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2018.06.22: マルチコア向けソフト開発のSilexicaが資金調達Bラウンドで1800万ドルを調達

2018.06.22: IntelのCEOが突然の辞任-社則に反する社員との親密な関係が原因

2018.06.21: 【DAC2018】BluePearlが新製品のフル機能コードエディタ「HDL Creator」を披露

2018.06.21: NEDOらがアナログ抵抗変化素子を用いた超ローパワーエッジ向けAI回路を開発

2018.06.21: HPEはエッジ・コンピューティングに今後4年間で40億ドルを投じる計画

2018.06.21: 【DAC2018】Silvacoがばらつき解析など機械学習を利用した複数のソリューションを展示

2018.06.21: 1800万ドルを調達したエッジAIプロセッサのKneronは今年3D AIソリューションをリリース予定

2018.06.20: 5月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比19.2％増の27億580万ドル

2018.06.20: 【DAC2018】Real IntentがゲートレベルのCDC検証ツール「Verix PhyCDC」を発表

2018.06.20: Samsungは未だ独自のGPU開発を続けている

2018.06.20: HPEがピーク性能2.3PFLOPSの世界最大のArmベースのスーパーコンピューターを開発

2018.06.20: SamsungがEUVを用いた10nmクラスのDRAM開発を開始

2018.06.20: 5月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比29.9％増の2217億9800百万円

2018.06.19: 【DAC2018】Synopsysが新型エミュレーター「ZeBu Server 4」をリリース

2018.06.19: アクセラレータ向けのチップ間インターコネクト仕様「CCIX」の基本仕様1.0がリリースされる

2018.06.19: 東芝がFPGAに簡単に実装できるPUF技術を開発-IoT機器の個体認証に活用

2018.06.18: 【SNUG Japan 2018】NECはスパコン開発でFPGAプロトタイピング環境「HAPS」を10台導入

2018.06.18: 【DAC2018】1分あたり4セントで使えるMetricsのクラウド・シミュレータ

2018.06.18: 【DAC2018】車載やAIチップで実績の多いインターコネクトのNetSpeedが新製品を発表する

2018.06.18: Microsoftの新しいARゴーグル「HoloLens 2」のエンジンはQualcommのSnapdragon XR1

2018.06.16: ルネサスRH850用モデルベース開発環境がマルチレート制御システムの開発に対応

2018.06.16: 引退したTSMC元会長モリス・チャン氏、TSMCは2025年までに2nm製品を実現

2018.06.16: AIチップベンチャーWave ComputingがMIPSの買収を正式に発表

2018.06.15: 【SNUG Japan 2018】Synopsysのマシンラーニング・ベース検証の話

2018.06.15: 【SNUG Japan 2018】先端プロセスデザインの強みとAIベース設計への挑戦：Synopsysのキーノート

2018.06.15: 【DAC2018】FaradayのAI FPGA-to-ASICソリューションとIoT向けSoCプラットフォーム

2018.06.15: Synopsysのツール群がEUVを用いたSamsung 7nm LPPプロセス向けに認証される

2018.06.14: Accelleraがツールとモデル間の相互運用性を高めるSystemC CCI 1.0仕様を承認し公開

2018.06.14: NXPが自社デバイスにAI機能を簡単に実装するためのマシンラーニング環境を用意

2018.06.14: ArmがIoTデバイス管理ソリューションの英Stream Technologies社を買収

2018.06.14: AIチップベンチャーのWave ComputingがMIPSを買収

2018.06.14: Qualcommはサーバー向けチップを止める気はない、中国IT大手を狙い開発継続

2018.06.14: IoTシステムの分野別売上、成長率が高いのはコネクテッドカーと産業向けIoT

2018.06.13: 【DAC2018】Brekerのテストケース自動生成ツールがAccelleraのポータブル・スティミュラス仕様に対応

2018.06.13: 中国Cambriconが次世代AIチップの開発でNetSpeedのインターコネクトIPをライセンス

2018.06.13: IntelのディスクリートGPUの登場は2020年

2018.06.12: Revatron、リアルタイムAIエンジンを搭載した世界初のスマートカメラを発表

2018.06.12: 米SIA、2018 SIA Factbookを公開

2018.06.12: HiSiliconがSnapdragon 710に対抗するミッドレンジ向けのSoC Kirin 710を開発

2018.06.12: IEEEによる初の産業向けAIの国際学会「ai4i 2018」が9月に開催される

2018.06.12: MIPSの64ビットコア「I6500-F」が業界初のASIL B(D)認証を獲得

2018.06.11: 米オークリッジ国立研究所のスパコン「Summit」が世界最速の地位を奪還

2018.06.11: Applied Materials、トランジスタのコンタクトや配線にコバルトを利用するソリューションを発表

2018.06.11: Mentorのエミュレータ「Veloce」がAmazon AWS上で稼働

2018.06.09: Imagination Technologiesが新型のニューラルネットワーク・アクセラレータを発表

2018.06.09: Kickstarterに電子回路の基礎を学べるノートブック「HACK YOUR NOTEBOOK」が登場

2018.06.08: 【DAC2018】Aldecのブースでは様々な検証ソリューションと開発ボードの話が聞ける

2018.06.08: Broadcomの申し立てにより米国際貿易委員会が特許侵害の疑いでトヨタやパナソニックを調査

2018.06.08: Alteris IPが新製品スタンドアロンのラストレベルキャッシュ「CodaCache」を発表

2018.06.08: 中国Unigroup Spreadtrum＆RDA、2019年末にスマホ向け8コア5Gチップを発売