NEWS

2013.04.30
Altera売上報告、13年1-3月は前年比7%増、前四半期比7%減の4億1050万ドル
2013.04.30
Xilinx売上報告、13年1-3月は前年比5%減、前四半期比4%増の5億3220万ドル
2013.04.25
Cadence売上報告、13年1-3月は前年比約12%増の3億5400万ドル-13四半期連続前年比増
2013.04.24
ARM売上報告、13年1-3月は前年比26%増の2億6390万ドル、13四半期連続で前年増
2013.04.19
ARMが「big.LITTLE」技術を採用する顧客向けに新たなライセンス・モデルを用意
2013.04.19
米Aspen LabsがDigi-Keyと組んで無料のオンラインPCB設計ツールを提供
2013.04.18
Arteris、インターコネクト・オプションの提供を目的にARMと複数年パートナー契約
2013.04.18
AccelleraがIPのトラッキングに関する標準規格「Soft IP Tagging 1.0」をリリース
2013.04.18
MentorがSAS Gen2向けの検証ソリューション(ハードおよび検証IP)を発表
2013.04.18
LGがSynopsysの物理検証ツール「IC Validator」をARMのインプリ・フローで採用
2013.04.12
CadenceがBerkeley Design Automationを著作権の侵害で提訴
2013.04.12
ImperasがARM Cortex-A7 MPCoreの仮想プロセッサ・モデルをリリース
2013.04.11
ARMがTSMC 28nmHPM/16nm FinFETプロセスのCortex-A57/A53フィジカルIPをリリース
2013.04.11
富士通セミ、Synopsysの28nm MIPI M-PHY IPを用いてベースバンド・プロセッサーを設計
2013.04.10
Mentorが業界初となるパワー・フォーマットUPFベースのローパワー検証フローを発表
2013.04.09
ARMとCadenceがTSMC 16nm FinFETプロセスを用いたARM Cortex-A57の設計で協業
2013.04.08
Xilinx、設計環境「Vivado」にシステムレベルのIPインテグレーション機能を追加
2013.04.04
Accelleraに新しく「Multi-language Working Group」が発足、複数言語の検証効率化を目指しUVMを拡張
2013.04.03
ARMとTSMCがTSMC 16nm FinFETプロセスでARM Cortex-A57をテープアウト
2013.04.02
13年2月の世界半導体市場は前年比1.4%増、前月比3.8%減の232.5億ドル
2013.04.02
2012年Q4(10-12月)世界EDA売上は前年比4.6%増の約17億7910万ドル-12四半期連続前年増
2013.03.28
Synopsysがリーク電流削減とECO加速を実現する新たなSTA技術「PrimeTime ADV」を発表
2013.03.28
Synopsysが自動カスタム配線ツール「Galaxy Custom Router」を発表
2013.03.27
ARMとSynopsysがTSMC 28HPM向けに最適化したARM Cortex-A15/A7ベース・デザインのリファレンスを提供
2013.03.26
英Pulsicのアナログ専用自動配線ツールをSTARCがミックス・シグナル設計フローで認証
2013.03.22
Oasys Design Systemsが合成エンジンに「レジスタ・リタイミング」機能を追加
2013.03.22
Accellera Systems InitiativeがSystemC AMS 2.0のLRMを公開
2013.03.22
イノテックが米Integrand社の3次元電磁界シミュレータ「EMX」の販売を開始
2013.03.22
XilinxがDSPを統合したZynq-7000ファミリの新製品「Zynq-7100」を発表
2013.03.14
TFT-LCDパネルドライバICの台湾RaydiumがBerkeleyDAの「Analog FastSPICE」を採用拡大
2013.03.13
Aldecが新たなビジュアル・デバッギング・ツール「プロットウィンドウ」をリリース
2013.03.12
CadenceがTensilicaを3億8000万ドルで買収へ
2013.03.11
カスタムICレイアウト自動化ソリューションのPulsic、2012年は売上前年比2ケタ増
2013.03.11
Cadenceが業界初のMobile PCI Express仕様準拠の設計/検証IPを発表
2013.03.11
Tanner EDA、AMS設計環境「HiPer Silicon」をバージョンアップ
2013.03.07
Altium、Cadence、MentorのEDAツールが「EE Times-China ACE award 2013」を受賞
2013.03.06
不揮発メモリIPコアのKilopassが顧客企業から800万ドルの出資を受ける
2013.03.06
Carbon Design SystemsがARM Cortex-R7 ベース・システム向けの「CPAK」をリリース
2013.03.05
13年1月の世界半導体市場は前年比3.8%増、前月比2.8%減の240億ドル
2013.03.01
Aldecの無料オンライン・トレーニングにアサーションのトレーニングを追加
2013.03.01
EDA Top3 売上推移(2009年7月-2013年1月)
2013.03.01
Mentor売上報告、12年11-13年1月は前年比3.4%増の3億3123万ドルで11四半期連続で前年増
2013.03.01
Mentorが新製品のキャラクタライゼーション・ツールとライブラリ解析ツールを発表
2013.02.28
ARMとSynopsysが共同で20nmプロセスでMali GPUをテープアウト
2013.02.27
OneSpin SolutionsがOasys Design Systemsに等価性検証ツールの技術をOEM供給
2013.02.27
IEEE 1800 SystemVerilogの改訂版、IEEEが無償のLRMをリリース
2013.02.27
AMSチップの韓国MagnaChipがSynopsysのポストOPC検証ツール「Proteus LRC」を採用
2013.02.27
EVメーカーのTeslaがMentorの自動車電気プラットフォーム設計ツール「Capital」を採用
2013.02.27
Huaweiの半導体部門子会社HiSiliconがTensilicaの全てのIPコアのライセンスを取得
2013.02.27
ARMの「big.Little技術」、今年新たに富士通ほか5社がモバイル・チップで採用