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2018.12.13: 高性能FPGAのEFINIXがエッジAI向けの新製品「T20/T200」のサンプルを1月のCESで披露

2018.12.13: Habana Labsの推論用AIプロセッサー搭載PCIeカードがPCI-SIGの認証を獲得

2018.12.13: 今年の半導体製造装置市場は前年比9.7%増の620億ドル、来年リセットの後2020年に再び上昇

2018.12.12: PFNが独自開発のディープラーニング・プロセッサー「MN-Core」を発表

2018.12.10: Synopsys売上報告、2018会計年度の売上は過去最高の31億ドル超え、営業利益は昨年の3倍以上

2018.12.05: 2018年10月の世界半導体市場は前年比12.7％増の418.1億ドル、５ヶ月連続で最高記録更新

2018.12.01: Amazonのサーバー向けカスタム・プロセッサ「Graviton」はArm 16nm Cosmosベースでコストを45％削減

2018.11.30: AIチップのWave Computingが資金調達Eラウンドで8600万ドルを調達、累計調達額2億ドル超に

2018.11.30: WSTS 2018年秋季半導体市場予測、2018年世界半導体市場は15.9％増の4779億ドルに到達

2018.11.28: AWSがArmベースサーバーを利用できるEC2 A1インスタンスを発表

2018.11.22: CadenceがSamsung 7nmプロセスでGDDR6 IPをテープアウト

2018.11.22: 10月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比2％増の20億5910万ドル

2018.11.22: 10月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比34.7％増の2001億1300万円

2018.11.21: AMDの新型ミッドレンジGPU「Polaris 30」はGFとSamsungで製造

2018.11.16: Qualcommの次期フラッグシップSoC Snapdragon 8150がAntutuスコアで最高記録をマーク

2018.11.16: NECがFPGA向けに「ExpEther」IPコアの提供を開始、Ethernet経由のPCIe利用が可能に

2018.11.14: Imagination Technologiesが新GPUと合わせて車載SoC向けパッケージ製品「PowerVR Automotive」を発表

2018.11.13: MRAMを手掛けるSpin Memoryが5200万ドルを資金調達、Arm, Applied Materialsが出資をリード

2018.11.13: 2018年半導体売上ランキング、Top15のうち9社が前年比2ケタ成長、首位SamsungはIntelとの差を広げる

2018.11.13: AchronixとMicronがマシンラーニング向けに業界唯一のFPGA&GDDR6ジョイントソリューション

2018.11.09: ルネサスがISO 26262への準拠確認を容易に行える安全分析ツールを発売

2018.11.08: 2018年Q3の世界シリコン・ウエハ出荷量は前年比8.6％増で過去最高更新

2018.11.08: Synopsysが大型新製品２品種をリリース,「Design Compiler NXT」と「Fusion Compiler」

2018.11.06: Intelはモデム開発に年20億ドルを投じている

2018.11.06: RISC-VベースAIチップのEsperanto Technologiesが投資家から5800万ドルを調達

2018.11.06: SK Hynixが世界初となる96層の「4D NANDフラッシュ」を開発、年内量産開始

2018.11.02: Cadenceがニューラルネットワーク対応のオーディオ向けDSP「Tensilica HiFi 5 DSP」を発表

2018.11.01: Wave Computingが新たなAI対応MIPS CPUのロードマップを発表する

2018.11.01: MicrosoftのAzureサーバーのコプロセッサは半分以上がXilinxのチップ

2018.10.30: 2018年9月の世界半導体市場は前年比13.8％増の409.1億ドルでまた記録更新

2018.10.29: Cadenceのシミュレータやフォーマル検証ツール等がArmベースサーバーで稼働

2018.10.26: Synopsysがアナログ/カスタムツールを機能強化

2018.10.26: ルネサスがCoreMark/MHz値最大5.8の新型32ビットCPUコア「RXv3」を発表

2018.10.25: 超低消費電力エッジ推論チップのSyntiantが資金調達Bラウンドで2500万ドルを調達

2018.10.25: 9月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比1.8％増の20億9190万ドル

2018.10.25: 9月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比34.7％増の2140億8900万円

2018.10.24: Armの早期顧客は既にSynopsysのEDAツールで次世代プロセッサ「Ares」のテープアウトに成功している

2018.10.24: SynopsysのVC Formal SIGで聞いた機械学習を用いたフォーマル検証高速化機能の話 by ルネサス

2018.10.24: Cadence売上報告、2018年Q3売上は新記録の5億3200万ドルで右肩上がりを継続

2018.10.23: SocionextがNEDO委託事業としてAIエッジLSIの研究開発プロジェクトを始動

2018.10.23: Cadenceが業界初、7nmプロセスでシリコン実証済の112G SerDes IPを発表

2018.10.22: シリコン・ウエハの出荷量は今後も右肩上がりで成長の見通し

2018.10.22: ArmがCortex-M0、Cortex-M3に加えてCortex-A5も設計開始時のライセンス費用を無償化

2018.10.19: 読者プレゼント「RISC-V 原典」オープンアーキテクチャのススメ

2018.10.15: Socionextが世界初となるHDMI2.1対応の8K用チップ2品種を発表

2018.10.15: Synopsysの検証セミナーで聞いたハイブリッド・エミュレーションの話 by 富士ゼロックス

2018.10.15: 先端プロセス品のウエハ1枚当たりの売上は6,000ドル以上ーIC Insightsのレポート

2018.10.12: Appleが6億ドルで英Dialogのパワーマネジメント技術を買収

2018.10.10: RISC-V SoftCPUコンテスト開催、賞金総額約200万円、応募締め切り11/26

2018.10.09: 半導体ファウンドリ産業は向こう5年間平均成長率6.2％で業績を伸ばし続ける