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2018.08.01: MITがLSIに搭載可能な分子時計を開発

2018.07.31: Armがデータ分析を手掛ける米Treasure Dataを6億ドルで買収へ

2018.07.31: 2018年Q2の世界シリコン・ウエハ出荷量は前年比6.1％増で過去最高更新

2018.07.30: Synopsysが大規模データセンターの400G伝送に対応する高性能イーサネットIPを発売

2018.07.27: 米中貿易摩擦の影響でQualcommがNXPの買収を断念

2018.07.26: Cadence、米DARPAの研究開発プログラムで機械学習を用いたインテリジェントな設計フローを開発

2018.07.26: 6月の北米製半導体製造装置の販売額は前月比8％減の24億8570万ドル

2018.07.26: 6月の日本製半導体製造装置の販売額は前月比19.3％減の1788億9800万円

2018.07.25: 2018年Q1世界EDA売上は前年比約8％増の23億880万ドルで好調維持

2018.07.24: Cadenceのパワー・インテグリティ解析ツール「Voltus」が大規模並列処理への対応で性能を最大5倍向上

2018.07.24: Qualcommが5Gスマホ向けのミリ波対応アンテナモジュールを発表

2018.07.24: Cadence売上報告、2018年Q2売上は5億1800万ドルでまた四半期売上記録を更新

2018.07.23: ArcSoft、CadenceのDSPでイメージングアプリのパフォーマンスを向上

2018.07.21: TSMCが今年の売上予測を下方修正、設備投資も削減の見通し

2018.07.21: 東芝メモリ、QLC 96層で1.33テラビットのフラッシュメモリ「BiCS FLASH™」を開発

2018.07.21: 東芝メモリ、QLC 96層で1.33テラビットのフラッシュメモリ「BiCS FLASH™」を開発

2018.07.20: Bitcoinマイニングチップ大手の中国Bitmainが香港市場でのIPOを発表

2018.07.19: 電子システムで使用される半導体コストが過去最高に

2018.07.19: Texas InstrumentsのCEOが社内規則違反で辞任

2018.07.19: Xilinxがディープラーニング推論プラットフォームのDeePhi Techを買収

2018.07.18: Samsungが業界初となる10nmクラスの8Gb LPDDR5 DRAMを開発

2018.07.17: Amazonがスイッチ機器市場への参入を計画

2018.07.13: ローム、車載LSI製品のISO 26262対応でCadenceのAutomotive Solutionを採用

2018.07.13: Intelがファブレス半導体ベンダeASICを買収へ

2018.07.13: ArmがRISC-Vを攻撃？立ち上げたWebサイトを数日で閉鎖

2018.07.13: Broadcomの株価が急落-CA Technologiesの買収計画を受けて

2018.07.12: Broadcomが企業向けソフトのCA Technologiesを約2兆円で買収へ

2018.07.12: Amazon EC2 F1インスタンスが性能アップ、新機能も追加

2018.07.12: インドのチェンナイで開催されるRISC-V Workshopのアジェンダ

2018.07.12: GLOBALFOUNDRIES、22nm FD-SOIプロセスのデザインウィンが50社、20億ドル超え

2018.07.11: キヤノンが1.2億画素の超高解像度CMOSセンサーを発売

2018.07.10: AMD Zenをベースとした中国製のx86サーバーCPU「Dhyana」が流通開始

2018.07.10: 2018年半導体製造装置の世界売上は過去最高の627億ドルに到達

2018.07.09: Mentorの物理検証ツール「Calibre」製品群が機能安全規格ISO 26262のツール認証を取得

2018.07.06: 日立が安全保護系コントローラの開発でCadenceのフォーマル検証「JasperGold」を活用

2018.07.05: SynopsysとSiemens（Mentor Graphics）が歴史的提携

2018.07.05: NIMSが3つの値をスイッチできる多値論理演算回路の開発に成功

2018.07.05: イメージセンサー市場は2020年に150億ドルを突破する見通し-ソニーは車載市場を拡大

2018.07.04: Cadenceのツール群がSamsung 7LPPプロセスの認証取得

2018.07.04: SilvacoとOKIエンジニアリングが「SPICEモデリングサービス」で協業

2018.07.04: MicronとUMCの特許係争により中国でのMicron製品の販売が禁止されるかもしれない

2018.07.03: SiFiveのRISC-Vベース・プロセッサとSonicsのNoCが相互運用可能に

2018.07.03: 2018年5月の世界半導体市場は前年比21％増の387.2億ドル、単月売上として過去最高更新

2018.07.02: NTTデータがSynopsysのソフトウェア開発向け静的解析ツール「Coverity」の利用を拡大

2018.07.02: Cadenceの低消費電力プロセッサ「Tensilica Fusion F1 DSP」のIoTモデム採用事例

2018.06.29: IntelがAppleとのモデム供給契約を失う可能性-MediaTekが浮上

2018.06.28: 【DAC2018】Accelleraがテストの可搬性を高めるポータブル・スティミュラス仕様を承認し公開

2018.06.28: IHSによる世界半導体売上統計、2018年Q1は前年実績を割り込む

2018.06.27: 【DAC2018】MagillemとArteris IPがSoCアーキテクチャ設計でコラボレーション

2018.06.27: 【DAC2018】Cadenceが機械学習を用いたキャラクタライゼーションツールの新製品を発表