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2006.08.07
メンターの「Nucleus RTOS」がARM社のCortex-M3プロセッサをサポート
2006.08.07
【DACレポート】カナダの大学発ベンチャーSpaceCodesign社がESLツールを発表
2006.08.07
【DACレポート】米VeriEZ社、VeraからSystemVerilogへの変換にも対応するSystemVerilogのLintツールを展示
2006.08.04
【DACレポート】米Forte、動作合成ツール「Cynthesizer」の最新バージョンを展示>>TLM合成ARMバスにも対応間近
2006.08.04
【DACレポート】米JEDA、SystemC検証環境にカバレッジ機能を追加>>間もなくベータ版リリース予定
2006.08.04
【DACレポート】米EVE社、最新の検証システム「ZeBu-UF4」を展示>>RTLからの自動コンパイルも可能に
2006.08.03
【DACレポート】米Jasper、検証プランの管理ツールを無償配布開始>>フォーマル検証ツールもバージョンアップ
2006.08.03
シノプシス、業界標準の回路ライブラリフォーマット「Liberty」を機能拡張>>プロセス・バリエーションを含んだモデリングが可能に
2006.08.03
【DACレポート】米TannerEDA、アナログ設計ツール群をバージョンアップ>>回路シミュレータと回路図エディタをシームレスに統合
2006.08.02
【DACレポート】英SpiraTech、マルチレベルのバスモデルを自動生成してESL手法を加速
2006.08.02
【DACレポート】TOOL社、レイアウトビューワ「LAVIS」のロードスピードを向上>>OASISで従来比5倍の速度に
2006.08.02
富士通マイクロソリューションズ、メンターの動作合成ツール「Catapult Synthesis」を採用>>ワイヤレス信号処理の設計に適用
2006.08.02
【DACレポート】米Veritools、SVAアサーション解析機能を持つ「VeritoolsVerifyer」を発表
2006.08.01
【DACレポート】米Averant、プロパティ検証を自動化できる「Solidify」の新バージョンを発表
2006.08.01
【DACレポート】NEC、「All-in-C」をキャッチフレーズに動作合成ツール「Cyber」の本格販売を開始
2006.08.01
【DACレポート】米コーウェア、独自のSystemC Modeling Libraryをオープンソース化>>TLMの標準化を加速
2006.08.01
【DACレポート】米Sierra、新製品「Olympus-SOC」でリソグラフィ考慮、タイミング収束、ルーティングを一括処理
2006.07.31
【DACレポート】今回最も熱かったのは「ESL」、その他DFM、LowPowerに話題が集中
2006.07.31
【DACレポート】Tenison、VTOCのオプション製品「VTRAC」を発表>>TLMに対応
2006.07.31
【DACレポート】新興ベンダ米OASIS Tooling社が自社製品を初披露>>既に日本企業もユーザに
2006.07.31
【DACレポート】米BlazeDFM、電気的なYelid最適化ツールでデザイン完了後にリーク電流を25%削減
2006.07.31
【DACレポート】米RioDesign、パッケージ考慮のLSI設計ツールがフリップ・チップに対応
2006.07.31
【DACレポート】Tharas社、手軽なアクセラレータで導入後1週間でRTL検証を実働
2006.07.31
【DACレポート】米サミット・デザイン、SONICS社のSMART Interconnect SystemCモデルを供給開始
2006.07.31
【DACレポート】米VastSystems、最新製品「Comet6」を披露>>システムレベルの消費電力最適化を強調
2006.07.31
【DACレポート】米Ansoft、日本顧客の要求を元にポストプロセッシング部分でNovas社と連携
2006.07.31
【DACレポート】米Catalytic、メンターの動作合成ツールとの連携を予定
2006.07.20
台湾CPT社がHDTVの開発にセロックシカのESL設計ソリューションを採用
2006.07.19
ケイデンス、テスト設計ツール「Cadence Encounter Test」のデータ圧縮機能と故障診断機能を強化
2006.07.18
メンター、PCB設計ソリューションに「高電流配線/マイクロビア対応機能」を追加>>高電流ネットに対する複数ビアの配置を自動化
2006.07.13
沖電気、アサーションベース検証向けにケイデンスの「Incisive Formal Verifier」を標準採用
2006.07.12
サミット・デザイン、ESL設計におけるIPの相互運用に向けて「IPイニシアティブ」をスタート>>共通利用可能なTLMの供給を目指す
2006.07.11
メンター、処理時間を劇的に短縮するDFM対応の次世代DRCツールを発表>>大規模データのDRCサインオフを2>>3時間で完了
2006.07.11
【43rd DAC】今年が初出展となるベンチャー企業は計44社>>日本からの出展は5社
2006.07.06
日本セロックシカの代表取締役に本社事業開発部門出身のスティーブ・チャッペル氏が就任
2006.07.05
シノプシス、トランジスタレベルのスタティックタイミング解析ツール「NanoTime」を発表
2006.07.03
ナショナルセミコンダクターが豪アルティウムの「Altium Designer」を標準ツールとして採用>>社内のECADボード設計を統一
2006.06.30
ケイデンス、次世代配線ツール「Cadence Precision Router」を発表>>スペース・ベースの手法で65/45nmの複雑な配線に対応
2006.06.28
Multi-Voltage RTLシミュレータの米アーチプロ社、インドのバンガロールにR&Dセンターを開設
2006.06.28
テンシリカの「Xtensa HiFi 2」が携帯電話の高音質オーディオ・エンジンとして、米NVIDIAに採用される
2006.06.28
メンターの「Nucleus RTOS」がテンシリカのダイヤモンド・スタンダード・プロセッサ・コアをサポート
2006.06.28
第9回組み込みシステム開発技術展(ESEC)が開幕>>今年のLSIオブ・ザ・イヤーはシンプリシティ
2006.06.28
ケイデンスとARM、ARMベースデザインの検証キットを発表>>検証IPでAMBA周りの検証を簡略化
2006.06.28
ロジック・リサーチ、μITRON4.0仕様に準拠したTOPPERS/JSPのPowerPCサポートを開始
2006.06.27
米Pyxis Technology、内製エクストラクタの精度検証にマグマの「QuickCap NX」を採用
2006.06.27
豊橋技科大、世界初となる発光素子を用いた半導体チップの試作に成功
2006.06.27
ケイデンス、ICとパッケージの協調設計を実現する「Cadence RF Sip Methodology Kit」を発表
2006.06.27
ミップス・テクノロジーズがSPIRITコンソーシアムに加盟>>EDAツールによるIPの利用促進に参加
2006.06.27
ザイリンクス、新しい65nm Virtex-5ファミリに対応した設計環境「ISE 8.2i」を発表
2006.06.27
菱洋エレクトロがザイリンクスのFPGAを用いた「T-Engineボード」を開発>>世界初デュアルPowerPCプロセッサ対応
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