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2008.01.28: 【EDSFレポート】DSMソリューションズ、一押しはチップとパッケージの協調設計ツール「RioMajic」

2008.01.28: 【EDSFレポート】コーウェア、ESL検証を効率化する新技術「チェックポイントリスタート機能」の実装を完了

2008.01.26: 【EDSFレポート】Atrenta、SpyGlassファミリ製品に「ガイドウェア」を搭載予定

2008.01.26: 【EDSFレポート】Altium、東大が人工衛星開発で「Altium Designer」を5ライセンス導入

2008.01.26: 【EDSFレポート】Simucad社の回路シミュレータ「SmartSpice」をエルピーダが標準採用

2008.01.25: 【EDSFレポート】Berkeley DA、メイン顧客は日本企業>>2007年営業利益は前年比300％を達成

2008.01.25: 【EDSFレポート】CeloxicaとCatalyticが合併して新会社Agilityとしてスタート

2008.01.25: 【EDSFレポート】シーケンスデザイン、間もなくアナログ設計向けの電源配線検証ツール「Columbus Rail Check」をリリース

2008.01.25: 【EDSFレポート】CyberWorkBenchは次期バージョンでSystemC入力をサポート

2008.01.24: 独OneSpinのフォーマル検証ツール「360 Module Verifier」がSVA及びOVLをサポート

2008.01.24: 【EDSFレポート】カリプト、消費電力最適化ツール「PowerPro」を日本でも本格展開

2008.01.24: 【EDSFレポート】礎DAの浮動少数点→固定少数点変換ツールがSystemCとメンターAlgorithmic Cの出力をサポート

2008.01.24: 【EDSFレポート】デナリ、新製品のNAND型フラッシュ・プラットフォーム「FlashPoint」を発表

2008.01.23: 米Certessの検証環境評価ツール「Certitude」、欧米市場に続き日本でも本格的な利用が始まる>>ベルギーのVCから100万ドルを追加調達

2008.01.23: アルテラの「NiosII C2Hコンパイラ」が欧州の権威ある賞「Elektra 2007 Embedded System Product of the Year」を受賞

2008.01.23: アイヴィスが仏Infiniscale社のアナログ設計用モデルベース・性能/歩留り最適化ツールの販売を開始>>性能及び歩留り最適化を数分>>数十分で実行

2008.01.22: 国内EDAベンダのシステム・ジェイディー、テストパターンの変換・加工作業を効率化する新製品「STILAccess」を発売>>EDSF2008にて初披露

2008.01.22: イヴとコーウェアが戦略的アライアンスを発表>>ESL環境とエミュレーターの接続でより強力な検証・デバッグを実現

2008.01.22: STARCと立命館大学、インターデザイン・テクノロジーが3者共同で半導体設計技術教育教材「アルゴリズム設計編」を開発

2008.01.22: 松下電器、シノプシスの配置配線ツール「IC Compiler」を採用し45nmSoCデザインのテープアウトに成功

2008.01.22: STARC、ケイデンスのCPFベース低消費電力ソリューションを統合した65/45nm向けの低消費電力設計リファレンス・フロー「PRIDE」バージョン1.5をリリース

2008.01.22: 富士通が標準ASICデザインキットにメンターの動作合成ツール「Catapult C Synthesis」を採用>>富士ゼロックスは次世代プリンタ向けSoCのテープアウトに成功

2008.01.22: シノプシス、マグマ、メンターがPowerフォーマット「UPF」に対応したローパワー設計用ツールの提供をあらためてアナウンス

2008.01.21: STARCがトランザクションレベル設計のガイドライン「TLモデリングガイド」をリリース

2008.01.21: 広島大学とSTARCの開発した「HiSIM-LDMOS」が高耐圧トランジスタモデルの国際標準に

2008.01.21: サイバネット、米MathWorks社との代理店契約が2009年6月で終了>>MATLAB製品の販売はMathWorksの日本法人に

2008.01.17: 米Synforaの動作合成が生成するSystemC TLMモデルがコーウェア環境で利用可能に

2008.01.17: NEC情報システムズ、PCB設計向けのノイズ抑制ツール「DEMITASNX」をバージョンアップ>>新製品「PIStream」も出荷開始

2008.01.17: タナーリサーチとシルバコがルネサス北日本セミコンダクタのプロセスデザインキットをリリース

2008.01.16: 2007年Q3(7>>9月）世界EDA売上は前年比7.2%増の14億1210万ドル（約1548億円）>>北米市場が冷え込み売上伸び率が2ケタから1ケタへ

2008.01.16: ケイデンス、BMWモータースポーツおよびBMWザウバーと長期パートナー契約

2008.01.15: 米Calypto社、シーケンシャル等価性検証ツール「SLEC System」に動作合成向けのオプション機能「SLEC System-HLS」を用意

2008.01.15: STARC、「STARCAD-CEL」EagleフローでシノプシスのSSTA「PrimeTime VX」を採用

2008.01.12: アジレント・テクノロジーが大規模RFIC向けの検証ツール「GoldenGate Plus」を発表

2008.01.11: DesignCon2008、恒例の「DesignVision Award」のファイナリストが決定

2008.01.10: 米Carbon Design Systems、ベンチャーキャピタルから新たに600万ドルを調達>>毎月2社のペースで新規顧客を獲得中

2008.01.10: ケイデンスとメンターによるSystemVerilogベースの検証メソドロジ「OVM」、オープンソースとして一般配布を開始

2008.01.09: 米Aldec、STARCルール準拠のRTL Lintチェッカ「ALINT」を正式リリース

2008.01.08: 米GreenSocsが2007年のOCP-IP貢献賞を受賞

2008.01.08: 三洋電機が最新のホームシアタープロジェクターにアルテラの低コストFPGA「Cyclone II」を採用

2008.01.07: 米Catalytic、英CeloxicaのESL事業を300万ドル（約3.3億円）で買収

2007.12.28: 米Tanner EDA、回路シミュレータ「T-Spice」にTiburon製Verilog-Aコンパイラをバンドル>>新製品「HiPer Simulation」をEDSF2008でお披露目

2007.12.21: 米AMD、マグマの回路シミュレータ「FineSim SPICE」を採用>>シミュレーション時間を15倍に高速化

2007.12.21: 米Aldec、HDLシミュレータ「Active-HDL」をバージョンアップ>>マルチスレッドコンパイル機能の追加でコンパイル時間を最大1/3に

2007.12.19: 2007年世界半導体市場の売り上げは2.9%増の2703億ドル（米ガートナー発表）>>東芝が6位から3位へ上昇

2007.12.19: メンターのFPGA向け論理合成「Precision Synthesis」とザイリンクスISEの「SmartGuideテクノロジ」の組み合わせで設計工数を7割削減

2007.12.19: アルテラ、65nmFPGA「Cyclone III」ファミリの全8製品を量産出荷

2007.12.18: 米ReyesSoft、UNIX系OSで稼動するオープンソースEDAツールのパッケージ「OpenEDA Toolkit 1.0」を発表>>合成、シミュレーション、配置配線からSPICEまで全て揃って100ドルから

2007.12.18: リコー、インベンチュアのPCI Express IP「Z-core PCI Express」をデジタルカラー複合機に全面採用>>パフォーマンス、チップ面積、組み込み易さが決め手

2007.12.17: 米Averantと仏AerieLogicがOCPプロトコルのフォーマル検証で技術提携>>フォーマル検証IP「OCP Formal-VIP」が「Solidify」で使用可能に