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2007.06.13: 【DACレポート】Aldec、HDLシミュレーターにSTARCスタイルガイド準拠のLint機能を追加

2007.06.13: Bluespec、いよいよ日本市場へ上陸開始？>>ブースでは数独ゲームのハード化/EVEとのコラボをデモ

2007.06.12: 【DACレポート】メンター、主力のDFMツールは問題の発見から修復へシフト>>検証ソリューションでは密かに新たな動きも？

2007.06.11: 【DACレポート】TOOL、DFM系ベンダを中心にサードパーティとの連携を強化>>北米市場の実績も上々で欧州へも展開？

2007.06.11: 【DACレポート】インドのSoftjin、同社初となるEDAツール「NXCompare」を披露>>EDAツール開発用のキット「Nirmaan」は既に2社が導入済み

2007.06.09: 【DACレポート】BRION、新製品「Tachyon LAD」をデモ>>もはやその基盤は盤石

2007.06.09: 【DACレポート】BlazeDFM、Aprio合併による新製品を参考出展>>リソグラフィ考慮のOPC解析ツールを夏にリリース予定

2007.06.09: 【DACレポート】Clear Shape、ユーザー各社が事例発表>>Gary Smith氏もブースで講演

2007.06.09: 【DACレポート】Ponte Solutions、新たなDFM技術とプロセスモデルを開発中>>DAC企画のディスカッション「Bridge Club」は大盛況

2007.06.08: 【DACレポート】DFMの波は一段落、ESLは依然混沌、各種検証ソリューションが厚みを増す>>Jan M.Rabaey氏のキーノートスピーチ「EDAの未来はBDA」

2007.06.05: 富士通、アノーバ・ソリューションズのSSTA「Anova Suite」と「ChronoVA」を90/65nm設計フローに全面採用

2007.06.05: 【DACレポート】第44回DAC、サンディエゴで開幕>>ESL、DFM、Power関連を中心に計161の論文発表

2007.06.03: SynplicityがASICプロトタイピング環境の老舗HARDI社を買収>>ASIC検証ソリューションを更に強化

2007.06.02: デナリの検証IP「PureSpec」がメンターの検証メソドロジ「AVM」にインテグレーション

2007.06.02: 米Springer社がパワー・マネージメント手法の実践的ガイドライン「ローパワー・メソドロジ・マニュアル」を発刊>>著者はARMとシノプシスの技術者

2007.06.01: 東芝がシノプシスの「IC Compiler」をベースとしたデザインキット「Orion V1.0」をリリース

2007.06.01: 図研とシノプシスがPCB設計の統合ソリューションを共同開発>>ベースは「Saber」と「CR-5000」

2007.06.01: 米Averant、フォーマル検証ツール「Solidify」をバージョンアップ>>検証管理機能と新たなカバレッジエンジンを追加

2007.05.31: SPICE分散処理の米Xoomsys、新たに800万ドルを調達し増資第二ラウンドを終了

2007.05.31: 米VaST、ルネサス自動車事業部とのグローバルパートナーシップを発表>>車載システム向けのバーチャルプラットフォームを開発

2007.05.30: STARCとBRIONが65nmDFMフローの構築で協力>>STARC株主11のうち7社が参加

2007.05.30: 富士通、メンターのDFMツール「Calibre LFD」を採用>>65nmプロセス向け「LFDキット」を共同開発

2007.05.30: 富士通九州ネットワークテクノロジーズがケイデンスのSystemVerilog検証ソリューションを採用

2007.05.30: BRIONが「Tachyon」を拡張した新製品「Tachyon LAD」を発表>>ケイデンス、マグマ、TOOLのEDAソリューションと共に提供

2007.05.29: メンター売上報告、2007年Q1は前年比8％UPの1億9050万ドル

2007.05.28: 「LowPowerはチャンス」実用が進むパワーフォーマット、日本では「CPF」が一歩リードか？>>ケイデンスがLowPowerセミナーを開催

2007.05.28: TOOL、レイアウト表示プラットフォーム「LAVIS」をバージョンアップ>>、ファイル読み込みがGDS-IIで2倍、OASISで5倍高速化

2007.05.25: アンソフト売上報告、2007年Q4は前年比16％UPの2860万ドル

2007.05.25: シノプシス売上報告、2007年Q2は前年比7％UPの2億9290万ドル

2007.05.25: シノプシスとシンプリシティがFPGAプロトタイピング検証で協業>>シンプリシティの新技術「TotalRecall」が製品として登場

2007.05.24: 図研と米AldecがFPGAボードの設計と検証で連携>>CR-5000に論理シミュレータをインテグレーション

2007.05.24: インドのSoftjin、レイアウトデータ/マスクデータのデータ比較ツール「NXCompare」を発表>>EDA用IP「Nirmaan」もバージョンアップ

2007.05.23: 米ArchPro Design、マルチ電圧デザインの検証環境「MaVeric」をリリース>>ルネサスが90nmモバイルプロセッサ開発で同社ソリューションを活用

2007.05.23: マグマ、新製品歩留まりシミュレータ「Quartz Yield」をPDF Solutionsと共同発表>>「Quartz DRC」と「Quartz LVS」も新機能を追加

2007.05.22: 検証ソリューションの米Real Intentが新製品「EnVision TCV」を発表>>CDC検証とSDC検証を統合

2007.05.22: STARC、低消費電力設計向けリファレンス・フロー「PRIDE」にSi2のCPFを採用>>フローのベースはケイデンスのツール

2007.05.22: 【一足先のDAC情報】マグマがパートナーと組んでESLも含めたデザイン・エコシステムを発表

2007.05.21: マグマ、仮申請中の低消費電力設計関連の特許を無償提供する事を発表

2007.05.21: 独ChipVision、低消費電力化を実現する新たなESL合成技術を発表>>最高75％のパワーカット、DACで製品をお披露目

2007.05.19: 検証ツールの米Axiom社、インドのEDAベンダSysChip社を買収してカバレッジ機能を強化

2007.05.19: カシオ、デジカメ「EXILIM」用チップの設計にDesign Compilerトポグラフィカル・テクノロジを採用>>チップ面積を17％削減

2007.05.18: インターデザインテクノロジー、組み込みソフト開発向けのモデリングツール「VisualSpec for Embedded」を発表>>組み込みソフト事業に参入

2007.05.18: ケイデンス、カスタムIC設計フロー全体をカバーする検証ソリューション「Virtuoso Multi-Mode Simulation」を発表

2007.05.18: ケイデンス、PCB設計環境「Allegro Platform」を一新>>Global Route Environmentテクノロジほか新機能を複数追加

2007.05.17: ESEC（組込みシステム開発技術展）が開幕>>今年のLSI・オブ・ザ・イヤーグランプリは「CyberWorkBench」

2007.05.17: メンターの検証ソリューションがパワーアップ>>新エミュレーター「Veloce」を発売、「0-in」、「Questa」も機能強化

2007.05.17: マグマ、自社のインプリメンテーションツールとRio Design社の「RioMagic」を統合>>LSIパッケージを考慮したフリップチップ設計をサポート

2007.05.16: 米Aldec社、ActelのアンチヒューズFPGA向けプロトタイピングボードを発売>>アンチヒューズベース設計の検証問題を克服

2007.05.16: 検証専門サービスのベリフィケーションテクノロジー、検証用IPの製品提供を開始>>第一弾はAMBA・AHBパフォーマンスモニター

2007.05.16: ケイデンス、ワイヤレス/家電をターゲットとした低消費電力設計キットを発表