Siemensがデバッグツール大手の独Lauterbachを買収へ

2026年11月10日、Siemensは、組み込みソフトウェア向けデバッグ・ツール大手の独Lauterbachの買収を発表した。

プレスリリース

今回の買収に関する条件などは非公表。買収手続きは規制当局の承認などを経て、2027年上半期に完了する見通し。

SiemensはLauterbachの買収により、自社が強みを持つエミュレーション技術とLauterbachのソフトウェア・デバッグ技術を統合し、半導体の設計段階からハードウェアとソフトウェアを一体的に検証できる環境の構築を目指す。

Lauterbachは1979年に設立されたドイツの企業で、ミュンヘン近郊に本社を構える。主力製品「TRACE32」は、マイクロ・プロセッサや組み込みCPU向けのデバッグ／トレースツールとして世界的に広く利用されており、自動車、半導体、通信などの分野に1,200社以上の顧客を持つ。従業員数は約170人、2025年の売上高は約6,000万ユーロ（約108億円）。

「TRACE32」は、ArmやRISC-Vをはじめとする幅広いプロセッサ・アーキテクチャに対応し、組み込みソフトウェアの実行制御、内部状態の解析、リアルタイム・トレースなどの機能を提供する。実チップを用いたデバッグだけでなく、仮想プラットフォームやエミュレータを活用したプレシリコン段階でのソフトウェア開発にも対応している。

Siemensはこれまで、半導体設計向けのエミュレーターとして「Veloce」シリーズを展開してきた。これらはRTL設計をハードウェア上で高速に実行し、大規模SoCの機能検証や、実チップ完成前のソフトウェア開発・システム検証を可能にするものだ。

今回、Lauterbachの「TRACE32」を自社の検証ソリューションと統合することで、Siemensは半導体内部のハードウェア動作と、その上で実行されるソフトウェアの動作を統一的に解析できる環境の実現を狙う。

近年のSoCは、複数のCPUコアや専用アクセラレータを搭載するなど構造が複雑化しており、ハードウェア単体の検証だけでは発見が難しい不具合も増えている。特にAI処理向けSoCやソフトウェア定義車両（SDV）では、ハードウェアとソフトウェアの相互作用を開発の早い段階から検証することが重要となっている。

Siemensは、ハードウェアとソフトウェアの検証工程を一体化することで、実チップが完成する前からソフトウェアの開発・検証を進める「シフトレフト」をさらに推進し、開発期間の短縮と製品品質の向上につなげる考えだ。

SiemensのDigital Industries部門を率いるCedrik Neike氏は、半導体を同社の技術戦略における重要分野と位置付け、今回の買収によって実チップの製造前に製品のテストや最適化を進められるようになり、開発期間を大幅に短縮できると強調している。

EDA事業の拡大を続けるSiemens

Siemensは近年、積極的な企業買収を通じてEDA事業の強化を進めている。

2026年7月には、オープンソースEDAの「OpenROAD」をベースにAIを活用したチップ設計の探索・最適化技術を開発するPrecision Innovationsの買収を発表。（関連ニュース）さらに同月、SoCのRTL設計生成やIP統合の自動化技術を持つDefacto Technologiesの買収も発表している。（関連ニュース）

Precision InnovationsとDefacto Technologiesの買収がSoCの設計初期工程や設計自動化の強化を目的としているのに対し、今回のLauterbach買収は、半導体上で動作するソフトウェアの開発・検証領域を強化する動きと捉えられる。

なお、「TRACE32」は既にSiemensの「Veloce」をはじめ、Synopsysの「HAPS」や「ZeBu」、Cadenceの「Palladium」や「Protium」など、主要EDAベンダのエミュレーション／プロトタイピング環境をサポートしている。このため、今回の買収は両社製品の新たな接続というよりも、既存の連携をさらに深め、ハードウェアとソフトウェアのデバッグ・検証ワークフローを一体化することに大きな意味がある。

AIや自動車、通信などの分野で半導体と組み込みソフトウェアの密接な連携が求められるなか、EDAベンダが提供する価値は、従来の半導体設計・検証から、ソフトウェアを含めたシステム全体の開発・検証へと広がりつつある。Siemensによる今回の買収は、こうしたEDA市場の変化を象徴する動きと言えそうだ。

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