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2007.04.02: CASEツールのキャッツが福岡に「CATS組込みソフトウェア研究所」を開設>>モデル検査や車載組込みソフトの開発・コンサルティングを推進

2007.03.30: 日立、「モノ作り強化」の一環でケイデンスのEDAツールを全面採用>>設計効率2倍化と設計期間40％短縮を実現

2007.03.30: シノプシス、UPF準拠のローパワー設計フロー確立に向けた計画を発表>>対応ツールは2007年後半にリリース予定

2007.03.29: 【一足先のDAC情報】第44回DAC、初出展の企業は計19社で昨年の半数

2007.03.28: ルネサス、シノプシスの配置配線ツール「IC Compiler」を標準採用>>決め手はマルチモード最適化機能

2007.03.27: マグマの回路シミュレータ「FineSim SPICE」がSTARCのHiSIMモデルをサポート>>90nmアナログIPのシミュレーションを20倍高速化

2007.03.27: 【一足先のDAC情報】第44回DACのプログラムが発表される>>今年のテーマは車載エレクトロニクス

2007.03.27: ケイデンス、PCB設計における革新的な技術「Global Route Environmentテクノロジ」を発表

2007.03.26: 米Calypto社、業界初の手法でRTLのPower最適化を行う「PowerPro CG」を発表>>顧客設計データで最大60％の消費電力を削減

2007.03.24: OCP-IP、「OCP SystemC TLM Channel Version 2.2」をリリース

2007.03.23: 米KLA-Tencor、45nm以降のフォトマスク量産に対応した検査装置「TeraScanHR」を発表

2007.03.23: SystemCコンサルティングの米ESLX社、米VaST社のパートナープログラムに参加

2007.03.22: 豪Altium、「Altium Designer」のハイスピード・デザイン機能を拡充>>高速/高密度ボード設計のTATを短縮

2007.03.21: 半導体製造装置のノア社が米LogicVision社の販売代理店に

2007.03.20: アルテラ、業界初となる65nm量産向け低コストFPGA「Cyclone III」をリリース>>消費電力は競合製品の4分の1

2007.03.19: 台湾Global Unichip社、65nmデザインでホットスポットの特定にマグマの「Quartz DRC Litho」を使用

2007.03.15: 米AMD、社内のプロセッサー設計フローに米Calyptoの等価性検証ツール「SLEC」を採用

2007.03.14: 米Novas、「Siloti」用アドオン・モジュール「Replay」をリリース>>タイミング・エラーのデバッグを大幅に効率化

2007.03.13: 「検証環境の信頼性をチェック」米Certess社がEDAベンダとしての活動を本格的に開始>>日本代理店はhdLab

2007.03.13: 米BlazeDFM、第2ラウンドの資金調達で1000万ドルを確保>>Aprio Technologies.との合併も完了

2007.03.12: ベルギーIMEC、フランダース州政府との新たな協定に合意>>補助金は年間3890万ユーロ（約60億円）に

2007.03.12: TSMCの90/65nm向けスタンダードセル・ライブラリがシノプシスの「CCSモデル」をサポート

2007.03.10: 無線通信チップの大手米Atherosが米Berkeleyの回路シミュレータ「Analog FastSPICE」を採用

2007.03.09: 富士通が65nmデザインのタイミング・サインオフツールとしてシノプシスのPrimeTimeとStar-RCXTを標準採用

2007.03.09: メンター、大幅に機能強化したPCB設計統合環境「PADS2007」をリリース>>RFおよび高周波回路設計を高度に自動化

2007.03.09: 蘭ASML、リソグラフィーソリューションの米Brionの買収を完了>>2億7000万米ドルをキャッシュで

2007.03.09: 米Si2のLPC(Low Power Coalition)に大手を含む5社が加入>>新たなチェアマンAMDのエンジニアリング・マネージャ

2007.03.08: マグマ、業界初の高速パラレルSPICEシミュレータ「FineSim Pro Parallel Manager」をリリース>>超大規模デザインを桁違いの速さで処理

2007.03.07: 米Si2が標準化を進めているLowPowerフォーマット「CPF 1.0」仕様を公開

2007.03.07: OCP-IP、ネットワークオンチップ（NoC）のベンチマークに関するイニシアティブを立ち上げ

2007.03.07: 米Aldec社、マルチ言語対応の論理シミュレータ「Riviera」の64ビット版をリリース

2007.03.06: シノプシス、SystemVerilogベースの検証ソリューションを拡大>>VMMメソドロジに3つの新機能を追加

2007.03.06: メンターがUMCとSTマイクロによるミックスシグナル検証プラットフォーム「ADVance MS」の適用事例を発表

2007.03.05: Accellera、Unified Power Format (UPF)バージョン1.0仕様を公開>>ケイデンスを除く上位3社が参画

2007.03.05: ハンガリーDesignSoft社製の回路シミュレータ「TINA」ベースのデジタル回路解説書を技術評論社が出版

2007.03.03: フォーマル検証ツールの米Averant社、北米とアジアで販売チャネルを拡大

2007.03.03: 米カーボン社のバーチャル・ハードウェア・モデルが米コーウェア社のESL環境で利用可能に

2007.03.02: マグマ、低消費電力化を促進する2つの新製品をリリース>>ナノメータICで最大25パーセント消費電力を削減

2007.03.01: 米Atrenta社がデザイン解析技術に関する5つの米国特許を取得

2007.02.28: DNPと巧テクノロジーが共同でフォトマスク自動検査システムの開発に着手>>マスク検査のTAT短縮と歩留まり向上を目指す

2007.02.27: テンシリカ、自社プロセッサ向けの消費電力解析ツールをリリース>>設計初期段階のトレードオフで消費電力を半減

2007.02.26: 米BlazeDFM社が米Aprio Technologies社を吸収合併>>DFMソリューションを更に強化

2007.02.21: 「DVCon2007」間もなくサンノゼで開催>>VMM、AVM、フォーマル検証、TLM、UPFなど話題は盛りだくさん

2007.02.20: 米JEDA社、SystemCの検証機能を拡張する第三のソリューション「NSCｖ」を正式発表

2007.02.19: 米Silicon Canvas社、カスタム設計用レイアウト・エディタ「Laker」にDFM機能を追加>>ファウンドリー推奨ルールの順守を自動化

2007.02.15: 【EDSFレポート】礎DA、新たなESLツール「FP-Fixer」でC言語設計を効率化>>2/14図研と代理店契約締結

2007.02.15: コーウェアの「Virtual Platform」とARMの「Real View Debugger」が統合>>ARMデバッガがコーウェア環境で利用可能に

2007.02.13: パナソニックモバイル、通信インフラ装置向けのチップ開発にメンターの動作合成ツール「Catapult SL」を採用

2007.02.09: 【EDSFレポート】コーウェア、包括的なESLソリューションを目指しサードパーティーとの連携を加速>>2/5「Processor Designer」がVLIWプロセッサをサポート

2007.02.08: 【EDSFレポート】アンソフト、回路シミュレータ「NEXXIM」の解析能力が大幅アップ>>3D電磁界解析ツール「HFSS」は分散処理が可能に