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2018.05.22: MicronとIntelが業界初のQLC 3D NANDの量産出荷を開始-ダイあたり1テラビットの高密度

2018.05.22: Dolphin IntegrationがRISC-V Foundationに加盟

2018.05.22: Latticeがエッジ向けのAI組み込みFPGAキット「Lattice sensAI」を発表

2018.05.21: 数千個のRISC-Vプロセッサを用いた7nmAIチップを開発する米Esperanto Technologies

2018.05.21: マイニング・チップの中国CanaanがAIチップでArterisのインターコネクトIPを採用

2018.05.21: QualcommがWi-Fiセキュリティの新規格「WPA3」をサポート

2018.05.21: MicrosemiがCrossbarのReRAMのライセンシーに

2018.05.19: SynopsysのCNNエンジン搭載プロセッサ「EV6x」が業界初のASIL D対応に

2018.05.19: SilvacoがArmの認定デザイン・パートナーに

2018.05.19: 自動運転向け画像処理チップのMobileyeが大型契約を獲得、欧州メーカー800万台に自動運転技術を供給

2018.05.18: 仮想通貨マイニング・チップの中国Bitmain、規制を受けて収益源をAIチップにシフト

2018.05.18: NANDより1000倍高速で高密度、IntelのOptaneメモリはSSDに取って代わるかもしれない

2018.05.18: EEMBCがエッジ向けAIプロセッサのベンチマークを開始する計画

2018.05.18: IntelがArria10 FPGAを統合したIntel Xeonスケーラブル・プロセッサーの量産品を提供開始

2018.05.17: Socionextが専用HWと汎用CPUによるハイブリッドコーデックの新製品「M820L」を発売

2018.05.17: インターコネクトIPのNetSpeedと各種設計IPのNorthwestが車載およびデータセンター向けに協業

2018.05.17: GLOBALFOUNDRIESがSynopsysの「IC Validator」を14LPPプロセスのフィジカル・サインオフツールとして認定

2018.05.16: 韓国電力公社KEPCOがメーターシステム変革プロジェクトでArmのソリューションを採用

2018.05.16: Arasanが業界初となるMIPI I3C仕様準拠の設計IPをリリース

2018.05.16: MIPI AllianceがMIPI DSI-2 v1.1およびMIPI DCS v1.4仕様をリリース

2018.05.16: 好調維持の半導体業界。2018Q1売上実績は上位15社中13社が前年比2ケタ増

2018.05.15: Aldecが高機能シミュレータ「Riviera-PRO」にUVMレジスタジェネレータ等の追加機能を実装

2018.05.15: 富士通が組合せ最適化問題を高速に解く「デジタルアニーラクラウドサービス」を提供開始

2018.05.15: NECと産総研がAIとシミュレーションを融合しまれな不具合を効率的に発見する技術を開発

2018.05.15: Cadenceが7nm DDR5 IPのプロトタイプに成功、データ転送レート4400Mbpsを達成

2018.05.15: 2018年Q1の世界シリコン・ウエハ出荷量は前年比7.9％増で過去最高

2018.05.14: 低消費電力のIoT向けスマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE™」を発売

2018.05.14: 低消費電力のIoT向けスマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE™」を発売

2018.05.14: DMPがCyber AI Labホームページを開設

2018.05.14: GPUメーカーの「エヌビディア」が好決算を発表！ザイ・オンライン

2018.05.14: Cadenceが検証IPの新製品3品種（UFS 3.0, CoaXPress, HyperRAM）を発表

2018.05.14: Cadenceが業界初となるアナログIC向けの故障/電気-熱/経年劣化解析ツールを発表

2018.05.14: Intelがエッジ向けAIプロセッサを手掛けるベンチャー米Syntiantに出資

2018.05.14: RISC-VベースのSoC/CPUを手掛けるSiFiveにIntelも出資していた

2018.05.11: TSMCが5nmプロセス技術の詳細を公開

2018.05.11: ArmのIoTプラットフォーム「Arm® Mbed」の最新動向

2018.05.11: 中国Cambriconが次世代AIプロセッサ開発にSynopsysのFPGAベース・プロトタイピングシステム「HAPS」を採用

2018.05.11: ソシオネクストがエッジ・コンピューティング向けAIアクセラレーター・エンジンを開発

2018.05.07: 2018年3月の世界半導体市場は前年比20％増の370.2億ドル、3月の売上記録を更新

2018.04.19: SynopsysのFPGAプロトタイピング環境HAPSにデスクトップ向けの新製品

2018.04.19: ArmがセキュアなIoTデバイスの開発を狙うSoC設計フレームワークを発表

2018.04.16: CadenceがAI性能を1.5倍高めたTensilica Vision Q6 DSP IPをリリース

2018.04.11: ClioSoftのCEOに設計データ管理ツール「SOS」と新ツール「design HUB」について聞く

2018.04.03: 2018年2月の世界半導体市場は前年比21％増の367.5億ドル、2月の売上記録を更新

2018.03.27: Synopsysが打ち出した新たな設計技術「Fusion Technology」とは？

2018.03.23: Synopsysの配置配線ツールとAnsysのパワー解析ツールのフュージョンが実現

2018.03.23: シリコンバレーのAIチップ・スタートアップSambaNovaがGoogleらから5600万ドルを調達

2018.03.20: 米Accelleraの動向、IPのセキュリティ保証要件、ポータブル・スティミュラス

2018.03.13: 機械学習向けチップを自作するWave Computingが次世代チップでMIPSコアを採用

2018.03.13: Silvacoがスタセル・ライブラリ開発の米Nangateを買収