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2006.01.12: 台湾のFaraday Technology社、メンターのSPICEシミュレータ「Eldo」を採用

2006.01.12: 中国の自動車メーカーがメンターの車載ネットワーク設計ツールを採用

2006.01.12: サミットと米MathStar、FPOA開発向けSystemC設計環境で提携を延長

2006.01.11: メンター、新RETツール「Calibre OPCverify」を発表

2006.01.11: 欧州でSoCの低消費電力化に関する共同プロジェクトが始動

2006.01.11: シンプリシティ、FPGA向け合成ツールの市場占有率を拡大>>5年連続シェア1位を確保

2006.01.11: 富士通、三重工場を増強>>65nm対応システムLSI新棟を建設

2006.01.10: Simucad Design Automationがシルバコから分離独立>>IPOを目指す

2006.01.10: フォルテ、新たな社長兼CEOに半導体業界のベテランが就任

2006.01.10: AccelChip、MATLABから検証用C++モデルを生成する新ツールを発表

2006.01.10: ザイリンクス、 FPGA開発環境「ISE」の最新無償バージョンを公開

2006.01.06: RambusとAMD、5年間の特許ライセンス契約を締結

2006.01.06: 米BlueSpecのメソドロジーがMIT OpenCourseWareとして無料公開

2006.01.06: 低消費電力化ツールを手掛ける米Azuro、VCより$9Mを追加調達

2006.01.06: 次世代DVD戦争いよいよ本格化>>ラスベガスCESで続々発表

2006.01.05: ケイデンス、サンマイクロとのコラボレーション契約を延長>>Solaris10を包括的にサポート

2006.01.05: 米Ponte社の歩留まり解析ツールがケイデンスのツールと接続

2005.12.29: 日立、東芝、ルネサスの３社、LSIの共同生産へ一歩前進

2005.12.28: hdラボとパソナエンジニアリング、LSI設計者の育成で提携

2005.12.28: 米IPextreme、東京デザインセンターを開設

2005.12.28: セロックシカのESLツール、先端IPプロトコル開発分野で普及

2005.12.27: 独ProDesign、プロトタイピングシステム「CHIPit」で中国進出

2005.12.26: ディープインパクト4冠ならず?有馬記念まさかの2着

2005.12.23: 米Real Intent社、フォーマル検証ツールをバージョンアップ>>10倍の速さと容量を実現

2005.12.21: ザイリンクス、90nmFPGAの出荷数が累計1000万個に

2005.12.21: 2005年Q3のEDAの売上は昨年より6％UP

2005.12.20: サムスン、マグマのツールで90nm1300万ゲートのモバイル・アプリ向けSoCを設計

2005.12.20: アイピーフレックス、専用開発ツールの出荷数が累計200ライセンスに

2005.12.20: ケイデンス、Specmanを大幅に機能強化>>64ビット対応に

2005.12.20: 米AMCC社、SystemVerilogによる検証でシノプシスのVCSを採用

2005.12.20: NECエレ、65nm製品に向けてシノプシスのPSM技術を採用

2005.12.19: 仏EVE、Verific社のHDLコンポネントソフトウェアを採用

2005.12.19: 第43回DAC、特別委員会16名が発表される

2005.12.19: ミップス、レジスタ記述言語「RDL」アライアンスの創立メンバーに

2005.12.19: NEC、自動並列化が可能なマルチコアプロセッサ技術を開発

2005.12.16: ザイリンクス、開発環境ISEをバージョンアップ>>8.1i をリリース

2005.12.16: 米ラムバス社、デナリのレジスタ記述言語とESLツールを採用

2005.12.16: サン・マイクロとシノプシス、x86プラットフォームにおけるVCSの動作を保証

2005.12.15: アンソフト、RED HERRING SMALL CAP 100に選ばれる

2005.12.15: 使い出したら手放せない、サミットのSystemCデバッガ「Vista」

2005.12.14: 米シーケンスデザイン、530万ドルの資金調達を完了

2005.12.14: 米eSilicon社、Novas社のデバッグツール「Verdi」を採用

2005.12.13: IEEEがSystemCを承認>>SystemC2.1をベースに標準化

2005.12.13: アクテル、世界初のミックスド・シグナルFPGA「Fusion」を発表

2005.12.13: ケイデンス、ワイヤレス設計向けRF Design Methodology Kitを発表

2005.12.08: シノプシス、HPL Technologiesの買収を完了

2005.12.07: 米カーボン・デザイン、RealViewと連携する新ESL製品を発表

2005.12.07: フォルテとサミット、SystemCtoRTL設計フローで提携

2005.12.06: ザイリンクス、65nmプロセス製品の開発に向けて東芝およびUMCと提携

2005.12.06: ケイデンス、製品のセグメント化戦略に基づく3つの新製品を発表