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2006.08.02: 【DACレポート】英SpiraTech、マルチレベルのバスモデルを自動生成してESL手法を加速

2006.08.02: 【DACレポート】TOOL社、レイアウトビューワ「LAVIS」のロードスピードを向上>>OASISで従来比5倍の速度に

2006.08.02: 富士通マイクロソリューションズ、メンターの動作合成ツール「Catapult Synthesis」を採用>>ワイヤレス信号処理の設計に適用

2006.08.02: 【DACレポート】米Veritools、SVAアサーション解析機能を持つ「VeritoolsVerifyer」を発表

2006.08.01: 【DACレポート】米Averant、プロパティ検証を自動化できる「Solidify」の新バージョンを発表

2006.08.01: 【DACレポート】NEC、「All-in-C」をキャッチフレーズに動作合成ツール「Cyber」の本格販売を開始

2006.08.01: 【DACレポート】米コーウェア、独自のSystemC Modeling Libraryをオープンソース化>>TLMの標準化を加速

2006.08.01: 【DACレポート】米Sierra、新製品「Olympus-SOC」でリソグラフィ考慮、タイミング収束、ルーティングを一括処理

2006.07.31: 【DACレポート】今回最も熱かったのは「ESL」、その他DFM、LowPowerに話題が集中

2006.07.31: 【DACレポート】Tenison、VTOCのオプション製品「VTRAC」を発表>>TLMに対応

2006.07.31: 【DACレポート】新興ベンダ米OASIS Tooling社が自社製品を初披露>>既に日本企業もユーザに

2006.07.31: 【DACレポート】米BlazeDFM、電気的なYelid最適化ツールでデザイン完了後にリーク電流を25％削減

2006.07.31: 【DACレポート】米RioDesign、パッケージ考慮のLSI設計ツールがフリップ・チップに対応

2006.07.31: 【DACレポート】Tharas社、手軽なアクセラレータで導入後1週間でRTL検証を実働

2006.07.31: 【DACレポート】米サミット・デザイン、SONICS社のSMART Interconnect SystemCモデルを供給開始

2006.07.31: 【DACレポート】米VastSystemｓ、最新製品「Comet6」を披露>>システムレベルの消費電力最適化を強調

2006.07.31: 【DACレポート】米Ansoft、日本顧客の要求を元にポストプロセッシング部分でNovas社と連携

2006.07.31: 【DACレポート】米Catalytic、メンターの動作合成ツールとの連携を予定

2006.07.20: 台湾CPT社がHDTVの開発にセロックシカのESL設計ソリューションを採用

2006.07.19: ケイデンス、テスト設計ツール「Cadence Encounter Test」のデータ圧縮機能と故障診断機能を強化

2006.07.18: メンター、PCB設計ソリューションに「高電流配線／マイクロビア対応機能」を追加>>高電流ネットに対する複数ビアの配置を自動化

2006.07.13: 沖電気、アサーションベース検証向けにケイデンスの「Incisive Formal Verifier」を標準採用

2006.07.12: サミット・デザイン、ESL設計におけるIPの相互運用に向けて「IPイニシアティブ」をスタート>>共通利用可能なTLMの供給を目指す

2006.07.11: メンター、処理時間を劇的に短縮するDFM対応の次世代DRCツールを発表>>大規模データのDRCサインオフを2>>3時間で完了

2006.07.11: 【43rd DAC】今年が初出展となるベンチャー企業は計44社>>日本からの出展は5社

2006.07.06: 日本セロックシカの代表取締役に本社事業開発部門出身のスティーブ・チャッペル氏が就任

2006.07.05: シノプシス、トランジスタレベルのスタティックタイミング解析ツール「NanoTime」を発表

2006.07.03: ナショナルセミコンダクターが豪アルティウムの「Altium Designer」を標準ツールとして採用>>社内のECADボード設計を統一

2006.06.30: ケイデンス、次世代配線ツール「Cadence Precision Router」を発表>>スペース・ベースの手法で65/45nmの複雑な配線に対応

2006.06.28: Multi-Voltage RTLシミュレータの米アーチプロ社、インドのバンガロールにR&Dセンターを開設

2006.06.28: テンシリカの「Xtensa HiFi 2」が携帯電話の高音質オーディオ・エンジンとして、米NVIDIAに採用される

2006.06.28: メンターの「Nucleus RTOS」がテンシリカのダイヤモンド・スタンダード・プロセッサ・コアをサポート

2006.06.28: 第9回組み込みシステム開発技術展（ESEC）が開幕>>今年のLSIオブ・ザ・イヤーはシンプリシティ

2006.06.28: ケイデンスとARM、ARMベースデザインの検証キットを発表>>検証IPでAMBA周りの検証を簡略化

2006.06.28: ロジック・リサーチ、μITRON4.0仕様に準拠したTOPPERS/JSPのPowerPCサポートを開始

2006.06.27: 米Pyxis Technology、内製エクストラクタの精度検証にマグマの「QuickCap NX」を採用

2006.06.27: 豊橋技科大、世界初となる発光素子を用いた半導体チップの試作に成功

2006.06.27: ケイデンス、ICとパッケージの協調設計を実現する「Cadence RF Sip Methodology Kit」を発表

2006.06.27: ミップス・テクノロジーズがSPIRITコンソーシアムに加盟>>EDAツールによるIPの利用促進に参加

2006.06.27: ザイリンクス、新しい65nm Virtex-5ファミリに対応した設計環境「ISE 8.2i」を発表

2006.06.27: 菱洋エレクトロがザイリンクスのFPGAを用いた「T-Engineボード」を開発>>世界初デュアルPowerPCプロセッサ対応

2006.06.22: ルネサス、米Novasのデバッグ・システム「Verdi」を採用>>検証・デバッグの社内標準として展開

2006.06.21: 米YXIとソリトンが200万円からのFPGA専用動作合成ツールを発表

2006.06.21: 米ATI、90nmグラフィック・プロセッサのテスト設計にメンターのDFTツールを適用

2006.06.21: ルネサス、動作周波数が1GHzのVLIW型ソフトマクロDSPコアを開発

2006.06.20: 富士通がラティスと販売代理店契約を締結>>富士通デバイスがFPGA/PLD製品の販売を開始

2006.06.20: ザイリンクスのCPLDがウィルコムのシャープ製携帯情報端末に採用される

2006.06.20: シンプリシティ、オープンなIP暗号化メソドロジーを提唱>>業界での標準利用を目指す

2006.06.20: 富士通と富士通研が45nm世代ロジックLSI向け低消費電力化技術を開発>>チップ面積と消費電力が4分の1に

2006.06.20: NECエレ、デジタルAV機器向けのシステムLSI設計に米シエラ・デザインのフィジカル設計ツール「Pinnacle」を採用