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2013.04.30: Altera売上報告、13年1-3月は前年比7％増、前四半期比7％減の4億1050万ドル

2013.04.30: Xilinx売上報告、13年1-3月は前年比5％減、前四半期比4％増の5億3220万ドル

2013.04.25: Cadence売上報告、13年1-3月は前年比約12%増の3億5400万ドル-13四半期連続前年比増

2013.04.24: ARM売上報告、13年1-3月は前年比26％増の2億6390万ドル、13四半期連続で前年増

2013.04.19: ARMが「big.LITTLE」技術を採用する顧客向けに新たなライセンス・モデルを用意

2013.04.19: 米Aspen LabsがDigi-Keyと組んで無料のオンラインPCB設計ツールを提供

2013.04.18: Arteris、インターコネクト・オプションの提供を目的にARMと複数年パートナー契約

2013.04.18: AccelleraがIPのトラッキングに関する標準規格「Soft IP Tagging 1.0」をリリース

2013.04.18: MentorがSAS Gen2向けの検証ソリューション（ハードおよび検証IP）を発表

2013.04.18: LGがSynopsysの物理検証ツール「IC Validator」をARMのインプリ・フローで採用

2013.04.12: CadenceがBerkeley Design Automationを著作権の侵害で提訴

2013.04.12: ImperasがARM Cortex-A7 MPCoreの仮想プロセッサ・モデルをリリース

2013.04.11: ARMがTSMC 28nmHPM/16nm FinFETプロセスのCortex-A57/A53フィジカルIPをリリース

2013.04.11: 富士通セミ、Synopsysの28nm MIPI M-PHY IPを用いてベースバンド・プロセッサーを設計

2013.04.10: Mentorが業界初となるパワー・フォーマットUPFベースのローパワー検証フローを発表

2013.04.09: ARMとCadenceがTSMC 16nm FinFETプロセスを用いたARM Cortex-A57の設計で協業

2013.04.08: Xilinx、設計環境「Vivado」にシステムレベルのIPインテグレーション機能を追加

2013.04.04: Accelleraに新しく「Multi-language Working Group」が発足、複数言語の検証効率化を目指しUVMを拡張

2013.04.03: ARMとTSMCがTSMC 16nm FinFETプロセスでARM Cortex-A57をテープアウト

2013.04.02: 13年2月の世界半導体市場は前年比1.4％増、前月比3.8％減の232.5億ドル

2013.04.02: 2012年Q4(10-12月）世界EDA売上は前年比4.6％増の約17億7910万ドル-12四半期連続前年増

2013.03.28: Synopsysがリーク電流削減とECO加速を実現する新たなSTA技術「PrimeTime ADV」を発表

2013.03.28: Synopsysが自動カスタム配線ツール「Galaxy Custom Router」を発表

2013.03.27: ARMとSynopsysがTSMC 28HPM向けに最適化したARM Cortex-A15/A7ベース・デザインのリファレンスを提供

2013.03.26: 英Pulsicのアナログ専用自動配線ツールをSTARCがミックス・シグナル設計フローで認証

2013.03.22: Oasys Design Systemsが合成エンジンに「レジスタ・リタイミング」機能を追加

2013.03.22: Accellera Systems InitiativeがSystemC AMS 2.0のLRMを公開

2013.03.22: イノテックが米Integrand社の3次元電磁界シミュレータ「EMX」の販売を開始

2013.03.22: XilinxがDSPを統合したZynq-7000ファミリの新製品「Zynq-7100」を発表

2013.03.14: TFT-LCDパネルドライバICの台湾RaydiumがBerkeleyDAの「Analog FastSPICE」を採用拡大

2013.03.13: Aldecが新たなビジュアル・デバッギング・ツール「プロットウィンドウ」をリリース

2013.03.12: CadenceがTensilicaを3億8000万ドルで買収へ

2013.03.11: カスタムICレイアウト自動化ソリューションのPulsic、2012年は売上前年比2ケタ増

2013.03.11: Cadenceが業界初のMobile PCI Express仕様準拠の設計/検証IPを発表

2013.03.11: Tanner EDA、AMS設計環境「HiPer Silicon」をバージョンアップ

2013.03.07: Altium、Cadence、MentorのEDAツールが「EE Times-China ACE award 2013」を受賞

2013.03.06: 不揮発メモリIPコアのKilopassが顧客企業から800万ドルの出資を受ける

2013.03.06: Carbon Design SystemsがARM Cortex-R7 ベース・システム向けの「CPAK」をリリース

2013.03.05: 13年1月の世界半導体市場は前年比3.8％増、前月比2.8％減の240億ドル

2013.03.01: Aldecの無料オンライン・トレーニングにアサーションのトレーニングを追加

2013.03.01: EDA Top3 売上推移（2009年7月-2013年1月）

2013.03.01: Mentor売上報告、12年11-13年1月は前年比3.4％増の3億3123万ドルで11四半期連続で前年増

2013.03.01: Mentorが新製品のキャラクタライゼーション・ツールとライブラリ解析ツールを発表

2013.02.28: ARMとSynopsysが共同で20nmプロセスでMali GPUをテープアウト

2013.02.27: OneSpin SolutionsがOasys Design Systemsに等価性検証ツールの技術をOEM供給

2013.02.27: IEEE 1800 SystemVerilogの改訂版、IEEEが無償のLRMをリリース

2013.02.27: AMSチップの韓国MagnaChipがSynopsysのポストOPC検証ツール「Proteus LRC」を採用

2013.02.27: EVメーカーのTeslaがMentorの自動車電気プラットフォーム設計ツール「Capital」を採用

2013.02.27: Huaweiの半導体部門子会社HiSiliconがTensilicaの全てのIPコアのライセンスを取得

2013.02.27: ARMの「big.Little技術」、今年新たに富士通ほか5社がモバイル・チップで採用