ホーム > NEWS

NEWS

2012.04.18: SpringSoftが第三世代のカスタムIC設計環境「Laker3」と新たなアナログ・プロトタイピング・ツールを発表

2012.04.17: AtrentaがSpyGlassベースのIP認証キットの2週間無償利用キャンペーンを開始

2012.04.17: 富士通セミがWeb上で電源ICを設計できるサービス「Easy DesignSim」を開始

2012.04.17: ARMがTSMC向けPOPのラインナップを拡張-28nmプロセス向け、Cortex-A7,A15もリリース

2012.04.12: Altera、FPGA向けOpenCLプログラムの事例を発表-通常3-6ヶ月要する作業を1週間で完了

2012.04.11: IntelとXilinxが高速RTLフィジカル合成ツールの米Oasys Design Systemsに出資

2012.04.10: 更新：世界EDA売上推移1998-2011

2012.04.10: 2011年Q4(10-12月）世界EDA売上は前年比12.7％増の約17億ドルで過去最高記録更新

2012.04.05: OCP-IPがSystemC TLM Kitをエンハンス-TLM2.0ベースで機能強化

2012.04.04: SynopsysがFPGA論理合成ツール「Synplify」をバージョンアップ-新機能追加

2012.04.04: 12年2月世界半導体売上は前年比7.3％減、前月比1.3％減の228億8000万ドル

2012.03.30: Synopsysの寄生容量抽出ツール「StarRC」、28nm設計のテープアウト実績が150超

2012.03.29: SystemC技術セミナー「SystemC Japan 2012」今年は7/6開催、事例講演を公募開始

2012.03.29: Synopsysがハードとソフトで構成するオーディオIPサブシステムを発表

2012.03.29: TFT-LCDパネルドライバICの台湾RaydiumがBerkeleyDAの「Analog FastSPICE」を採用

2012.03.29: 「2012 UBM Electronics ACE Awards」ツール部門の受賞はCadenceのESL環境「VSP」

2012.03.29: STMicroelectronicsがデバッグ効率の向上に向けてSpringSoftの「VIAプラットフォーム」を活用

2012.03.28: モーデックがアナログ・シミュレーション用のSPICE「MDW-SPICE」の日本語Windows版を無償配布

2012.03.28: FPGAプロトタイピングのS2Cがソフトウェア環境をバージョンアップ

2012.03.28: Cadenceがストレージ向け新プロトコル規格「12Gbps SAS」および「NVMe」の検証IPを発表

2012.03.27: Synopsysが3D-IC設計向けのソリューション戦略を発表

2012.03.26: SynopsysがARMのbig.LITTLEプロセッシング技術に対応する仮想環境ベースの開発キットをリリース

2012.03.26: Synopsys、ストレージ・インターフェイス・プロトコルNVMeの検証IPをリリース

2012.03.23: 三栄ハイテックスがESL分野事業への注力に伴いCadenceのエミュレーター「Palladium XP」を導入

2012.03.15: Aldecの論理シミュレーター「Riviera-PRO」がバージョンアップ-UVMサポート拡充ほか※訂正あり

2012.03.15: SpringSoft日本法人の副社長に国内ESLのベテラン川原氏が就任

2012.03.15: 2D/3DグラフィックスGPU IPの米VivanteがCadenceのDDRコントローラIPを採用

2012.03.15: 台湾Global Unichip、Synopsysの設計IPを使って顧客デザイン30件をテープアウト

2012.03.12: GLOBALFOUNDRIES、Mentorの開発したカスタムCalibreフローで歩留まり改善

2012.03.09: 設計管理ツールのClioSoft、業績好調で2011年の受注額は前年比53％増

2012.03.09: MentorがPCB設計ツール「PADS」を大幅機能強化-DFM解析と高速/対話型配線に対応

2012.03.09: CarbonのESL環境「SoC Designer」がArterisのNoCモデルをサポート

2012.03.08: MATLABがハード設計向けに進化、MファイルからのダイレクトなRTL生成が可能に

2012.03.07: Cadenceが20nm設計に対応するRTL-to-GDSIIフローの最新版を発表

2012.03.07: 2012年世界半導体市場成長予測（12年3月時点）

2012.03.06: IPベンダ10社がAtrentaの「IP Handoff Kit」でTSMCの認証を受ける

2012.03.06: SpringSoftが第3世代のデバッグ・ツール「Verdi3」を発表-GUI、FSDB、パーサーを刷新

2012.03.06: 12年1月世界半導体売上は前年比8.8％減、前月比2.7％減の231億8000万ドル

2012.03.02: SamsungとMentorが20nmプロセス向けDFMリファレンス・ソリューションを完成

2012.03.02: Synopsysが6種のチップ間接続プロトコル仕様に対応する業界初の28nmマルチギアMIPI M-PHY IPを開発

2012.03.02: 3次元電磁解析ツールの米NIMBICが日本展開を開始-ステイシフト社と代理店契約

2012.03.01: デバッグ・ソリューションのスウェーデンVerifyter社に元HARDI創設者が出資

2012.02.29: China ACE Awards 2012 EDA部門はCadenceの「Virtuoso AMS Designer」が受賞

2012.02.29: Xilinxが「Zynq-7000 EPP」によるLinuxOSベースの非対称型マルチ・プロセッシング・ソリューションを発表

2012.02.29: Agnisysが「IDesignSpec」の無償版を配布、レジスタ仕様からUVMベースのレジスタ・モデルを自動生成

2012.02.29: AMIQが新製品「Verissimo SystemVerilog Testbench Linter」をリリース

2012.02.29: SSDメーカーのBiTMICROが次世代SSDコントローラーの設計および検証でSynopsysのツールを採用

2012.02.29: SpringSoftのデバッグ環境「Verdi」とSynopsysの検証IP用デバッグ環境「Protocol Analyzer」が連携

2012.02.29: Calyptoが高位合成ツール「Catapult」向けに AXIインターフェイス・ライブラリを発表

2012.02.29: EDA Top3 売上推移（2009年7月-2012年1月）