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2007.12.28: 米Tanner EDA、回路シミュレータ「T-Spice」にTiburon製Verilog-Aコンパイラをバンドル>>新製品「HiPer Simulation」をEDSF2008でお披露目

2007.12.21: 米AMD、マグマの回路シミュレータ「FineSim SPICE」を採用>>シミュレーション時間を15倍に高速化

2007.12.21: 米Aldec、HDLシミュレータ「Active-HDL」をバージョンアップ>>マルチスレッドコンパイル機能の追加でコンパイル時間を最大1/3に

2007.12.19: 2007年世界半導体市場の売り上げは2.9%増の2703億ドル（米ガートナー発表）>>東芝が6位から3位へ上昇

2007.12.19: メンターのFPGA向け論理合成「Precision Synthesis」とザイリンクスISEの「SmartGuideテクノロジ」の組み合わせで設計工数を7割削減

2007.12.19: アルテラ、65nmFPGA「Cyclone III」ファミリの全8製品を量産出荷

2007.12.18: 米ReyesSoft、UNIX系OSで稼動するオープンソースEDAツールのパッケージ「OpenEDA Toolkit 1.0」を発表>>合成、シミュレーション、配置配線からSPICEまで全て揃って100ドルから

2007.12.18: リコー、インベンチュアのPCI Express IP「Z-core PCI Express」をデジタルカラー複合機に全面採用>>パフォーマンス、チップ面積、組み込み易さが決め手

2007.12.17: 米Averantと仏AerieLogicがOCPプロトコルのフォーマル検証で技術提携>>フォーマル検証IP「OCP Formal-VIP」が「Solidify」で使用可能に

2007.12.17: ルネサス、携帯電話用SoC「SH-Mobile G3」の最終検証で仏EVEのエミュレータ「ZeBu-XL」を活用>>次回は20Mゲートクラスのデザイン全体を検証予定

2007.12.14: 米JEDA、SystemCデザインのコードカバレッジツール「NSCvCC」をリリース

2007.12.14: マグマ、歩留まり管理ツール「Kinitghts YeildManager」に新機能追加>>インライン・ウェハ検査のサンプリングを自動化

2007.12.13: 次世代インプリメントツールの米ATopTechがBroadcomと年数百万ドルの複数年契約>>満を持して製品リリースをアナウンス

2007.12.13: NEC情報システムズがPCB上のパワーインテグリティを改善する新ツール「PIStream」を発表

2007.12.12: 図研のPCB設計設計環境と米ANSYS社のCAEツールが連携

2007.12.11: フォーマル検証ツールの米JasperがSPIRITコンソーシアムに加盟>>「GamePlan」で培ったXMLフォーマットの活用ノウハウを提供

2007.12.10: NECシステムテクノロジーの動作合成ツール「CyberWorkBench」を日立中研が採用

2007.12.10: ケイデンスとARMが新たに2つのリファレンス・メソドロジを発表>>マルチコア向けと低消費電力設計向け

2007.12.10: 独OneSpin Solutions、FPGA向けのシーケンシャル等価性検証ツール「360 EC-FPGA」をリリース

2007.12.07: OSCIがSystemC TLM 2.0「Draft2」のリリース計画を発表

2007.12.07: ケイデンスの「Encounter Timing System」、リリース後1年間で顧客数が100社に到達

2007.12.07: 英System Crafter社の動作合成ツールが新たにVerilog-RTLの出力をサポート

2007.12.05: 米BlazeDFM、アジア/ヨーロッパでの営業体制を強化>>日本では顧客の技術サポートでシンコム社と提携

2007.12.05: 東芝情報システム、メンターの動作合成ツール「Catapult C Synthesis」を採用>>固有値分解のアルゴリズムを合成

2007.12.05: ケイデンス、機能検証プラットフォーム「Incisive」に数々の新技術を追加

2007.12.04: 米Novas、ユーザー向けにオンライン・コミュニティを開設

2007.12.04: Siemensの設計サービス部門がメンターの検証プラットフォーム「Questa」とAVMを採用>>SystemVerilogベースの検証プロセスを確立

2007.12.04: 米eSilicon、65nm設計向けにマグマのDFMツール「Blast Yield TX」を採用

2007.12.03: メンター売上報告、2007年8>>10月は前年比2.2％減の1億8630万ドル（約206億円）

2007.11.29: 米Berkeley DA、「Red Herring 100 Global 2007」の候補に選出される

2007.11.29: NECエレクトロニクス、子会社6社を3社に統合して生産拠点を再編

2007.11.29: eASICとテンシリカがパートナーシップを発表>>ダイヤモンド・プロセッサをストラクチャードASICで提供

2007.11.28: STマイクロ、メンターの配置配線ツール「Olympus-SoC」を使って80nm1200万ゲートのSTBチップを3ヶ月でテープアウト

2007.11.28: ケイデンス、ロシアの「シリコンバレー」に第2オフィスを開設>>ロシアにおけるサービス業務を拡張

2007.11.28: 東芝とNECエレクトロニクスが32nm技術の開発で提携

2007.11.27: インドSoftjin社の代理店セルコン・テクノロジーがスタビリティ社と業務提携>>FPGA/SystemCデザインサービスを拡大

2007.11.27: シンプリシティ、DSP合成ツール「Synplify DSP」でザイリンクスのESL Initiativeに参加

2007.11.27: 豪アルティウム、PCB/FPGA統合設計環境「Altium Designer」をバージョンアップ>>東大でも超小型衛星開発で活用、回路設計工数を半減

2007.11.26: 米Arithmatica、データパス合成ツール「CellMath Designer」をバージョンアップ

2007.11.22: 米Interra Systems、EDAツール向けにPowerフォーマット「UPF」のアナライザを用意

2007.11.20: メンターとTSMCが65nm向けRFデザインキットをリリース

2007.11.20: コーウェアの仮想プラットフォームがテンシリカ最新のプロセッサ・コアをサポート

2007.11.19: 「Simulink HDL Coder」と「Precision Synthesis」でSimulinkモデルをFPGAインプリメント>>MathWorksとメンターが両製品の相互運用性を確認

2007.11.19: フォーマル検証のOneSpin、日本での事業展開を拡大>>横浜に新オフィス開設

2007.11.15: NEC情報システムズとエーイーティーがEMC設計でコラボレーション

2007.11.15: アンソフト売上報告、2007年8>>10月は前年比14％UPの2340万ドル（約26億円）

2007.11.14: シノプシスがアルテラのプロセッサ・コア「NiosII」をDesignWare Star IPとして提供開始>>「NiosII」のASIC利用を拡大

2007.11.14: メンター、マルチコア･プロセッサ関連の業界団体「Multicore Association」にエグゼクティブ・ボードメンバーとして参加

2007.11.14: ザイリンクス、FPGA搭載プロセッサ「MicroBlaze」をバージョンアップ>>MMUを搭載しバスIFも拡張

2007.11.13: いよいよ明日から「Embedded Technology 2007」が開幕>>EDA関連では計26社が出展