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2018.06.12: Revatron、リアルタイムAIエンジンを搭載した世界初のスマートカメラを発表

2018.06.12: 米SIA、2018 SIA Factbookを公開

2018.06.12: HiSiliconがSnapdragon 710に対抗するミッドレンジ向けのSoC Kirin 710を開発

2018.06.12: IEEEによる初の産業向けAIの国際学会「ai4i 2018」が9月に開催される

2018.06.12: MIPSの64ビットコア「I6500-F」が業界初のASIL B(D)認証を獲得

2018.06.11: 米オークリッジ国立研究所のスパコン「Summit」が世界最速の地位を奪還

2018.06.11: Applied Materials、トランジスタのコンタクトや配線にコバルトを利用するソリューションを発表

2018.06.11: Mentorのエミュレータ「Veloce」がAmazon AWS上で稼働

2018.06.09: Imagination Technologiesが新型のニューラルネットワーク・アクセラレータを発表

2018.06.09: Kickstarterに電子回路の基礎を学べるノートブック「HACK YOUR NOTEBOOK」が登場

2018.06.08: 【DAC2018】Aldecのブースでは様々な検証ソリューションと開発ボードの話が聞ける

2018.06.08: Broadcomの申し立てにより米国際貿易委員会が特許侵害の疑いでトヨタやパナソニックを調査

2018.06.08: Alteris IPが新製品スタンドアロンのラストレベルキャッシュ「CodaCache」を発表

2018.06.08: 中国Unigroup Spreadtrum＆RDA、2019年末にスマホ向け8コア5Gチップを発売

2018.06.08: ZTE、米商務省の制裁緩和で米企業からの部品調達再開へ

2018.06.07: Qualcomm前会長が5G技術の新会社「XCOM」を設立

2018.06.07: Amazon AWS上で動くCadenceのシミュレータやMentorのエミュレータが今月末のDACで発表されるかもしれない

2018.06.07: 2018年4月の世界半導体市場は前年比20％増の375.9億ドル、4月の売上記録を更新

2018.06.07: Socionext、開発期間1.5ヶ月でAmazon EC2 F1上にAVIエンコーダーを試作実装

2018.06.07: インターコネクトのSonicsがデザインサービスのシンコムと提携

2018.06.07: イスラエルのエッジ向けAIチップベンチャーHalioが1250万ドルを調達

2018.06.06: Synopsysがスタティック・タイミング解析ツール「PrimeTime」にAI技術を搭載

2018.06.06: Qualcommが常時接続Windows PC向けの新型SoC「Snapdragon850」を発表

2018.06.06: WSTS 2018年春季半導体市場予測、2018年世界半導体市場は12.4％増の4634億ドルに到達

2018.06.06: Armが中国子会社Arm Chinaの株式51％を売却

2018.06.06: TSMC創業者のモリス・チャン氏が引退

2018.06.05: SynopsysのEVプロセッサ開発環境が機能アップ、ニューラル・ネットワーク・グラフの自動マッピングが可能に

2018.06.05: 2018年Q1の世界半導体製造装置市場は前年比30％増の169億ドルで過去最高記録を更新

2018.06.04: 東芝メモリとともに日米韓連合Pangeaに売却された14社

2018.06.04: プロセスマイグレーション・ツールのIN2FABが日本でアナログデザインのマイグレーション・サービスを開始

2018.06.04: クラウドベースの低コスト回路図/PCB設計ツール「Quadcept」とMouser Electronicsが連携

2018.06.04: CadenceとSynopsysがARMの最新コア「Cortex-A76」向けの開発キットを提供

2018.06.04: AppleはパワマネICの内製化を進めるのか？Dialogへの発注を30％削減

2018.06.04: 中国がDRAMに関する独禁法違反でSmasung, SK Hynix, Micronの調査を開始

2018.06.01: 2018年Q1の世界サーバー市場は前年比38.6％の188億ドル、出荷台数27億台

2018.06.01: 2018年の自動車向けIC市場は3年連続の2ケタ成長で323億ドルに到達

2018.06.01: 2017年のスマホ向けAP市場首位はQualcommでシェア42％

2018.06.01: ARMが7nm向けの最新IPコア「Cortex-A76」、「Mali G76」、「Mali V76」を発表

2018.05.31: 東芝メモリがSynopsysの「FineSim Pro」で3D NANDフラッシュのシミュレーション速度を平均2倍向上

2018.05.31: QualcommがVR/ARデバイス向けSoC「Snapdragon XR1」を発表

2018.05.30: CadenceとNational InstrumentsがRF開発を中心とした協業を発表

2018.05.29: 仮想環境「Vista」を使ってファジングテスト-Mentor Forum 2018 セミナーレポート

2018.05.28: 中国テンセント、ZTE問題を受けて国内半導体産業の進歩に貢献できる方法を検討

2018.05.28: 今年のDACはMachine Learning/AI関連のセッションが盛りだくさん

2018.05.28: 中国Huaxin Semiconductorが自社開発のサーバープロセッサ「HuaXin 1」を今年発売

2018.05.26: 2018年、中国のファブレス半導体ベンダの売上高は計350億ドルを超える見通し

2018.05.26: 2018年上半期、半導体ファウンドリ事業におけるTSMCのシェアが遂に56％台に

2018.05.25: 今年シリコンウエハ価格が平均20％上昇する

2018.05.25: 2018年Q1中国半導体産業の生産高は前年比20.8％増の181億ドル

2018.05.25: 4月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比26％増の26億9140万ドル