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2007.04.26: デナリがSFT社のワイドバンド大容量メモリ「SISRAM」のシミュレーション・モデルを開発

2007.04.26: カナダSolido社のCTOにプロセスばらつき研究のエキスパート「Patrick Drennan」氏が就任

2007.04.26: 米VaST、仮想プロトタイプ用高速シミュレーターの最新版「CoMET6」を発表>>EclipseベースとなりSystemCとOCPへの対応を強化

2007.04.25: ルネサス、米Takumiのレイアウト自動最適化ツールを65nmテクノロジ向けに量産展開

2007.04.24: 米IC Manage社、世界中の拠点を繋ぐ設計データのマネンジメントシステム「GDP」をリリース>>既に米大手6社が採用

2007.04.24: 無線LANチップのキーストリーム、米シーケンスのパワー解析ツール「PowerTheater」でダイナミック・パワーを50％削減

2007.04.23: ケイデンス、2007年はより「全体的なアプローチ」でEDAソリューションを強化

2007.04.20: シンプリシティ、業界初のASIC向けDSP合成ツール「Synplify DSP ASIC Edition」をリリース

2007.04.20: OSCI、DATE2007でSystemCユーザーの動向レポートを発表

2007.04.19: マグマとメンターがUPF準拠のインプリメンテーション及び検証フローの構築を共同発表

2007.04.19: シノプシス、「DesignCompiler」と「IC Compiler」をバージョンアップ

2007.04.19: 米SynaptiCAD、PSLを使ったシミュレーション波形の解析ツール「Transaction Trackeｒ」を発売

2007.04.18: Photomask Japan 2007、パシフィコ横浜で開幕>>出展社のシノプシスとNGRがコレボレーションを発表

2007.04.17: DATE2007、仏ニースで開幕>>話題の中心はやはりESL、展示会には過去最多の115社が出展

2007.04.16: 米Aldec社の論理シミュレータ「Active-HDL」が米Mathworks社の「Simulink Fixed Point」とのインタフェースをサポート

2007.04.16: NECシステムテクノロジーと図研が「CyberWorkBench」を用いたC言語設計教育コースを開催

2007.04.15: 米KLA-Tencorと米Clear ShapeがDFMソリューションでコラボレーション>>ターゲットは45nm以下のマスク検査の精度向上

2007.04.13: OCP-IPとシノプシス、OCPの検証メソドロジでコラボレーション>>シノプシスのDesignWare VIPを標準モデルとして活用

2007.04.12: 米VaSTがIBMの「Power.org」に加盟>>Power Architectureデバイスのバーチャルプロトタイプを提供

2007.04.11: TOOLのレイアウト表示プラットフォーム「LAVIS」が独Vistec社の測長装置と連携>>レシピ作成工数を大幅に削減

2007.04.11: インドのSoftJin社、日本市場の営業推進に向けてセルコン・テクノロジー社と提携

2007.04.10: 米Calypto社の消費電力最適化ツール「PowerPro CG」がCommon Power Format 1.0 (CPF) をサポート

2007.04.10: 2006年Q4世界EDA売上は前年比19%増の14億9300万ドル>>2006年合計は前年比15％増

2007.04.09: 米Real Intent社、タイミング例外の正当性を確認するSDC検証ツール「PureTime」をバージョンアップ

2007.04.07: 論理シミュレータの米Aldec社、日本法人アルデック・ジャパン株式会社を設立

2007.04.06: シノプシス、ライブラリ・キャラクタライズ・ツール「Liberty NCX」を発表>>「Library Compiler」もエンハンス

2007.04.06: コーウェア、マルチコア・システム向けに「Virtual Platformプロダクト・ファミリ」の新バージョンを発表

2007.04.04: シノプシスとマグマ、和解で長年の特許訴訟問題を終結>>マグマは和解金1250万ドルをシノプシスへ

2007.04.04: 第17回 EDN Innovation Awards受賞者発表>>EDAツール部門はケイデンスと米Berkeleyが受賞

2007.04.03: シノプシス、ミックスドシグナル・シミュレータ「Discovery AMS」をバージョンアップ>>新エンジンでSPICE精度のシミュレーション時間を50分の1に

2007.04.03: 新潟精密が米Berkeley社のツール3製品をフルセット導入>>CMOS TVチューナICの検証に適用

2007.04.03: TOOL、フラクチャリングシステム「MaskStudio」をバージョンアップ>>従来製品と比較して処理時間は1/5、出力ファイルサイズを1/3削減

2007.04.02: エスケーエレクトロニクス、新たな検証ボード「Accverinos NVSシリーズ」をリリース

2007.04.02: CASEツールのキャッツが福岡に「CATS組込みソフトウェア研究所」を開設>>モデル検査や車載組込みソフトの開発・コンサルティングを推進

2007.03.30: 日立、「モノ作り強化」の一環でケイデンスのEDAツールを全面採用>>設計効率2倍化と設計期間40％短縮を実現

2007.03.30: シノプシス、UPF準拠のローパワー設計フロー確立に向けた計画を発表>>対応ツールは2007年後半にリリース予定

2007.03.29: 【一足先のDAC情報】第44回DAC、初出展の企業は計19社で昨年の半数

2007.03.28: ルネサス、シノプシスの配置配線ツール「IC Compiler」を標準採用>>決め手はマルチモード最適化機能

2007.03.27: マグマの回路シミュレータ「FineSim SPICE」がSTARCのHiSIMモデルをサポート>>90nmアナログIPのシミュレーションを20倍高速化

2007.03.27: 【一足先のDAC情報】第44回DACのプログラムが発表される>>今年のテーマは車載エレクトロニクス

2007.03.27: ケイデンス、PCB設計における革新的な技術「Global Route Environmentテクノロジ」を発表

2007.03.26: 米Calypto社、業界初の手法でRTLのPower最適化を行う「PowerPro CG」を発表>>顧客設計データで最大60％の消費電力を削減

2007.03.24: OCP-IP、「OCP SystemC TLM Channel Version 2.2」をリリース

2007.03.23: 米KLA-Tencor、45nm以降のフォトマスク量産に対応した検査装置「TeraScanHR」を発表

2007.03.23: SystemCコンサルティングの米ESLX社、米VaST社のパートナープログラムに参加

2007.03.22: 豪Altium、「Altium Designer」のハイスピード・デザイン機能を拡充>>高速/高密度ボード設計のTATを短縮

2007.03.21: 半導体製造装置のノア社が米LogicVision社の販売代理店に

2007.03.20: アルテラ、業界初となる65nm量産向け低コストFPGA「Cyclone III」をリリース>>消費電力は競合製品の4分の1

2007.03.19: 台湾Global Unichip社、65nmデザインでホットスポットの特定にマグマの「Quartz DRC Litho」を使用

2007.03.15: 米AMD、社内のプロセッサー設計フローに米Calyptoの等価性検証ツール「SLEC」を採用