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2008.03.27
ケイデンス、新製品「Encounter Conformal ECO Designer」を発表>>ECO解析/生成を自動化
2008.03.26
メンター、プラットフォームベース設計環境「Platform Express」をバージョンアップ>>IP-XACT 1.4仕様を早くもサポート
2008.03.26
米MathWorks、MATLAB/Simulinkとシノプシスのシミュレーター「VCS」を繋ぐインタフェースをリリース
2008.03.25
米CalyptoがRTLレベルの消費電力最適化ツール「PowerPro CG」をバージョンアップ>>制御系の設計分野にも対応可能に
2008.03.25
アナログ/カスタムICレイアウトの米Ciranovaが525万ドルを調達>>シノプシス/メンターも投資
2008.03.21
STARC、STARCAD-CEL2.0で米FishTailのSDC検証ツール「Focus/Confirm」を正式採用
2008.03.21
シノプシスがシンプリシティを買収へ>>2008年第2四半期に締結、取引総額は約2億2700万ドル
2008.03.19
IMEC、45nm以降をターゲットとするプロセスのばらつき解析手法を発表>>設計と製造を橋渡し
2008.03.19
ケイデンス、PCB設計ツール「Allegro」のDDR2 design-in IP 設計用キットにエルピーダのデザイン・ガイドラインを追加
2008.03.19
Power Forward InitiativeがCPFベースの低消費電力設計メソドロジ・ガイドを発表
2008.03.19
シンプリシティ、ASIC検証プラットフォーム「Confirma」の活況と新機能を発表
2008.03.18
IMEC、マルチプロセッサ向けのC言語プログラミング手法「CleanC」を発表
2008.03.17
SPIRITコンソーシアムがIP-XACT仕様をバージョンアップ>>TLMに対応しジェネレーターのI/Fを拡張
2008.03.14
米VirtutechがOSCI第10番目のコーポレートメンバーに>>TI、Maple DAも加盟
2008.03.14
ケイデンス、チップ開発のプランニング・ポータルを手掛ける米Chip Estimateを買収
2008.03.11
シノプシス、検証・インプリメント・DFMツールのマルチコア対応計画を発表>>第一弾は回路シミュレータ「HSPICE」
2008.03.10
英Axilica社がDATEでUMLからの動作合成ツール「FalconML」を限定公開
2008.03.07
シノプシス、米Novelics社と提携しメモリIPの販売に進出
2008.03.06
EVE、低コスト版エミュレーション・システム「ZeBu-Personal」をDATEで発表
2008.03.06
リコーが米カーボンのESLツール「Carbon Model Studio」を導入>>イメージプロセッサの設計で利用
2008.03.06
STマイクロが米Certessの検証環境評価ツール「Certitude」を2年間コーポレート契約
2008.03.05
OCP-IP、OCP準拠のIP作成・検証ツール「Core Creator」をバージョンアップ>>シノプシスの検証IPを統合
2008.03.04
マグマ、アナログ設計ツールの米Sabio Labs社を1750万ドル(約18.3億円)で買収
2008.03.03
メンター売上報告、2008会計年度の売上合計は前年比9.52%増の8億7973万ドル(約918.5億円)
2008.03.03
米Aldec、STARC設計ルール準拠のLintツール「ALINT」をバージョンアップ>>ワールドワイドでの販売を開始
2008.03.03
コーウェア、携帯プラットフォーム「Android」をサポートするESLソリューションを発表
2008.02.29
IBMがメンターのリソグラフィ・ツール「Calibre nmOPC/Calibre OPCverify」を45nm以下の量産向けに認定>>Cellを用いて処理を高速化
2008.02.29
マグマ、ミックスドシグナル設計向けの統合プラットフォーム「Titan」を発表
2008.02.27
シノプシス、複数の新技術を備えた包括的ローパワー設計ソリューション「Eclypse」を発表
2008.02.26
米Aldec、論理シミュレータ「Riviera-PRO」をバージョンアップ>> VHDL 2007、SystemC 2.2、SystemVerilog (DPI) をサポート
2008.02.25
独ProDesign、メンターとFPGA合成でOEM契約>>ワンストップのASICプロトタイピングを実現
2008.02.25
RTL→SystemCの米カーボンが富士通のESLデザインサービス「Cedar」のパートナーに
2008.02.25
米Si2、Powerフォーマット「CPF」のロードマップを発表
2008.02.22
米Berkeley DAの回路シミュレータ「Analog FastSPICE」が45nmプロセスのスーパーコンピューティング チップの検証に採用される
2008.02.22
シノプシス売上報告、2007年11>>08年1月は前年比5.1%UPの3億1550万ドル(約340億円)
2008.02.21
OSCI、SystemC TLM2.0 Draft2の公開レビューを終了>>キットのダウンロード数は1400以上
2008.02.20
ケイデンスとメンター、検証メソドロジ「OVM」のソースコードとドキュメントをエンハンス>>2月末から世界各地でOVMセミナーツアーを開始
2008.02.20
アンソフト売上報告、2007年11月>>08年1月は前年比15%増の2610万ドル(約28.2億円)
2008.02.20
米Si2、LowPowerフォーマット「CPF」のオンライン・チュートリアルを公開
2008.02.19
メンター、業界初の新たな検証技術2種を発表>>マルチ抽象度対応の検証IPと仕様からのテストパターン自動生成
2008.02.19
フォーマル検証のOneSpin、検証の生産性を向上させる体系的検証プロセスを提供>>エラー無しのフォーマル検証を実現
2008.02.18
STARC、米Calyptoの消費電力最適化ツール「PowerPro CG」を採用
2008.02.15
【続EDSFレポート】Tanner、間もなく「Tanner Tools」をバージョンアップ>>Verilog-Aオプションを用意
2008.02.15
【続EDSFレポート】イノテック、65nm以降のSoC開発プラットフォーム「LiquidSoC」の国内供給を開始
2008.02.14
【続EDSFレポート】TOOL、レイアウト表示プラットフォーム「LAVIS」は海外顧客も増加中
2008.02.13
【続EDSFレポート】Certess、既に大手半導体ベンダを顧客として獲得>>実製品でのテープアウト実績もあり
2008.02.13
【続EDSFレポート】仏CWS、基板/配線/パッケージのノイズ影響を全体的に解析する世界初の製品を披露
2008.02.13
【続EDSFレポート】イノテック、消費電力考慮の動作合成ツール「PowerOpt」を国内初披露
2008.02.12
シンプリシティ売上報告、2007年合計は前年比14%増の7120万ドル(約76.5億円)
2008.02.12
米EDN誌の「第18回 INNOVATION AWARDS」のオンライン投票が始まる>>EDAツール7製品がノミネート
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