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2007.05.19: カシオ、デジカメ「EXILIM」用チップの設計にDesign Compilerトポグラフィカル・テクノロジを採用>>チップ面積を17％削減

2007.05.18: インターデザインテクノロジー、組み込みソフト開発向けのモデリングツール「VisualSpec for Embedded」を発表>>組み込みソフト事業に参入

2007.05.18: ケイデンス、カスタムIC設計フロー全体をカバーする検証ソリューション「Virtuoso Multi-Mode Simulation」を発表

2007.05.18: ケイデンス、PCB設計環境「Allegro Platform」を一新>>Global Route Environmentテクノロジほか新機能を複数追加

2007.05.17: ESEC（組込みシステム開発技術展）が開幕>>今年のLSI・オブ・ザ・イヤーグランプリは「CyberWorkBench」

2007.05.17: メンターの検証ソリューションがパワーアップ>>新エミュレーター「Veloce」を発売、「0-in」、「Questa」も機能強化

2007.05.17: マグマ、自社のインプリメンテーションツールとRio Design社の「RioMagic」を統合>>LSIパッケージを考慮したフリップチップ設計をサポート

2007.05.16: 米Aldec社、ActelのアンチヒューズFPGA向けプロトタイピングボードを発売>>アンチヒューズベース設計の検証問題を克服

2007.05.16: 検証専門サービスのベリフィケーションテクノロジー、検証用IPの製品提供を開始>>第一弾はAMBA・AHBパフォーマンスモニター

2007.05.16: ケイデンス、ワイヤレス/家電をターゲットとした低消費電力設計キットを発表

2007.05.16: ジーダット、米Takumi Technologyに出資し業務提携>>DFM分野への製品ラインアップを更に強化

2007.05.15: 三洋半導体、米シーケンス社のRLC抽出ツール「Columbus-AMS」を長期契約

2007.05.15: ケイデンス、UCバークレー発のDFMベンチャーCommandCAD社を買収

2007.05.15: 富士通がコーウェアの「CoWare Virtual Platformプロダクトファミリ」を次世代SoC設計フローに採用

2007.05.14: メンターがフォーマル検証セミナーを開催>>来日した検証の大御所ハリー・フォスター氏に聞く

2007.05.11: 米GateRocket社、FPGA検証ソリューションのフロントエンドに米Verific社のHDLコンポーネントを利用

2007.05.10: メンターとSTARCがSDQMを使った微小遅延故障の検出を実現

2007.05.10: 米Certess社、ミューテーション手法による検証環境チェックツール「Certitude」を正式リリース

2007.05.09: アイピーフレックス、第三者割当増資により新たに5.2億円を調達

2007.05.09: アルテラ、トランシーバを内蔵した新たな低コストFPGA「Arria GX ファミリ」を発表>>6月から量産出荷開始

2007.05.08: メンターの「Algorithmic Cデータタイプ」のダウンロード数が500を突破（企業・団体数）

2007.05.08: 米BluespecのESL合成ツールと仏EVEのハードウェアベース検証環境が連動

2007.05.07: 米Si2がOpenAccessのシンボルセットとデバッグツールを無償公開

2007.05.02: 米フォルテが動作合成ツール「Cynthesizer」の最新バージョンv3.3をリリース

2007.05.01: DFMツールの米Ponteが新たに750万ドル（約9億円）を調達

2007.04.27: ケイデンス売上報告、2007年Q1は前年比11％UPの3億6500万ドル

2007.04.27: アルテラ売上報告、2007年Q1は前年比4％UPの3億491万ドル

2007.04.27: シンプリシティ売上報告、2007年Q1は微増の1490万ドル

2007.04.27: 仏EVE、2006年度の売上は前年比115％を達成>>新顧客20社を獲得

2007.04.26: デナリがSFT社のワイドバンド大容量メモリ「SISRAM」のシミュレーション・モデルを開発

2007.04.26: カナダSolido社のCTOにプロセスばらつき研究のエキスパート「Patrick Drennan」氏が就任

2007.04.26: 米VaST、仮想プロトタイプ用高速シミュレーターの最新版「CoMET6」を発表>>EclipseベースとなりSystemCとOCPへの対応を強化

2007.04.25: ルネサス、米Takumiのレイアウト自動最適化ツールを65nmテクノロジ向けに量産展開

2007.04.24: 米IC Manage社、世界中の拠点を繋ぐ設計データのマネンジメントシステム「GDP」をリリース>>既に米大手6社が採用

2007.04.24: 無線LANチップのキーストリーム、米シーケンスのパワー解析ツール「PowerTheater」でダイナミック・パワーを50％削減

2007.04.23: ケイデンス、2007年はより「全体的なアプローチ」でEDAソリューションを強化

2007.04.20: シンプリシティ、業界初のASIC向けDSP合成ツール「Synplify DSP ASIC Edition」をリリース

2007.04.20: OSCI、DATE2007でSystemCユーザーの動向レポートを発表

2007.04.19: マグマとメンターがUPF準拠のインプリメンテーション及び検証フローの構築を共同発表

2007.04.19: シノプシス、「DesignCompiler」と「IC Compiler」をバージョンアップ

2007.04.19: 米SynaptiCAD、PSLを使ったシミュレーション波形の解析ツール「Transaction Trackeｒ」を発売

2007.04.18: Photomask Japan 2007、パシフィコ横浜で開幕>>出展社のシノプシスとNGRがコレボレーションを発表

2007.04.17: DATE2007、仏ニースで開幕>>話題の中心はやはりESL、展示会には過去最多の115社が出展

2007.04.16: 米Aldec社の論理シミュレータ「Active-HDL」が米Mathworks社の「Simulink Fixed Point」とのインタフェースをサポート

2007.04.16: NECシステムテクノロジーと図研が「CyberWorkBench」を用いたC言語設計教育コースを開催

2007.04.15: 米KLA-Tencorと米Clear ShapeがDFMソリューションでコラボレーション>>ターゲットは45nm以下のマスク検査の精度向上

2007.04.13: OCP-IPとシノプシス、OCPの検証メソドロジでコラボレーション>>シノプシスのDesignWare VIPを標準モデルとして活用

2007.04.12: 米VaSTがIBMの「Power.org」に加盟>>Power Architectureデバイスのバーチャルプロトタイプを提供

2007.04.11: TOOLのレイアウト表示プラットフォーム「LAVIS」が独Vistec社の測長装置と連携>>レシピ作成工数を大幅に削減

2007.04.11: インドのSoftJin社、日本市場の営業推進に向けてセルコン・テクノロジー社と提携