK TelecomがAIアクセラレータとしてXilinxのFPGAを採用-GPU比16倍の電力効率を実現

2018.08.17: WSTSが半導体市場予測を上方修正、今年は前年比15.7％増の4771億ドル、

2018.08.16: 高位合成ツールのBluespecがオープンソースのRISC-VプロセッサをGitHubで公開

2018.08.10: 今年の世界DRAM売上は1,000億ドルを突破する見込み-前年比39％増

2018.08.10: アナログ半導体のSkyworksが無線オーディオチップのAvneraを4億ドルで買収へ

2018.08.09: SoC組込型FPGAのAchronixがMentorの高位合成「Catapult」を用いたフローをサポート

2018.08.08: AI搭載のスマートフォン・アプリケーション・プロセッサ、前年比で約3倍増加

2018.08.07: 【CDNLive Japan】Cadenceのツールでプロセッサー開発の効率化に成功したNSITEXE