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2009.03.02: Selete、EUVフレアの補正技術の研究にメンターの「Calibre nm Platform」を採用

2009.03.01: 米AzuroがCTSとフィジカル最適化をコンカレントに処理する新製品「Rubix」を発表

2009.02.28: AMDが8億トランジスタ・チップの検証でケイデンスの「Palladium II」を使用

2009.02.27: マグマ売上報告、08年11月-09年1月は前年比45％減の3070万ドル：訂正済

2009.02.27: メンター売上報告、08年11月-09年1月は前年比15％減の2億4260万ドル

2009.02.27: マグマ、配置配線ツール「Talus Vortex」をバージョンアップし処理性能を向上

2009.02.27: 米IDTがマグマのインプリメント環境「Talus」をワールドワイドで採用

2009.02.26: デンマークのNangateが32/28nmも視野にライブラリ開発サービスを開始

2009.02.26: ケイデンスとメンター、効率的なカバレッジのマネジメントに向けてOVMを拡張

2009.02.25: DVCon2009サンノゼで開幕-26の企業・団体が出展

2009.02.25: 業界20社がDESIGN FOR E-BEAM技術の普及を目指し「eBeam Initiative」を設立

2009.02.25: BlazeDFMをリソグラフィ最適化のベンチャーTela Innovationsが買収

2009.02.25: MIPSがBerkeleyDAの「Analog FastSPICE」と「AFS Nano」を採用

2009.02.25: マグマのミックスドシグナル設計環境「Titan」を米QThinkと英Sondrelが採用

2009.02.24: VeriEZが無料のOVMルール・チェッカーをリリース

2009.02.24: Jasper、デザインの再利用を促進する新たなコンサルティングサービスを始動

2009.02.24: シノプシス、アーム、ルネサスの3社がローパワー設計の検証本「VMM-LP」を完成

2009.02.24: ケイデンス、全ての検証IPを利用可能な新しい「All-in-One」ライセンスを発表

2009.02.24: ケイデンス、OVMをサポートする e と SystemC のオープンソースライブラリを公開

2009.02.23: SpringSoftが検証環境品質評価のCertessを買収へ

2009.02.23: Apacheが45/32nm設計のノイズ/パワー解析でSTとのコラボレーションを拡張

2009.02.22: アルティウム、ジャパンオフィスをクローズし日本直販体制を終了

2009.02.21: マグマ、キャラクタライゼーションツール「SiliconSmart」に新機能を追加

2009.02.20: ESLベンダ米Mirabilis、無線/マルチメディアSoC向けアーキ探索ツールキットを発表

2009.02.20: ザイリンクスの創設者ロス・フリーマン氏がFPGAの発明で全米発明家殿堂入り

2009.02.20: エプソン、SpringSoftのデバッグツール「Verdi」の包括契約を延長

2009.02.19: アルティウム、開発ボード「NanoBoard」用にVirtex-4 SX搭載のドータボードを用意

2009.02.19: シノプシス売上報告、09年Q1（11月‐1月）売上は前年比7.7％UPの3億3980万ドル

2009.02.19: フォーマル検証ツールの米Jasper、VCから新たに700万ドルを調達

2009.02.18: ESLツールの仏CoFluent、スマートフォン顧客を中心に顧客数を倍増

2009.02.18: マグマがDRC/LVSツールをバージョンアップ-他社ツールとの互換性を確保

2009.02.17: インドのCircuitSutra社が英GreenSocsとSystemCデザインサービスで提携

2009.02.15: シノプシス、VMM準拠の検証IPを提供するアライアンス・プログラムをスタート

2009.02.14: シノプシスのSTAツール「PrimeTime」が処理速度を向上-マルチコアをサポート

2009.02.13: メンターのインテリジェント・テストベンチ自動化ツール「inFact」がOVMをサポート

2009.02.12: ギガヘルツテクノロジー、回路設計フェーズ用PI解析ツール「PDN Designer」を発売

2009.02.12: BerkeleyDA、僅か1900ドルのSPICEシミュレータ「Analog FastSPICE Nano」を発表

2009.02.12: ケイデンスの新CEO Lip-Bu Tan氏がEDAコンソーシアムのボードメンバーに

2009.02.11: フォルテ、業績好調で2008年売上が過去最高を記録-Q4売上は前年比30％増

2009.02.11: 米Avery Design SystemsがVMM/OVM対応のUSB 3.0 検証IPをリリース

2009.02.10: コーウェアとRambusがXDRメモリ・アーキテクチャ対応のESL設計環境を発表

2009.02.10: シャープがケイデンスのエミュレータ・アクセラレータ「Palladium III」を採用

2009.02.10: シノプシス、ラピッド・プロトタイピング環境「Confirma」の機能拡張を発表

2009.02.09: Tanner EDA、業界20周年でアナログ/MEMS分野でライセンス実績25000本

2009.02.09: 無償仮想プラットフォームの英ImperasがTLM 2.0ベースのCPUモデルを公開

2009.02.08: 【EDSFレポート】特設ステージ：「今さら聞けない高位合成」

2009.02.08: 【EDSFレポート】新興ベンダエリア：ALTOS社、シリコン・フロントライン・テクノロジ社

2009.02.07: 【EDSFレポート】コ・フルエント、早期性能解析のESLツールに国内企業も反応

2009.02.07: 【EDSFレポート】デナリ、新製品「USB3.0」検証IPは予想以上の引き合い

2009.02.07: マグマがLogicVisionにATPG技術をライセンス