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2018.07.26: 6月の北米製半導体製造装置の販売額は前月比8％減の24億8570万ドル

2018.07.26: 6月の日本製半導体製造装置の販売額は前月比19.3％減の1788億9800万円

2018.07.25: 2018年Q1世界EDA売上は前年比約8％増の23億880万ドルで好調維持

2018.07.24: Cadenceのパワー・インテグリティ解析ツール「Voltus」が大規模並列処理への対応で性能を最大5倍向上

2018.07.24: Qualcommが5Gスマホ向けのミリ波対応アンテナモジュールを発表

2018.07.24: Cadence売上報告、2018年Q2売上は5億1800万ドルでまた四半期売上記録を更新

2018.07.23: ArcSoft、CadenceのDSPでイメージングアプリのパフォーマンスを向上

2018.07.21: TSMCが今年の売上予測を下方修正、設備投資も削減の見通し

2018.07.21: 東芝メモリ、QLC 96層で1.33テラビットのフラッシュメモリ「BiCS FLASH™」を開発

2018.07.21: 東芝メモリ、QLC 96層で1.33テラビットのフラッシュメモリ「BiCS FLASH™」を開発

2018.07.20: Bitcoinマイニングチップ大手の中国Bitmainが香港市場でのIPOを発表

2018.07.19: 電子システムで使用される半導体コストが過去最高に

2018.07.19: Texas InstrumentsのCEOが社内規則違反で辞任

2018.07.19: Xilinxがディープラーニング推論プラットフォームのDeePhi Techを買収

2018.07.18: Samsungが業界初となる10nmクラスの8Gb LPDDR5 DRAMを開発

2018.07.17: Amazonがスイッチ機器市場への参入を計画

2018.07.13: ローム、車載LSI製品のISO 26262対応でCadenceのAutomotive Solutionを採用

2018.07.13: Intelがファブレス半導体ベンダeASICを買収へ

2018.07.13: ArmがRISC-Vを攻撃？立ち上げたWebサイトを数日で閉鎖

2018.07.13: Broadcomの株価が急落-CA Technologiesの買収計画を受けて

2018.07.12: Broadcomが企業向けソフトのCA Technologiesを約2兆円で買収へ

2018.07.12: Amazon EC2 F1インスタンスが性能アップ、新機能も追加

2018.07.12: インドのチェンナイで開催されるRISC-V Workshopのアジェンダ

2018.07.12: GLOBALFOUNDRIES、22nm FD-SOIプロセスのデザインウィンが50社、20億ドル超え

2018.07.11: キヤノンが1.2億画素の超高解像度CMOSセンサーを発売

2018.07.10: AMD Zenをベースとした中国製のx86サーバーCPU「Dhyana」が流通開始

2018.07.10: 2018年半導体製造装置の世界売上は過去最高の627億ドルに到達

2018.07.09: Mentorの物理検証ツール「Calibre」製品群が機能安全規格ISO 26262のツール認証を取得

2018.07.06: 日立が安全保護系コントローラの開発でCadenceのフォーマル検証「JasperGold」を活用

2018.07.05: SynopsysとSiemens（Mentor Graphics）が歴史的提携

2018.07.05: NIMSが3つの値をスイッチできる多値論理演算回路の開発に成功

2018.07.05: イメージセンサー市場は2020年に150億ドルを突破する見通し-ソニーは車載市場を拡大

2018.07.04: Cadenceのツール群がSamsung 7LPPプロセスの認証取得

2018.07.04: SilvacoとOKIエンジニアリングが「SPICEモデリングサービス」で協業

2018.07.04: MicronとUMCの特許係争により中国でのMicron製品の販売が禁止されるかもしれない

2018.07.03: SiFiveのRISC-Vベース・プロセッサとSonicsのNoCが相互運用可能に

2018.07.03: 2018年5月の世界半導体市場は前年比21％増の387.2億ドル、単月売上として過去最高更新

2018.07.02: NTTデータがSynopsysのソフトウェア開発向け静的解析ツール「Coverity」の利用を拡大

2018.07.02: Cadenceの低消費電力プロセッサ「Tensilica Fusion F1 DSP」のIoTモデム採用事例

2018.06.29: IntelがAppleとのモデム供給契約を失う可能性-MediaTekが浮上

2018.06.28: 【DAC2018】Accelleraがテストの可搬性を高めるポータブル・スティミュラス仕様を承認し公開

2018.06.28: IHSによる世界半導体売上統計、2018年Q1は前年実績を割り込む

2018.06.27: 【DAC2018】MagillemとArteris IPがSoCアーキテクチャ設計でコラボレーション

2018.06.27: 【DAC2018】Cadenceが機械学習を用いたキャラクタライゼーションツールの新製品を発表

2018.06.27: 理研がSynopsysの「ASIP Designer」でシミュレーション専用のカスタム・プロセッサを開発

2018.06.27: 中国General Processor Technologiesのエッジ向けAIアクセラレータ「GPT」

2018.06.27: 半導体企業の設備投資、中国の投資額が日本および欧州の投資額を上回る

2018.06.27: ダイムラー、車載AIアプリケーション開発でXilinxのソリューションを選択

2018.06.27: 富士通セミコンダクターが8MビットFRAMを量産開始

2018.06.26: 【DAC2018】FlexLogixがディープラーニング向けの組込み型FPGAコア「EFLX4K AI」を発表