NEWS

2018.06.04
プロセスマイグレーション・ツールのIN2FABが日本でアナログデザインのマイグレーション・サービスを開始
2018.06.04
クラウドベースの低コスト回路図/PCB設計ツール「Quadcept」とMouser Electronicsが連携
2018.06.04
CadenceとSynopsysがARMの最新コア「Cortex-A76」向けの開発キットを提供
2018.06.04
AppleはパワマネICの内製化を進めるのか?Dialogへの発注を30%削減
2018.06.04
中国がDRAMに関する独禁法違反でSmasung, SK Hynix, Micronの調査を開始
2018.06.01
2018年Q1の世界サーバー市場は前年比38.6%の188億ドル、出荷台数27億台
2018.06.01
2018年の自動車向けIC市場は3年連続の2ケタ成長で323億ドルに到達
2018.06.01
2017年のスマホ向けAP市場首位はQualcommでシェア42%
2018.06.01
ARMが7nm向けの最新IPコア「Cortex-A76」、「Mali G76」、「Mali V76」を発表
2018.05.31
東芝メモリがSynopsysの「FineSim Pro」で3D NANDフラッシュのシミュレーション速度を平均2倍向上
2018.05.31
QualcommがVR/ARデバイス向けSoC「Snapdragon XR1」を発表
2018.05.30
CadenceとNational InstrumentsがRF開発を中心とした協業を発表
2018.05.29
仮想環境「Vista」を使ってファジングテスト-Mentor Forum 2018 セミナーレポート
2018.05.28
中国テンセント、ZTE問題を受けて国内半導体産業の進歩に貢献できる方法を検討
2018.05.28
今年のDACはMachine Learning/AI関連のセッションが盛りだくさん
2018.05.28
中国Huaxin Semiconductorが自社開発のサーバープロセッサ「HuaXin 1」を今年発売
2018.05.26
2018年、中国のファブレス半導体ベンダの売上高は計350億ドルを超える見通し
2018.05.26
2018年上半期、半導体ファウンドリ事業におけるTSMCのシェアが遂に56%台に
2018.05.25
今年シリコンウエハ価格が平均20%上昇する
2018.05.25
2018年Q1中国半導体産業の生産高は前年比20.8%増の181億ドル
2018.05.25
4月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比26%増の26億9140万ドル
2018.05.25
4月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比31.6%増の2181億1200百万円
2018.05.25
QualcommのAIエンジンでAndroidプラットフォーム初となるリアルシーンAR翻訳を実装
2018.05.24
Synopsys売上報告、2018会計年度Q2売上は前年比14.2%増の7億7680万ドルで過去最高
2018.05.24
Cadence売上報告、2018年Q1売上は前年比8.3%増の5億1700万ドルで四半期記録を更新
2018.05.24
設計/検証IPのSmartDVが「OpenCAPI」インタフェースの検証IPをリリース
2018.05.24
GLOBALFOUNDRIESの22nm FD-SOIプロセスが車載ICの信頼性規格「AEC-Q100」の認証を獲得
2018.05.24
東芝メモリ、岩手県北上市に3Dフラッシュメモリの新製造棟を建設
2018.05.24
TSMCが7nm Apple「A12」プロセッサの量産を開始
2018.05.24
GMOインターネットが世界初7nmチップを搭載したマイニング・マシンを販売開始(6/6から)
2018.05.23
3nmまで見えてきたSamsungのプロセス・ロードマップ、7nm LPPプロセスは今年下半期から
2018.05.23
ソニー、設備投資3年間で1兆円-CMOSイメージセンサーはセンシングでもグローバルNo.1を目指す
2018.05.23
EDA各社のツールがSamsung 8nm LPPプロセスの認証を獲得
2018.05.23
IntelのFPGAを搭載したArduinoの新製品「MKR Vidor 4000」6月末に発売
2018.05.23
半導体ベンダの設備投資額は今年始めて1000億ドルを突破する見通し
2018.05.22
MicronとIntelが業界初のQLC 3D NANDの量産出荷を開始-ダイあたり1テラビットの高密度
2018.05.22
Dolphin IntegrationがRISC-V Foundationに加盟
2018.05.22
Latticeがエッジ向けのAI組み込みFPGAキット「Lattice sensAI」を発表
2018.05.21
数千個のRISC-Vプロセッサを用いた7nmAIチップを開発する米Esperanto Technologies
2018.05.21
マイニング・チップの中国CanaanがAIチップでArterisのインターコネクトIPを採用
2018.05.21
QualcommがWi-Fiセキュリティの新規格「WPA3」をサポート
2018.05.21
MicrosemiがCrossbarのReRAMのライセンシーに
2018.05.19
SynopsysのCNNエンジン搭載プロセッサ「EV6x」が業界初のASIL D対応に
2018.05.19
SilvacoがArmの認定デザイン・パートナーに
2018.05.19
自動運転向け画像処理チップのMobileyeが大型契約を獲得、欧州メーカー800万台に自動運転技術を供給
2018.05.18
仮想通貨マイニング・チップの中国Bitmain、規制を受けて収益源をAIチップにシフト
2018.05.18
NANDより1000倍高速で高密度、IntelのOptaneメモリはSSDに取って代わるかもしれない
2018.05.18
EEMBCがエッジ向けAIプロセッサのベンチマークを開始する計画
2018.05.18
IntelがArria10 FPGAを統合したIntel Xeonスケーラブル・プロセッサーの量産品を提供開始
2018.05.17
Socionextが専用HWと汎用CPUによるハイブリッドコーデックの新製品「M820L」を発売