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2008.01.24: 【EDSFレポート】デナリ、新製品のNAND型フラッシュ・プラットフォーム「FlashPoint」を発表

2008.01.23: 米Certessの検証環境評価ツール「Certitude」、欧米市場に続き日本でも本格的な利用が始まる>>ベルギーのVCから100万ドルを追加調達

2008.01.23: アルテラの「NiosII C2Hコンパイラ」が欧州の権威ある賞「Elektra 2007 Embedded System Product of the Year」を受賞

2008.01.23: アイヴィスが仏Infiniscale社のアナログ設計用モデルベース・性能/歩留り最適化ツールの販売を開始>>性能及び歩留り最適化を数分>>数十分で実行

2008.01.22: 国内EDAベンダのシステム・ジェイディー、テストパターンの変換・加工作業を効率化する新製品「STILAccess」を発売>>EDSF2008にて初披露

2008.01.22: イヴとコーウェアが戦略的アライアンスを発表>>ESL環境とエミュレーターの接続でより強力な検証・デバッグを実現

2008.01.22: STARCと立命館大学、インターデザイン・テクノロジーが3者共同で半導体設計技術教育教材「アルゴリズム設計編」を開発

2008.01.22: 松下電器、シノプシスの配置配線ツール「IC Compiler」を採用し45nmSoCデザインのテープアウトに成功

2008.01.22: STARC、ケイデンスのCPFベース低消費電力ソリューションを統合した65/45nm向けの低消費電力設計リファレンス・フロー「PRIDE」バージョン1.5をリリース

2008.01.22: 富士通が標準ASICデザインキットにメンターの動作合成ツール「Catapult C Synthesis」を採用>>富士ゼロックスは次世代プリンタ向けSoCのテープアウトに成功

2008.01.22: シノプシス、マグマ、メンターがPowerフォーマット「UPF」に対応したローパワー設計用ツールの提供をあらためてアナウンス

2008.01.21: STARCがトランザクションレベル設計のガイドライン「TLモデリングガイド」をリリース

2008.01.21: 広島大学とSTARCの開発した「HiSIM-LDMOS」が高耐圧トランジスタモデルの国際標準に

2008.01.21: サイバネット、米MathWorks社との代理店契約が2009年6月で終了>>MATLAB製品の販売はMathWorksの日本法人に

2008.01.17: 米Synforaの動作合成が生成するSystemC TLMモデルがコーウェア環境で利用可能に

2008.01.17: NEC情報システムズ、PCB設計向けのノイズ抑制ツール「DEMITASNX」をバージョンアップ>>新製品「PIStream」も出荷開始

2008.01.17: タナーリサーチとシルバコがルネサス北日本セミコンダクタのプロセスデザインキットをリリース

2008.01.16: 2007年Q3(7>>9月）世界EDA売上は前年比7.2%増の14億1210万ドル（約1548億円）>>北米市場が冷え込み売上伸び率が2ケタから1ケタへ

2008.01.16: ケイデンス、BMWモータースポーツおよびBMWザウバーと長期パートナー契約

2008.01.15: 米Calypto社、シーケンシャル等価性検証ツール「SLEC System」に動作合成向けのオプション機能「SLEC System-HLS」を用意

2008.01.15: STARC、「STARCAD-CEL」EagleフローでシノプシスのSSTA「PrimeTime VX」を採用

2008.01.12: アジレント・テクノロジーが大規模RFIC向けの検証ツール「GoldenGate Plus」を発表

2008.01.11: DesignCon2008、恒例の「DesignVision Award」のファイナリストが決定

2008.01.10: 米Carbon Design Systems、ベンチャーキャピタルから新たに600万ドルを調達>>毎月2社のペースで新規顧客を獲得中

2008.01.10: ケイデンスとメンターによるSystemVerilogベースの検証メソドロジ「OVM」、オープンソースとして一般配布を開始

2008.01.09: 米Aldec、STARCルール準拠のRTL Lintチェッカ「ALINT」を正式リリース

2008.01.08: 米GreenSocsが2007年のOCP-IP貢献賞を受賞

2008.01.08: 三洋電機が最新のホームシアタープロジェクターにアルテラの低コストFPGA「Cyclone II」を採用

2008.01.07: 米Catalytic、英CeloxicaのESL事業を300万ドル（約3.3億円）で買収

2007.12.28: 米Tanner EDA、回路シミュレータ「T-Spice」にTiburon製Verilog-Aコンパイラをバンドル>>新製品「HiPer Simulation」をEDSF2008でお披露目

2007.12.21: 米AMD、マグマの回路シミュレータ「FineSim SPICE」を採用>>シミュレーション時間を15倍に高速化

2007.12.21: 米Aldec、HDLシミュレータ「Active-HDL」をバージョンアップ>>マルチスレッドコンパイル機能の追加でコンパイル時間を最大1/3に

2007.12.19: 2007年世界半導体市場の売り上げは2.9%増の2703億ドル（米ガートナー発表）>>東芝が6位から3位へ上昇

2007.12.19: メンターのFPGA向け論理合成「Precision Synthesis」とザイリンクスISEの「SmartGuideテクノロジ」の組み合わせで設計工数を7割削減

2007.12.19: アルテラ、65nmFPGA「Cyclone III」ファミリの全8製品を量産出荷

2007.12.18: 米ReyesSoft、UNIX系OSで稼動するオープンソースEDAツールのパッケージ「OpenEDA Toolkit 1.0」を発表>>合成、シミュレーション、配置配線からSPICEまで全て揃って100ドルから

2007.12.18: リコー、インベンチュアのPCI Express IP「Z-core PCI Express」をデジタルカラー複合機に全面採用>>パフォーマンス、チップ面積、組み込み易さが決め手

2007.12.17: 米Averantと仏AerieLogicがOCPプロトコルのフォーマル検証で技術提携>>フォーマル検証IP「OCP Formal-VIP」が「Solidify」で使用可能に

2007.12.17: ルネサス、携帯電話用SoC「SH-Mobile G3」の最終検証で仏EVEのエミュレータ「ZeBu-XL」を活用>>次回は20Mゲートクラスのデザイン全体を検証予定

2007.12.14: 米JEDA、SystemCデザインのコードカバレッジツール「NSCvCC」をリリース

2007.12.14: マグマ、歩留まり管理ツール「Kinitghts YeildManager」に新機能追加>>インライン・ウェハ検査のサンプリングを自動化

2007.12.13: 次世代インプリメントツールの米ATopTechがBroadcomと年数百万ドルの複数年契約>>満を持して製品リリースをアナウンス

2007.12.13: NEC情報システムズがPCB上のパワーインテグリティを改善する新ツール「PIStream」を発表

2007.12.12: 図研のPCB設計設計環境と米ANSYS社のCAEツールが連携

2007.12.11: フォーマル検証ツールの米JasperがSPIRITコンソーシアムに加盟>>「GamePlan」で培ったXMLフォーマットの活用ノウハウを提供

2007.12.10: NECシステムテクノロジーの動作合成ツール「CyberWorkBench」を日立中研が採用

2007.12.10: ケイデンスとARMが新たに2つのリファレンス・メソドロジを発表>>マルチコア向けと低消費電力設計向け

2007.12.10: 独OneSpin Solutions、FPGA向けのシーケンシャル等価性検証ツール「360 EC-FPGA」をリリース

2007.12.07: OSCIがSystemC TLM 2.0「Draft2」のリリース計画を発表

2007.12.07: ケイデンスの「Encounter Timing System」、リリース後1年間で顧客数が100社に到達