Armが中国子会社Arm Chinaの株式51％を売却
2018.06.06
2018年6月5日、日本経済新聞の記事：
ソフトバンクグループは子会社のArmが中国子会社Arm Chinaの株式の過半を売却すると発表した。中国当局の政策変化に対するリスクヘッジとみられている。Armの売上高に占める中国事業は全体の2割。2017年に中国で設計された最新の半導体チップの約95％はArmのコアを利用。
NEWS
TSMC創業者のモリス・チャン氏が引退
2018.06.06
2018年6月6日、NNA ASIAの記事：
TSMCの創業者モリス・チャン（張忠謀）氏が6月5日のTSMC株主総会で正式に董事長職を引退した。モリス・チャン氏は86歳、1987年にTSMCを創業した。
SynopsysのEVプロセッサ開発環境が機能アップ、ニューラル・ネットワーク・グラフの自動マッピングが可能に
2018.06.05
2018年5月31日、Synopsysは同社のEmbedded Visionプロセッサ「EV6x」向けの開発環境「DesignWare ARC MetaWare EV Development Toolkit」の機能アップを発表した。
発表によると「DesignWare ARC MetaWare EV Development Toolkit」の最新バージョンには新たに「EV6x」プロセッサへのニューラル・ネットワーク・グラフの自動マッピング機能が追加された。また、ニューラル・ネットワーク・グラフのマッピングにおけるコンピューティング・パワー、メモリー、バンド幅を削減するオプション機能も用意された。
「EV6x」はEmbedded Vision向けのCNNエンジン搭載プロセッサで先頃業界初となる自動車の機能安全規格ISO 26262のASIL Dに対応した。「EV6x」はディープラーニング・フレームワークのCaffeおよびTensorflowと、8ビット/12ビット精度でトレーニングされたCNNグラフをサポートしている。
2018年Q1の世界半導体製造装置市場は前年比30％増の169億ドルで過去最高記録を更新
2018.06.05
2018年6月4日、SEMIは2018年Q1（1-3月）の世界半導体製造装置売上高を発表した。
発表によると2018年Q1の世界半導体製造装置売上高は前年比30％増の計169.9億ドルで四半期売上としては過去最高を更新。3月の売上は前年比59％増となり、単月売上として過去最高の78億ドルに達した。
売上の約37％を占めるのは韓国における売上で約62.6億ドル。前年比78％増と大きく伸びた。韓国に次ぐ売上額を残したのは中国で前年比30％増の約26.4億ドルだった。日本も好調で前年比70％増の21.3億ドルとなっている。
※SEMI
東芝メモリとともに日米韓連合Pangeaに売却された14社
2018.06.04
2018年6月4日、東京商工リサーチの発表：
6月1日に日米韓連合の株式会社Pangeaに売却された東芝メモリ株式会社。同社の売却に伴い、関連14社もPangeaの傘下となった。
国内会社
・東芝メモリシステムズ（株）
・東芝メモリアドバンスドパッケージ（株）
・東芝メモリ岩手（株）
・東芝メモリエトワール（株）
海外会社
・Toshiba Memory America, Inc.
・Toshiba Memory Europe GMBH
・Toshiba Memory Asia, Ltd.
・Toshiba Electronics (China) Co., Ltd.
・Toshiba Devices & Storage (Shanghai) Co., Ltd.
・Toshiba Memory Singapore Pte. Ltd.
・Toshiba Memory Semiconductor Taiwan Corporation
・Toshiba Memory Taiwan Corporation
・Toshiba Memory Korea Corporation
・Microtops Design Corporation
プロセスマイグレーション・ツールのIN2FABが日本でアナログデザインのマイグレーション・サービスを開始
2018.06.04
2018年6月4日、プロセスマイグレーション・ツールおよびマイグレーション・サービスを手がけるIN2FAB Technologyは、同社のパートナー東京ナノファームとの提携拡張を発表した。
発表によるとIN2FAB Technologyは今回の提携拡張により、東京ナノファームを通じて日本国内でアナログおよびミックスドシグナル・デザインの移行サービスを展開する。IN2FAB Technologyのデザイン・マイグレーションシステムを利用すれば、古いプロセス技術で設計されたデザインを新しいプロセスや外部ファウンドリに極めて短時間で移行できるという。
東京ナノファームはこれまでIN2FAB Technologyの提供する回路図およびテストベンチ・マイグレーション・ツールの日本顧客向けのサポートを行っていた。
クラウドベースの低コスト回路図/PCB設計ツール「Quadcept」とMouser Electronicsが連携
2018.06.04
2018年6月4日、クラウドベースの低コスト回路図/PCB設計ツールを手がけるQuadceptは、米電子部品商社Mouser Electronicsとの連携を発表した。
発表によると今回の提携により、クラウドベースの回路図/PCB設計ツール「Quadcept」上からMouser Electronicsの部品データベースにアクセス可能となり、「Quadcept」のユーザーはMouser Electronicsが取り扱う500万点以上の部品情報をリアルタイムに参照し、部品選定、調達の時間を大幅短縮することが可能になる。
「Quadcept」は既に電子部品商社Digi-Key、RSコンポーネンツ、チップワンストップと連携している。
CadenceとSynopsysがARMの最新コア「Cortex-A76」向けの開発キットを提供
2018.06.04
2018年5月31日、CadenceとSynopsysの両社は、自社ツールにおけるARMの最新コア「Cortex-A76」のサポートをそれぞれ発表した。
ARMの最新ハイエンド・コアのサポート発表はEDAツートップの恒例行事となっているが、今回は両社ともに「Cortex-A76」向けの開発キットを提供するとの事。
Cadenceが提供するのは「Rapid Adoption Kits (RAK)」、Synopsysが提供するのは「QuickStart Implementation Kit (QIK)」で、いずれのキットも7nmプロセスの「Arm Cortex-A76」プロセッサをサポート。Synopsysの「QIK」は「Arm Cortex-A55」プロセッサもサポートしている。キットの中身には実装用のスクリプトやリファレンス・ガイドなどのドキュメントが含まれており、「Cortex-A76」をサポートする両社の各種ツールを用いた「Cortex-A76」ベースデザインのスムーズな実装を支援する。
AppleはパワマネICの内製化を進めるのか？Dialogへの発注を30％削減
2018.06.04
2018年6月1日、Reutersの記事：
Dialog SemiconductorはiPhone向けにAppleに供給しているメイン・パワーマネジメント・チップの受注を30％減らされた。次期iPhone3モデルのうち1つはDialog以外の企業にも発注。これまではDialogが独占供給していた。AppleはパワマネICを内製化する計画と言われている。
中国がDRAMに関する独禁法違反でSmasung, SK Hynix, Micronの調査を開始
2018.06.04
2018年6月3日、日刊工業新聞の記事：
DRAM市場の9割を握る3社がDRAM価格をつりあげの疑いで中国当局が5月31日に3社の調査を開始。制裁金は最高で計80億ドル（約9000億円）に上る可能性があるいう。
2018年Q1の世界サーバー市場は前年比38.6％の188億ドル、出荷台数27億台
2018.06.01
2018年5月30日、調査会社IDCは2018年Q1の世界サーバー市場の調査結果を発表した。
IDCによると2018年Q1の世界サーバー市場は前年比38.6％の188億ドル、出荷台数は前年比20.7％増の27億台だった。市場シェア首位はDellで売上は前年比50.6％増の約36億ドルだった。
※IDC
2018年の自動車向けIC市場は3年連続の2ケタ成長で323億ドルに到達
2018.06.01
2018年5月31日、IC Insightsの記事：
半導体市場の調査会社IC Insightsによると2018年の自動車向けIC市場は前年比18.5％増の323億ドルに到達する見通し。実現すれば3年連続の2ケタ成長となる。
自動車向けIC市場の2017年から2021年の平均成長率は12.5％と予測されており、IC市場全体の平均成長率6.1％を大きく上回る。IC市場における自動車向けICのシェアは2018年7.5％から2021年には9.5％に伸びる見通し。
2017年のスマホ向けAP市場首位はQualcommでシェア42％
2018.06.01
2018年5月31日、Fudzillaの記事：
調査会社Strategy Analyticsによると2017年のスマホ向けアプリケーション・プロセッサ（AP）市場は前年比5％減の202億ドル。
市場シェアTOP3は、Qualcomm（42％）、Apple（22％）、MediaTek（15％）、以下Samsung、HiSiliconが続く。MediaTekとSpreadtrumはAP市場出荷数が急減した。
AP製品の2/3はTSMCによる製造。2016年の約3/4と比較すると減少。Samsungファウンドリはシェアを伸ばした。
2017年タブレット向けのAP市場Top3は、Apple（36％）、Intel（18％）、Qualcomm（17％）。
ARMが7nm向けの最新IPコア「Cortex-A76」、「Mali G76」、「Mali V76」を発表
2018.06.01
2018年5月31日、ARMはIPコアの新製品3品種を発表した。
ARMが発表したのは下記3製品で7nmプロセスをターゲット、2019年には市場製品に搭載される見通し。
■CPU「Cortex-A76」
?動作周波数 最大3GHz
?Cortex A75（10nm/2.8GHz）と比較してパフォーマンスは35％アップ
?Cortex A75（10nm/2.8GHz）と比較してエネルギー効率は40％アップ
?Cortex A75（10nm/2.8GHz）と比較してAI/ML性能は4倍
■GPU「Mali G76」
?Mali G72と比較してパフォーマンスは30％アップ
?Mali G72と比較してエネルギー効率は30％アップ
?Mali G72と比較してAI/ML性能は2.7倍
■VPU「Mali V76」
?8K60fps性能（4x4 1080p/60fps, 2x2 4K/60fps）
?Mali V61と比較してデコード性能は40％アップ
?高解像度のVR/ARに対応
※Arm
東芝メモリがSynopsysの「FineSim Pro」で3D NANDフラッシュのシミュレーション速度を平均2倍向上
2018.05.31
2018年5月30日、Synopsysは3D NANDフラッシュメモリの検証期間短縮に関する東芝メモリとの協業成果を発表した。
発表によるとSynopsysは東芝メモリとの協業により3D NANDフラッシュメモリに特価した新たなシミュレーション・アルゴリズムを開発。同アルゴリズムを搭載したSynopsysのFastSPICE「FineSim Pro」を使用したところ3D NANDフラッシュメモリ「BiCS」の回路シミュレーション速度が平均2倍高速化し、これまで数日かかっていたシミュレーションを1日以内に短縮できるようになった。
東芝は2000年の早い段階からSynopsysの「FineSim」をサインオフ回路シミュレータとして使用しているという。
QualcommがVR/ARデバイス向けSoC「Snapdragon XR1」を発表
2018.05.31
2018年5月30日、CNET Japanの記事：
既にHTC、Vuzix、Meta、Picoの4社が「Snapdragon XR1」搭載デバイスを開発中との事。
CadenceとNational InstrumentsがRF開発を中心とした協業を発表
2018.05.30
2018年5月30日、CadenceとNational InstrumentsはRF開発を中心とした両社の広範囲に渡る協業について発表した。
発表によると両社の協業の目的は、次世代の無線、車載、モバイルICおよびモジュールの半導体開発とテストプロセス全体の強化。この協業と合わせてCadenceは新たに「Virtuoso RF Solution」を発表した。
「Virtuoso RF Solution」はRF技術者向けのソリューションで、「Virtuoso RF Solution」を利用することでカスタムIC設計プラットフォーム「Virtuoso」からRFモジュールとRF IC全体の設計、実装、解析が可能となる。
今回の両社の協業において、「Virtuoso RF Solution」にNational Instrumentsの3次元電磁界シミュレータ「AXIEM」を組み込めるようになった。これによりRF技術者はRFICとRFモジュール設計に向けた様々な電磁界解析手法が使用可能となる。
また両社は、National Instrumentsの回路設計ソフトウェア「Microwave Office」とCadenceの回路シミュレータ「Spectre®」間で、GaAs、GaN、シリコントランジスタモデルの一貫したシミュレーション動作を確実に実現するために、共通のトランジスタモデルの実現に向けて協業するとしている。
仮想環境「Vista」を使ってファジングテスト-Mentor Forum 2018 セミナーレポート
2018.05.29
2018年5月18日、Mentor Graphicsはセミナーイベント「Mentor Forum 2018 - System of Systems」を開催した。
「Mentor Forum 2018 - System of Systems」では、単独のツールでは解決できない下記の課題について様々なソリューションが紹介されたが、セミナー全体を通じて車載システムの開発を意識した内容であった。
?Model Based System Engineering
?Safety
?TAT短縮のための設計手法改革
?消費電力最適化
ここでは車載システムの開発にも繋がる面白い事例が紹介された「Model Based System Engineering」に関するセッションについてレポートする。
「Model Based System Engineering」のセッションでは、Mentorのバーチャル・プロトタイピング環境「Vista」によるソリューションが紹介された。「Vista」はシステムレベル記述言語「SystemC」のTLM 2.0をベースとしたバーチャル・プロトタイピング環境で、各種HWモデルを用いた実機レスのシミュレーションが可能。Mentorはこの「Vista」を用いて制御設計に「制御設計用物理モデル」を導入する事で大きなTAT短縮効果が得られると主張。車載ECU開発向けのバーチャルECUモデルを紹介した。
ECU開発へのバーチャル・プロトタイピングの導入は特に目新しい話では無いが、「Vista」のソリューション説明を久しぶりに聞く身としてはその豊富なバーチャルECUモデルのラインナップに驚かされた。ARMやルネサスなどプロセッサ・コアのモデルが35種類、ペリフェラルも含めた車載向けのチップ・モデルは計15種類用意しているという事で、数年前よりもかなり種類が増えたようだ。
※バーチャルECUモデルの詳細はMentor Graphics社にお問い合わせ下さい。
その「Vista」のユースケースとして面白かったのが「ファジングテスト」だ。ファジング（Fuzzing）はソフトウェアの脆弱性を検出するテスト手法の一つ。Mentorは「Vista」を用いたネットワーク・プロトコルに対するファジングテストの試みについて紹介した。
Mentorの構築したファジングテスト環境は下記の図の通りで、「Vista」にFPGAのプラットフォームを載せ、その上で組み込みLinuxを立ち上げポートフォアーディングを行い、外からファズを投げるというもの。組み込みLinux上にHTTPサーバーを立ち上げ、脆弱性のあるアプリケーションを動かし、仮想NICモデルを用いてバッファオーバーフローをカウントした。その結果、実機に対するファジングテストと同等の事が「Vista」の仮想環境でもできる事を確認。GDBによる不具合事象の動的解析も可能であり、「Vista」を用いてファジングテストを自動化すれば大きなメリットが得られるとした。
なおMentorによると、死活監視や周期チェックなどネットワークに対するファジングテストの基本シーケンスは自動化に向いているが、「ファズ」と呼ばれるランダムなテストパターンの作成にはノウハウが必要なため、今回のファジングテスト環境ではセキュリティの専門家である株式会社FFRIのファジングツールを使用したとの事。仮想モデルの実装方法によってファジングツールとのインターフェースを柔軟に対応できるという。
Mentorは今回取り組んだ「Vista」を用いたファジングテスト手法に関するホワイトペーパーを公開する予定。今後は同手法を車載ネットワークのセキュリティ・テストにも応用していく計画だという。
中国テンセント、ZTE問題を受けて国内半導体産業の進歩に貢献できる方法を検討
2018.05.28
2018年5月28日、ロイターの記事：
ZTEが米政府の制裁で米企業から部品調達できなくなった問題を受け、テンセントの馬化騰会長はテンセントとして国内半導体産業の進歩に貢献できる方法を検討していると語った。テンセントと合わせて中国2強と言われるアリババは既に半導体ビジネスに着手している。
※ロイター
今年のDACはMachine Learning/AI関連のセッションが盛りだくさん
2018.05.28
6月24日からサンフランシスコで開催される第55回Design Automation Conference（DAC2018)の公式Webサイトにアクセスすると、「Machine Learning/AI Sessions at DAC 2018」という文字が目に飛び込んで来る。
今年のDAC2018では昨年を大幅に上回るMachine Learning/AI関連のセッションが予定されている。その内容はMachine Learning/AI技術をEDAに応用するという話と、Machine Learning/AI技術の最適化やハード実装という話の2つに大きく分けられるが、ここではその幾つかを紹介する。
高度なデータ解析手法を用いた検証プロセスの改善に関するチュートリアル
講演者：IBM Research, Mentor Graphics
ディープラーニング向け大規模アクセラレータ・ハードウェアとソフトウェアの開発事例について
講演者：Intel,DeePhi,Facebook
IoT機械学習システムの動向説明と機械学習向けカスタム・ハードウェア・アーキテクチャについて
講演者：Google,Univ.of Colorado,Univ.of California,Univ.of Michigan
DNNアクセラレータを動的に再構成して効率を改善するHW/SW手法について
講演者：Ulsan National Institute of Science and Technology (UNIST),Univ.of Virginia,Univ.of Washington,Tsinghua Univ.
DARPAのEDAリサーチプログラムで進めているインテリジェントなハードウェアコンパイラの開発について
講演者：DARPA
DNNの特性のテストと検証手法について
講演者：Stanford Univ、UC Berkeley、Columbia Univ
プロセッサの設計とDNNモデルの協調設計について
講演者：Intel、MIT、UC Berkeley
この他にもMachine Learning/AI関連のセッションが多数。
詳細はこちら
中国Huaxin Semiconductorが自社開発のサーバープロセッサ「HuaXin 1」を今年発売
2018.05.28
2018年5月25日、mashdigiの記事：
中国貴州政府とQualcommの合弁会社であるHuaxin Semiconductor Technologyは、今年下半期に自社開発したARMベースのサーバープロセッサ「HuaXin 1（中国名：華信1号）」を発売する。
2018年、中国のファブレス半導体ベンダの売上高は計350億ドルを超える見通し
2018.05.26
2018年5月25日、DIGITIMESの記事：
中国ファブレスベンダのTop3は、HiSilicon Technologies, Unigroup Spreadtrum RDA,Sanechips Technology (旧ZTE）でスマホ向けSoCと通信チップが主要な収益源。2018年は通信チップに加え家電向けチップの需要も中国ファブレスベンダの大きな成長要因となる。中国のファブレス半導体ベンダの売上高は2015年の時点で台湾ファブレス半導体ベンダを上回っている。
2018年上半期、半導体ファウンドリ事業におけるTSMCのシェアが遂に56％台に
2018.05.26
2018年5月24日、CTIMESの記事：
2018年上半期の半導体ファウンドリ市場、TSMCはスマホ需要減退の逆風にもかかわらず、56.1％の市場シェアを獲得する可能性。2位のGLOBALFOUNDRIESは、顧客構造に大きな変化がなく微増。3位UMCは先端プロセスのシェアでTSMCに押され気味。4位SamsungはMulti-Project Waferサービスに注力。5位SMICは28nmプロセスの歩留まり向上に専念。
今年シリコンウエハ価格が平均20％上昇する
2018.05.25
2018年5月23日、DIGITIMESの記事：
半導体市場の活況によりシリコンウエハの価格が平均20％上昇すると予測されている。これによりウエハ・サプライヤーの収益は伸びるがファウンドリの収益は圧迫される。信越化学、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic、SK Siltronの5社が世界のシリコンウエハ供給量の90％以上を占めている。
2018年Q1中国半導体産業の生産高は前年比20.8％増の181億ドル
2018.05.25
2018年5月23日、DIGITIMESの記事：
生産高181億ドルに対し2018年Q1の中国の半導体輸入額は前年比38.7％増の705億ドル
4月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比26％増の26億9140万ドル
2018.05.25
2018年5月23日、SEMIは2018年4月の北米製装置(輸出を含む)の販売高速報値を発表した。
4月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比26％増の26億9140万ドルで3月の販売額を10.7％上回った。販売額20億ドル超えは14ヶ月連続。
※SEMI
4月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比31.6％増の2181億1200百万円
2018.05.25
2018年5月21日、日本半導体製造装置協会は2018年4月の日本製装置(輸出を含む)の販売高速報値を発表した。
4月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比31.6％増の2181億1200百万円で3月の販売額を2％上回った。20ヶ月連続で前年実績超えを達成している。
QualcommのAIエンジンでAndroidプラットフォーム初となるリアルシーンAR翻訳を実装
2018.05.25
2018年5月23日、Qualcommは北京で開催したイベント「AI Day」に合わせて幾つかの発表を行った。
QualcommのAIエンジンでAndroidプラットフォーム初となるリアルシーンAR翻訳を実装
中国NetEase YoudaoとQualcommが共同でYoudaoのリアルシーンAR翻訳をAndroidプラットフォームに実装。Snapdragonに搭載されるQualcommのAIエンジンを利用することで、リアルシーンAR翻訳の認識速度を最大10倍向上させた。同リアルシーンAR翻訳はオフラインで利用可能。中国語、英語、日本語、韓国語をサポートする。
中国IoTソリューション・プロバイダThundercommとQualcommがAIデバイス開発キット「Thundercomm TurboX」を共同開発
「Thundercomm TurboX」はQualcommのAIエンジンを含む複数のハードウェア及びソフトウェアコンポーネントで構成されており、オブジェクト認識、欠陥検出、シーン検出、ペット認識などのリファレンスAIアプリケーションとモデルが含まれている。AIエンジンに付属する「Qualcomm® Neural Processing SDK」を用いることでユーザーのトレーニング済のディープラーニング・ネットワークを「Thundercomm TurboX」に移植できる。
BaiduとQualcommがPaddlePaddleを用いたモバイルAIアプリケーション開発で協力
BaiduとQualcommの両社はBaiduのオープンソースのディープラーニング・フレームワーク「PaddlePaddle」をONNXを介してSnapdragonを搭載したモバイル機器に取り込むために協力する。QualcommのAIエンジンを利用する事でデバイス上のニューラル・ネットワークを最適化する。
Synopsys売上報告、2018会計年度Q2売上は前年比14.2％増の7億7680万ドルで過去最高
2018.05.24
2018年5月23日、Synopsysは、2018会計年度第2四半期（18年2-4月）の四半期決算を報告した。
発表によると、Synopsysの2018会計年度Q2の売上は、前年同時期比約14.2％増、前Q1比0.9％増の7億7680万ドルで同社の四半期売上記録を更新した。営業利益は昨年の倍相当の1億250万ドルを計上した。（※GAAP基準による会計結果）
Synopsysの四半期売上記録の更新は2四半期連続。次の2018会計年度Q3（18年5月-7月）の売上を7億6000-7億8500万ドルと予測している。
Cadence売上報告、2018年Q1売上は前年比8.3％増の5億1700万ドルで四半期記録を更新
2018.05.24
2018年4月23日、Cadenceは、2018会計年度第1四半期（2018年1-3月）の売上を報告した。
Cadenceの2018年Q1売上は、前年同時期比約8.3％増、前期Q4比約3％増の5億1700万ドルで四半期売上記録を更新した。営業利益は前年比7.3％増の7300万ドルだった。（※GAAP基準による会計結果）Cadenceは今回の決算報告から収益算出ルールを変更した。
CadenceのQ1売上結果は前Q4売上報告時の予測を上回るものだった。四半期売上記録の更新はこれで6四半期連続となる。
Cadenceは、2018会計年度Q2の売上額を5億1000-2000万ドルと予測している。
設計/検証IPのSmartDVが「OpenCAPI」インタフェースの検証IPをリリース
2018.05.24
2018年4月26日、各種設計/検証IPを手掛けるSmartDVが「OpenCAPI」インタフェースの検証IPをリリースしたことを発表した。
「OpenCAPI」はGoogle、IBM、NVIDIA、Xilinxなどが立ち上げたOpenCAPI Consortiumが策定するサーバー向けのインタフェース規格で、サーバーCPUとハードウェアアクセラレータ間のデータ転送速度の向上を目指すもの。
今回SmartDVはOpenCAPI Consortiumへの加盟と合わせて「OpenCAPI」インタフェースの検証IPのリリースを発表した。
GLOBALFOUNDRIESの22nm FD-SOIプロセスが車載ICの信頼性規格「AEC-Q100」の認証を獲得
2018.05.24
2018年5月23日、GLOBALFOUNDRIESは22nm FD-SOI（22FDX）プロセスが車載ICの信頼性規格「AEC-Q100」の認証を獲得した事を発表した。
今回22FDXプロセスが認証されたのは「AEC-Q100」のグレード2で使用温度範囲-40℃から＋105℃と定義されている。GLOBALFOUNDRIESは今回の認証を受けて22FDXプロセスは業界で最も先進的な自動車向けの認証済プロセスだと謳っている。GLOBALFOUNDRIESはAutomotive向けのプラットフォーム「AutoPro」を提供するなど、車載分野のビジネスに向けて投資を続けている。
東芝メモリ、岩手県北上市に3Dフラッシュメモリの新製造棟を建設
2018.05.24
2018年5月22日、東芝メモリは岩手県北上市に3Dフラッシュメモリの新製造棟を建設する事を発表した。
発表によると新製造棟の建設は今年7月から開始。2019年の竣工を予定。新製造棟は東芝メモリの3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の生産能力の増強を目的としている。
TSMCが7nm Apple「A12」プロセッサの量産を開始
2018.05.24
2018年5月23日、Bloombergの記事：
量産が始まった「A12」プロセッサは今年の秋に発売される新型iPhone向け。TSMCは約1ヶ月前から7nmプロセスの量産を開始している。
GMOインターネットが世界初7nmチップを搭載したマイニング・マシンを販売開始（6/6から）
2018.05.24
2018年5月23日、GMOインターネットは、自社開発した仮想通貨マイニングコンピューター「GMOマイナー B2」を2018年6月6日（水）より販売開始する事を発表した。
「GMOマイナー B2」は7nmプロセスで製造されるマイニング専用ASICを搭載。量産型の7nmチップが搭載されるマイニング・マシンは世界初だという。同チップの製造元はTSMCと見られる。
GMOは同マイニング・マシンを自社のマイニング事業に投入するほか、一般マイナー向けにも販売。2018年6月6日（水）に東京・渋谷で「GMOマイナー B2」の性能や価格等の詳細を説明する説明会を開催する。
3nmまで見えてきたSamsungのプロセス・ロードマップ、7nm LPPプロセスは今年下半期から
2018.05.23
2018年5月23日、Samsungは米国で開催したイベント「Samsung Foundry Forum (SFF) 2018 USA」で最新のプロセス・ロードマップを発表した。
発表によるとEUVを用いる7LPP (7nm Low Power Plus)プロセスは今年下半期から生産開始。5LPE (5nm Low Power Early)、4LPE/LPP (4nm Low Power Early/Plus)とプロセスの微細化を進め、3nmではGAA(Gate All Around)構造を採用した3GAAE/GAAP (3nm Gate-All-Around Early/Plus)プロセスの開発を計画しているという。
ソニー、設備投資3年間で1兆円-CMOSイメージセンサーはセンシングでもグローバルNo.1を目指す
2018.05.23
2018年5月22日、ソニーは2018?2020年度中期経営方針を発表した。
発表によるとソニーは半導体事業の中心であるCMOSイメージセンサーについて、イメージングNo.1を堅持することに加え、将来はセンシングでもグローバルNo.1を目指すとした。ソニーは半導体事業を中心に設備投資に3年間で1兆円を投じる計画。
センシング事業はスマートフォン向けから展開し、車載分野なども育てていくという。
EDA各社のツールがSamsung 8nm LPPプロセスの認証を獲得
2018.05.23
2018年5月22日、EDA大手各社は一斉にSamsung 8nm LPPプロセスにおけるツール認証を発表した。
Cadenceの設計プラットフォームはOpenRISC OR1200の実装により、Samsung 8nm LPPプロセスの認証を受けた。
Mentor Graphicsは「Tessent」シリーズの各種DFTツールがSamsung 8nm LPPプロセスの認証を受けた。
Synopsysの設計プラットフォームはArm® Cortex®-A53プロセッサの実装により、Samsung 8nm LPPプロセスの認証を受けた。
IntelのFPGAを搭載したArduinoの新製品「MKR Vidor 4000」6月末に発売
2018.05.23
2018年5月17日、Arduinoは新製品2品種「MKR Vidor 4000」および「Uno WiFi Rev 2」を発表した。
「MKR Vidor 4000」にはArduinoとしては初となるFPGA（Intel製のCyclone 10）が搭載される。FPGAの他にはARM Cortex-M0ベースのマイクロコントローラ、WiFi/Bluetoothモジュール、暗号化チップなどが搭載される。「Cyclone 10」のLE数は16,000、504Kビット組み込みメモリを56個、18×18ビット乗算器を54個備えている。ボードの販売開始は6月末の予定。
MKR Vidor 4000の画像
半導体ベンダの設備投資額は今年始めて1000億ドルを突破する見通し
2018.05.23
2018年5月22日、IC Insightsの記事：
IC Insightsの最新のレポートによると、今年の半導体ベンダの設備投資額は合計1000億ドルを突破する見通し。前年比では14％の増加で2016年と比較すると53％増となる。やはりDRAMとNANDフラッシュの勢いが後押ししているようで、IC Insightsは1000億ドルのうちSamsungが少なくとも200億ドル、SK Hynixが115億ドルを投資すると見積もっている。
MicronとIntelが業界初のQLC 3D NANDの量産出荷を開始-ダイあたり1テラビットの高密度
2018.05.22
2018年5月21日、半導体ベンダMicron TechnologyとIntelは、業界初となるQLC（Quad Level Cell）技術を用いた3D NANDフラッシュメモリの量産出荷を発表した。
64層構造を採用した新しいQLC 3D NANDは世界最高密度となるダイ当たり1テラビットの密度を実現。これは同じ64層のTLC 3D NANDと比較して33％の密度アップとなる。両社は並行して96層構造のTLC 3D NANDも開発を進めているという。
Dolphin IntegrationがRISC-V Foundationに加盟
2018.05.22
2018年5月14日、各種設計IP、EDAツールを手掛けるDolphin Integrationは、RISC-V Foundationへの加盟を発表した。
Dolphin Integrationは、オープンソースの命令セットアーキテクチャRISC-Vベースの32ビット・プロセッサコア、SoCサブシステムおよび開発環境を提供している。
Latticeがエッジ向けのAI組み込みFPGAキット「Lattice sensAI」を発表
2018.05.22
2018年5月21日、FPGAベンダLattice Semiconductorは、新製品となるエッジデバイス向けのAI組み込みFPGAキット「Lattice sensAI」を発表した。
「Lattice sensAI」はIoTエッジデバイス向けに超低消費電力（1mW-1W以下）、小型パッケージ（5.5 mm2 -100 mm2）、柔軟なインターフェース（MIPI® CSI-2、LVDS、GigEなど）、ローコスト（大量販売時価格1-10米ドルから）をうたうAI組み込みソリューションで、同社のFPGA「ECP5™」ベースのビデオインターフェースプラットフォーム（VIP）と、「iCE40 UltraPlus™」ベースのモバイル開発プラットフォーム（MDP）の2つのハードウェア・プラットフォームを用意している。
これらハードウェア・プラットフォームと合わせてキットとして提供されるのが下記のIPコア、ソフトウェア開発ツール、リファレンス・デザインなど。「Lattice sensAI」を利用する事でエッジアプリケーション向けのAI実装を速やかに完結できる。
・IPコア
-畳み込みニューラルネットワーク（CNN）アクセラレーター
-2値化ニューラルネットワーク（BNN）アクセラレーター
・ソフトウェアツール
-Caffe/TensorFlowからFPGA用へのニューラルネットワークコンパイラツール
-Lattice Radiant™設計ソフトウェア
-Lattice Diamond™設計ソフトウェア
・リファレンスデザイン
-顔検出
-キーフレーズ検出
-オブジェクトカウント
-顔追跡および速度標識検出
数千個のRISC-Vプロセッサを用いた7nmAIチップを開発する米Esperanto Technologies
2018.05.21
2018年5月8日、インターコネクトIPを手掛けるNetSpeed Systemsは、AIチップを開発する米Esperanto Technologiesによる採用事例を発表した。
発表によるとEsperantoは、数千個の64ビットRISC-Vベース・プロセッサを統合した7nmプロセスで製造するAIチップを開発しており、そのインターコネクトIPと開発環境にNetSpeedのソリューションを採用した。NetSpeedのインターコネクトはワンチップ上で数千個のRISC-Vベース・プロセッサとアクセラレータを統合。そのアーキテクチャ設計はNetSpeedの開発環境が自動化してくれる。
Esperantoは2種類のチップを開発しており、「ET-Maxion™」と呼ぶコアは、最高のシングルスレッドRISC-Vパフォーマンスを実現するように設計されたハイパフォーマンス・コア、「ET-Minion™」と呼ぶコアは、vector/tensorアクセラレーションを含む高い浮動小数点スループットのために設計されたエネルギー効率の高いコアとなっている。
マイニング・チップの中国CanaanがAIチップでArterisのインターコネクトIPを採用
2018.05.21
2018年5月1日、インターコネクトIPを手掛けるArterisは、中国Canaan Creativeによる採用事例を発表した。
発表によるとCanaanは、同社の次世代AIチップの通信バックボーンとしてArterisのインターコネクトIP「FlexNoC」を採用。その理由としてローパワー、高帯域幅、低レイテンシを挙げている。
Canaanは仮想通貨のマイニング・チップおよびマイニング・マシンの開発販売を主たるビジネスとしているが、AIチップの開発にも取り組んでおり、AIチップの開発に向けて4300万ドルの資金調達に成功している。
Arterisは3月末にはドローン最大手DJIによる採用事例も発表している。
QualcommがWi-Fiセキュリティの新規格「WPA3」をサポート
2018.05.21
2018年5月15日、Qualcommの子会社Qualcomm Technologiesは、Qualcomm製品において業界最新のWi-Fiセキュリティ技術「WPA3」をサポートする事を発表した。
発表によるとQualcommは、今年の夏にリリース予定のモバイルSoC「Snapdragon™845」および全てのWi-Fiネットワーク・インフラ製品にWPA3セキュリティ機能を組み込む予定としている。
「WPA3」はWi-Fi規格の策定・認証機関Wi-Fi Allianceが今年1月に発表した新たなWi-Fiセキュリティ規格。
MicrosemiがCrossbarのReRAMのライセンシーに
2018.05.21
2018年5月17日、ReRAMを手掛ける米CrossbarはReRAMコアIPに関するMicrosemiとのライセンス契約について発表した。
発表によるとCrossbarは同社のReRAMコアIPをMicrosemiにライセンス。契約の一環として、Crossbarは同社の組み込みReRAMとMicrosemi製品を統合するMicrosemiの次世代製品（1x nmプロセスで製造）の研究開発に協力する。
Crossbar ReRAMのナノフィラメント技術は、標準的なCMOSプロセスに基づいており、性能に影響を与えることなく10nm以下まで拡張可能だという。
SynopsysのCNNエンジン搭載プロセッサ「EV6x」が業界初のASIL D対応に
2018.05.19
2018年5月17日、Synopsysは「DesignWare EV6x Embedded Vision Processors with Safety Enhancement Package (SEP)」の提供開始を発表した。
Synopsysのエンベデッド・ビジョン向けIPコア「EV6x」は、2016年に発表されたCNNエンジン搭載プロセッサ。（関連ニュース） Synopsysは今回「EV6x」に「SEP：Safety Enhancement Package」を付ける事でセーフティー・モニター、ロックステップ機構などセーフティー機能を実現。機能安全規格ISO 26262のASIL B、C、Dに対応した。
またSynopsysは「EV6x」の開発環境についてもASIL D対応を済ませ、「DesignWare ARC MetaWare EV Development Toolkit for Safety」を用意した。
今回の一連のASIL D対応により「EV6x Processors with SEP」を使って開発した車載システムは機能安全の規格認証にかかる期間を短縮することが可能に。自動運転向けにディープラーニング機能を搭載したシステムであっても同様となる。
SilvacoがArmの認定デザイン・パートナーに
2018.05.19
2018年5月8日、プロセス/デバイス・シミュレータおよびアナログ、ミックスド・シグナル、RF設計向けツールを中心に各種EDAソリューションを展開するSilvacoは、Arm Approved Design Partner Programへの加盟を発表した。
「Arm Approved Design Partner Program」は、Armに承認されたデザイン・サービス企業の世界的なネットワークで、加盟にあたりデザインサービスに関するプロセス、品質規格、財務の安定性などArmの監査を受ける。当然ながらArm IPの使用実績が無ければ承認されない。
Silvacoは近年IP事業への投資を強化しており、2016年にIPextreme、2017年にSoC Solutionsを買収。両社を買収したことによりArmベース設計を行う顧客の支援も同社の業務の一環となっている。Silvacoは車載、IoTといった分野向けにArmのバスのIPやサブシステム等を提供している。
自動運転向け画像処理チップのMobileyeが大型契約を獲得、欧州メーカー800万台に自動運転技術を供給
2018.05.19
2018年5月17日、Reutersの記事：
Intelが買収したイスラエルのMobileyeが自動運転技術の供給に関する大型契約を獲得した。契約相手は明らかにされていないが欧州の自動車メーカーで、2021年以降車両800万台でMobileyeの自動運転技術が採用される。